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等離子體診

  • pt2262_2272_sc2260_無線電路圖等_無線資料合集

    pt2262_2272_sc2260_無線電路圖等_無線資料合集

    標(biāo)簽： 2262 2260 2272 pt

    上傳時間： 2013-11-11

    上傳用戶：9牛10

  • 一種任意陣列寬帶波束形成方案

    提出了基于仿真退火算法優(yōu)化思想的任意寬帶波束設(shè)計方法，其期望響應(yīng)由工作頻帶劃分成的等間隔窄子帶上旁瓣波束形成權(quán)系數(shù)構(gòu)成。各個子帶上的低旁瓣波束則采用基于仿真退火波束形成原理的波束優(yōu)化設(shè)計方法得到。借助計算機對二十四元圓陣進行波束優(yōu)化設(shè)計。

    標(biāo)簽： 陣列 寬帶 波束形成 方案

    上傳時間： 2013-10-27

    上傳用戶：爺?shù)臍赓|(zhì)

  • CC430無線模塊喚醒功能

    本應(yīng)用手冊闡述了此方案的設(shè)計理念，RF1A寄存器，以及WOR功能的時序。同時詳細介紹了CC430F613x和CC430F513x等子系列的特殊用例，并將其歸檔。通過在CC430F613x和CC430F513x子系列上使用WOR的應(yīng)用實例，本應(yīng)用手冊給出結(jié)論。

    標(biāo)簽： 430 CC 無線模塊

    上傳時間： 2013-11-15

    上傳用戶：a471778

  • 多載波蜂窩移動通信系統(tǒng)中的多業(yè)務(wù)切換算法

    提出一種用于多載波蜂窩移動通信系統(tǒng)的子信道合并切換算法。采用多維Markov 鏈對子信道合并切換算法進行系統(tǒng)建模分析，得到了呼叫阻塞率、切換阻塞率等關(guān)鍵系統(tǒng)性能參數(shù)的解析結(jié)果。與切換保護信道算法相比，子信道合并切換算法在對其他類型呼叫性能影響很小的前提下，改善了對帶寬要求較高的業(yè)務(wù)的切換性能。該算法還可以與其他資源預(yù)留切換算法相結(jié)合，改善其性能。

    標(biāo)簽： 多載波 多業(yè)務(wù) 蜂窩移動通信

    上傳時間： 2013-11-02

    上傳用戶：wangw7689

  • 頻譜分析儀、功率計、信號發(fā)生器等原程序

    頻譜分析儀、功率計、信號發(fā)生器等原程序

    標(biāo)簽： 頻譜分析儀 功率計 信號發(fā)生器 程序

    上傳時間： 2014-12-31

    上傳用戶：jiangshandz

  • PADS做等長與鋪銅,打VIA快速設(shè)計技巧

    PADS LAYOUT 設(shè)計等長方法

    標(biāo)簽： PADS VIA 鋪銅 設(shè)計技巧

    上傳時間： 2013-10-23

    上傳用戶：jisujeke

  • 等精度頻率計設(shè)計

    等精度頻率計設(shè)計

    標(biāo)簽： 等精度 頻率計設(shè)

    上傳時間： 2013-12-19

    上傳用戶：88mao

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 準(zhǔn)等精度多周期同步測頻法及實現(xiàn)

    準(zhǔn)等精度多周期同步測頻法及實現(xiàn)

    標(biāo)簽： 等精度 周期 同步測頻法

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：talenthn

  • 基于單應(yīng)性矩陣的棋盤格角點檢測研究

    針對三維視覺測量中棋盤格標(biāo)定板的角點檢測，給出了基于單應(yīng)性矩陣這一計算機視覺重要工具為基礎(chǔ)的檢測方法。首先通過點選得到待測角點外接四邊形的4個角點坐標(biāo)，接著利用單應(yīng)性矩陣映射得到所有角點的初始位置，最后綜合內(nèi)插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對所有角點進一步精確定位。實驗表明，該方法對棋盤格角點位置檢測效果好，能夠滿足實際應(yīng)用要求。

    標(biāo)簽： 矩陣 角點檢測

    上傳時間： 2013-11-23

    上傳用戶：zhichenglu

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