EDA技術(shù)實用教程課后答案———潘松版(第三版)
標簽： EDA 實用教程
上傳時間： 2013-10-23
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“CIOT 2013第三屆華東國際物聯(lián)網(wǎng)展覽會”是國際物聯(lián)網(wǎng)廠商產(chǎn)品快速拓展中國市場的跳板，是國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)軟件生產(chǎn)企業(yè)、商家拓展業(yè)務(wù)的第一交易平臺。被業(yè)界譽為中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的旗艦展會！
標簽： 2013 物聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布
上傳時間： 2013-11-22
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電力系統(tǒng)繼電保護原理（第三版）(賀家李)
標簽： 電力系統(tǒng) 繼電保護
上傳時間： 2013-11-15
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Linux設(shè)備驅(qū)動程序第三版
標簽： Linux 2.6 設(shè)備驅(qū)動 程序
上傳時間： 2013-11-06
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C語言程序設(shè)計(第三版)-譚浩強
標簽： C語言 程序設(shè)計 譚浩強
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C語言程序設(shè)計(第三版)-譚浩強[開始免費了]
上傳時間： 2013-11-02
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上傳時間： 2013-10-29
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半導體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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用匯編編寫的河內(nèi)塔程序 將第一柱a上n-1個盤借助第二柱c移到第三柱b 把a上剩下的一個盤移到c 將n-1個盤從b借助a移到第三柱c 這三步是圖示河內(nèi)塔的根本方法 功能一：自己動手移動河內(nèi)塔 先按左右鍵選擇要移的盤，按箭頭上鍵確定 再按左右鍵移到要的盤 如此，再根據(jù)河內(nèi)塔的規(guī)則確定較好的次數(shù)step2 功能二：圖示河內(nèi)塔移動過程 根據(jù)河內(nèi)塔的基本方法，確定圖象，按任意鍵選下一步，（開始時輸入level）
標簽： 匯編 編寫 程序 移動
上傳時間： 2015-01-10
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C++批判(第三版).
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上傳時間： 2015-01-11
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