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  • 頻譜分析儀、功率計、信號發(fā)生器等原程序

    頻譜分析儀、功率計、信號發(fā)生器等原程序

    標(biāo)簽: 頻譜分析儀 功率計 信號發(fā)生器 程序

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:jiangshandz

  • H-JTAG調(diào)試軟件下載

    ARM通訊   H-JTAG 是一款簡單易用的的調(diào)試代理軟件,功能和流行的MULTI-ICE 類似。H-JTAG 包括兩個工具軟件:H-JTAG SERVER 和H-FLASHER。其中,H-JTAG SERVER 實現(xiàn)調(diào)試代理的功能,而H-FLASHER則實現(xiàn)了FLASH 燒寫的功能。H-JTAG 的基本結(jié)構(gòu)如下圖1-1所示。  H-JTAG支持所有基于ARM7 和ARM9的芯片的調(diào)試,并且支持大多數(shù)主流的ARM調(diào)試軟件,如ADS、RVDS、IAR 和KEIL。通過靈活的接口配置,H-JTAG 可以支持WIGGLER,SDT-JTAG 和用戶自定義的各種JTAG 調(diào)試小板。同時,附帶的H-FLASHER 燒寫軟件還支持常用片內(nèi)片外FLASH 的燒寫。使用H-JTAG,用戶能夠方便的搭建一個簡單易用的ARM 調(diào)試開發(fā)平臺。H-JTAG 的功能和特定總結(jié)如下: 1. 支持 RDI 1.5.0 以及 1.5.1; 2. 支持所有ARM7 以及 ARM9 芯片; 3. 支持 THUMB 以及ARM 指令; 4. 支持 LITTLE-ENDIAN 以及 BIG-ENDIAN; 5. 支持 SEMIHOSTING; 6. 支持 WIGGLER, SDT-JTAG和用戶自定義JTAG調(diào)試板; 7. 支持 WINDOWS 9.X/NT/2000/XP; 8.支持常用FLASH 芯片的編程燒寫; 9. 支持LPC2000 和AT91SAM 片內(nèi)FLASH 的自動下載;

    標(biāo)簽: H-JTAG 調(diào)試軟件

    上傳時間: 2014-12-01

    上傳用戶:Miyuki

  • 全能免費音頻格式轉(zhuǎn)換器

       全能音頻格式轉(zhuǎn)換器為歌迷朋友提供了優(yōu)秀的音頻格式轉(zhuǎn)換解決方案,可以幫您實現(xiàn)不同音頻格式的轉(zhuǎn)換,從視頻中提取音頻轉(zhuǎn)換為MP3、WMA、WAV、MP2、AAC、AMR等音頻格式。    全能音頻格式轉(zhuǎn)換器可以從視頻中提取音頻,支持幾乎所有的視頻格式包括AVI、MPEG、WMV、ASF、FLV、MKV、MP4、3GP、H.264、DAT、VOB、MTS、F4V、MOD、TOD、DV、M2TS等視頻格式。    您可以在轉(zhuǎn)換輸出音頻時,自由設(shè)置音頻采樣率、音頻品質(zhì)等音頻參數(shù),指定時間轉(zhuǎn)換輸出喜歡的音頻片段。提供免費下載旭日全能音頻格式轉(zhuǎn)換器,來體驗一下高質(zhì)量的音頻轉(zhuǎn)換。

    標(biāo)簽: 音頻格式轉(zhuǎn)換器

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:Aidane

  • PADS做等長與鋪銅,打VIA快速設(shè)計技巧

    PADS LAYOUT 設(shè)計等長方法

    標(biāo)簽: PADS VIA 鋪銅 設(shè)計技巧

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:jisujeke

  • 等精度頻率計設(shè)計

    等精度頻率計設(shè)計

    標(biāo)簽: 等精度 頻率計設(shè)

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:88mao

  • 用GAL、EPROM設(shè)計測量顯示控制裝置

    本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件.設(shè)計測量 顯示控制裝置的方法。配以數(shù)字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動分段椒合程序生成 的EPROM 中的數(shù)據(jù).可用于力、溫度、光強等 非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比.有相同的洲量精度,電路簡 單.而且保密性好

    標(biāo)簽: EPROM GAL 測量 顯示控制

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:langliuer

  • PCB被動組件的隱藏特性解析

    PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統(tǒng)上,EMC一直被視為「黑色魔術(shù)(black magic)」。其實,EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過,縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用,但那些數(shù)學(xué)方程式對實際的EMC電路設(shè)計而言,仍然太過復(fù)雜了。幸運的是,在大多數(shù)的實務(wù)工作中,工程師并不需要完全理解那些復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和存在于EMC規(guī)范中的學(xué)理依據(jù),只要藉由簡單的數(shù)學(xué)模型,就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論,來說明在印刷電路板(PCB)上被動組件(passivecomponent)的隱藏行為和特性,這些都是工程師想讓所設(shè)計的電子產(chǎn)品通過EMC標(biāo)準(zhǔn)時,事先所必須具備的基本知識。導(dǎo)線和PCB走線導(dǎo)線(wire)、走線(trace)、固定架……等看似不起眼的組件,卻經(jīng)常成為射頻能量的最佳發(fā)射器(亦即,EMI的來源)。每一種組件都具有電感,這包含硅芯片的焊線(bond wire)、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導(dǎo)線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導(dǎo)線的阻抗大小,而且對頻率很敏感。依據(jù)LC 的值(決定自共振頻率)和PCB走線的長度,在某組件和PCB走線之間,可以產(chǎn)生自共振(self-resonance),因此,形成一根有效率的輻射天線。在低頻時,導(dǎo)線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時,導(dǎo)線就具有電感的特性。因為變成高頻后,會造成阻抗大小的變化,進而改變導(dǎo)線或PCB 走線與接地之間的EMC 設(shè)計,這時必需使用接地面(ground plane)和接地網(wǎng)格(ground grid)。導(dǎo)線和PCB 走線的最主要差別只在于,導(dǎo)線是圓形的,走線是長方形的。導(dǎo)線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL,在高頻時,此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL,沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時,感抗大于電阻,此時導(dǎo)線或走線不再是低電阻的連接線,而是電感。一般而言,在音頻以上工作的導(dǎo)線或走線應(yīng)該視為電感,不能再看成電阻,而且可以是射頻天線。

    標(biāo)簽: PCB 被動組件

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:極客

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。

    標(biāo)簽: J-LIN 仿真器 操作

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:1966640071

  • 智能小車深度指導(dǎo)

    L298N是ST公司生產(chǎn)的一種高電壓、大電流電機驅(qū)動芯片。該芯片采用15腳封裝。主要特點是:工作電壓高,最高工作電壓可達24V;輸出電流大,瞬間峰值電流可達3A,持續(xù)工作電流為2A;最大功率25W。內(nèi)含兩個H橋的高電壓大電流全橋式驅(qū)動器,可以用來驅(qū)動直流電動機和步進電動機、繼電器線圈等感性負載;采用標(biāo)準(zhǔn)邏輯電平信號控制;具有兩個使能控制端,在不受輸入信號影響的情況下允許或禁止器件工作有一個邏輯電源輸入端,使內(nèi)部邏輯電路部分在低電壓下工作;可以外接檢測電阻,將變化量反饋給控制電路。使用L298N芯片驅(qū)動電機,該芯片可以驅(qū)動一臺兩相步進電機或四相步進電機,也可以驅(qū)動兩臺直流電機。

    標(biāo)簽: 智能小車

    上傳時間: 2014-11-23

    上傳用戶:hanwudadi

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