C語言中嵌入匯編語言在本論壇中的集錦
標簽： C語言 匯編語言 論壇 集錦
上傳時間： 2013-11-06
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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KXB127礦用隔爆兼本安型聲光報警器原理
標簽： KXB 127 聲光報警器 說明書
上傳時間： 2014-09-10
上傳用戶：qingzhuhu
本程序集是Allen I. Holub所寫的《Compiler Design in C》一書的附隨軟件，其中有作者自己編寫的詞法分析和語法分析工具LeX，occs和LLama，該軟件包還包括一個顯示C語言分析過程的程序
標簽： I. Compiler Design Allen
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：siguazgb
本工具提供一個詞法分析器和語法分析器的集成開發環境，同時提供與其他C程序編譯器連接的接口，使用相當方便
標簽： 分析器 語法分析器 集成開發環境
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：王小奇
根據HTML的HEAD項將本機的HTML建立索引以便于瀏覽
標簽： HTML HEAD 索引
上傳時間： 2015-01-04
上傳用戶：gundan
本作品為一簡單的數據庫引擎,用于簡單的學生成績管理,包括班級課程設置、學分設置、學生成績入錄、總成績計算和綜合測評成績.可以實時添加刪除班級、刪除添加同學,也可實時更改信息,自動保存和刷新.
標簽： 刪除 數據庫引擎 分 計算
上傳時間： 2013-12-14
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完整的子網掃描程序本機和遠程機器的端口掃瞄
標簽： 子網 掃描程序 遠程 機器
上傳時間： 2014-10-13
上傳用戶：chenlong
一個本機和遠程掃描木馬端口的程序
標簽： 遠程 木馬 端口 程序
上傳時間： 2015-01-05
上傳用戶：yyyyyyyyyy
關于操作系統：本程序可選用優先數法或簡單輪轉法對五個進程進行調度。每個進程處于運行R（run）、就緒W（wait）和完成F（finish）三種狀態之一，并假定起始狀態都是就緒狀態W。
標簽： finish wait run 進程
上傳時間： 2014-01-27
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