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策略

  • 硬件工程師手冊(cè)

    目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程 4 §1.1.2 硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開(kāi)發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開(kāi)發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程: 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程: 12 §3.3.3 軟件開(kāi)發(fā)流程: 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程: 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開(kāi)發(fā)工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開(kāi)發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語(yǔ)音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn): 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì): 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì): 44 §3.3.4 RS-232接口總線 44 §3.3.5 RS-422和RS-423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS-485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波: 48 §3.4.2 帶電插拔座: 48 §3.4.3 上下拉電阻: 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開(kāi)發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開(kāi)發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開(kāi)放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購(gòu) 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146

    標(biāo)簽: 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-05-28

    上傳用戶:pscsmon

  • 智能優(yōu)化算法及其應(yīng)用(中文版)

    ·【內(nèi)容簡(jiǎn)介】本書(shū)系統(tǒng)地?cái)⑹瞿M退火算法、遺傳算法、禁忌搜索、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)化算法、混沌 優(yōu)化、混合優(yōu)化策略等智能優(yōu)化算法的基本理論和實(shí)現(xiàn)技術(shù)以及最新進(jìn)展和應(yīng) 用,并從結(jié)構(gòu)上對(duì)算法進(jìn)行統(tǒng)一描述,著重強(qiáng)調(diào)混合策略的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用.

    標(biāo)簽: 優(yōu)化算法

    上傳時(shí)間: 2013-05-24

    上傳用戶:bcjtao

  • 無(wú)刷直流電機(jī)全數(shù)字智能伺服控制系統(tǒng)

    ·摘 要:應(yīng)用TMS320X240系列DSP芯片設(shè)計(jì)了一套無(wú)刷同步電機(jī)全數(shù)字智能伺服系統(tǒng)。該系統(tǒng)充分利用了DSP豐富接口和運(yùn)算速度快的特點(diǎn),使所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)硬件簡(jiǎn)單,并采用智能控制策略對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行控制。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該系統(tǒng)具有良好的動(dòng)態(tài)和靜態(tài)特性。 

    標(biāo)簽: 無(wú)刷直流電機(jī) 全數(shù)字 伺服控制系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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  • 汽車電子嵌入式

    汽車電子嵌入設(shè)計(jì)知識(shí),開(kāi)發(fā)策略,方法,工具介紹。發(fā)展方向和問(wèn)題

    標(biāo)簽: 汽車電子 嵌入式

    上傳時(shí)間: 2013-06-27

    上傳用戶:qulele

  • 柴油機(jī)OBD系統(tǒng)設(shè)計(jì)

      為了開(kāi)發(fā)低成本的且具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的OBD系統(tǒng),論文針對(duì)高壓共軌柴油機(jī)電控系統(tǒng),選取冷卻液溫度傳感器作為典型傳感器進(jìn)行故障診斷分析。設(shè)計(jì)了故障診斷電路,研究了故障診斷策略。通過(guò)MATLBA SIMULINK仿真方法對(duì)故障診斷策略進(jìn)行理論研究。最后在發(fā)動(dòng)機(jī)試驗(yàn)臺(tái)上進(jìn)行故障診斷試驗(yàn)。該設(shè)計(jì)能夠準(zhǔn)確可靠的確診故障并給出合適的處理結(jié)果,為整個(gè)OBDII系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供經(jīng)驗(yàn)。

    標(biāo)簽: OBD 柴油機(jī) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

    上傳用戶:xinyuzhiqiwuwu

  • 模電函數(shù)發(fā)生器課程設(shè)計(jì)報(bào)告

    模電函數(shù)發(fā)生器課程設(shè)計(jì)報(bào)告, 現(xiàn)在我們通過(guò)對(duì)函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的原理以及構(gòu)成設(shè)計(jì)一個(gè)能變換出三角波、正弦波、方波的簡(jiǎn)易發(fā)生器。我們通過(guò)對(duì)電路的分析,參數(shù)的確定選擇出一種最適合本課題的方案。在達(dá)到課題要求的前提下保證經(jīng)濟(jì)、方便、優(yōu)化的設(shè)計(jì)策略

    標(biāo)簽: 模電函數(shù)發(fā)生器 報(bào)告

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:qiao8960

  • 一種新型并聯(lián)混合型有源濾波器的研究

    為實(shí)現(xiàn)對(duì)非線性負(fù)載的諧波補(bǔ)償和功率因數(shù)連續(xù)調(diào)節(jié),采用了一種無(wú)變壓器并聯(lián)混合型有源濾波器,闡述了其工作原理。綜合考慮成本與濾波效果的情況下選擇采用7次單調(diào)諧無(wú)源濾波器,針對(duì)7次單調(diào)諧無(wú)源濾波器對(duì)于5次諧波補(bǔ)償能力較差的狀況,采用了反饋加5次前饋的控制策略.為了進(jìn)一步對(duì)系統(tǒng)的無(wú)功功率進(jìn)行補(bǔ)償,在原有的反饋控制環(huán)節(jié)上進(jìn)行了一定的改進(jìn).仿真結(jié)果證明了該并聯(lián)混合性有源濾波工作的有效性。

    標(biāo)簽: 并聯(lián) 混合型 有源濾波器

    上傳時(shí)間: 2013-12-05

    上傳用戶:zm7516678

  • ADP1047_ADP1048的先進(jìn)功率計(jì)量功能

    能源成本不斷提高,推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和其它相關(guān)的計(jì)算業(yè)務(wù)尋找全方位的智能電源管理策略。此類策略的實(shí)現(xiàn)要求準(zhǔn)確采集包括電源在內(nèi)的所有各級(jí)的功耗數(shù)據(jù)。如今,數(shù)字通信技術(shù)和智能電源簡(jiǎn)化了這項(xiàng)任務(wù),但要實(shí)現(xiàn)精確的電能計(jì)量,仍然存在一些實(shí)際的挑戰(zhàn),因?yàn)殡娫?除少數(shù)例外)不是測(cè)量設(shè)備。

    標(biāo)簽: ADP 1047 1048 功率計(jì)量

    上傳時(shí)間: 2014-11-26

    上傳用戶:zgz317

  • 表面貼片技術(shù)指南_值得學(xué)習(xí)研究

    關(guān)于電子產(chǎn)品器件組裝、PCBA生產(chǎn)、DFM(可制造性設(shè)計(jì))、測(cè)試策略、維修的資料,很詳細(xì),值得學(xué)習(xí)研究

    標(biāo)簽: 表面貼片

    上傳時(shí)間: 2013-12-24

    上傳用戶:古谷仁美

  • PCB布線設(shè)計(jì)-模擬和數(shù)字布線的異同

    PCB布線設(shè)計(jì)-模擬和數(shù)字布線的異同工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專家在不斷增加,這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會(huì)一直存在一部分與 模擬 或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專家在不斷增加,這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的結(jié)果時(shí),由于其布線策略不同,簡(jiǎn)單電路布線設(shè)計(jì)就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面,討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。模擬和數(shù)字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時(shí),模擬器件和數(shù)字器件都需要這些類型的電容,都需要靠近其電源引腳連接一個(gè)電容,此電容值通常為0.1mF。系統(tǒng)供電電源側(cè)需要另一類電容,通常此電容值大約為10mF。這些電容的位置如圖1所示。電容取值范圍為推薦值的1/10至10倍之間。但引腳須較短,且要盡量靠近器件(對(duì)于0.1mF電容)或供電電源(對(duì)于10mF電容)。在電路板上加旁路或去耦電容,以及這些電容在板上的位置,對(duì)于數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)都屬于常識(shí)。但有趣的是,其原因卻有所不同。在模擬布線設(shè)計(jì)中,旁路電容通常用于旁路電源上的高頻信號(hào),如果不加旁路電容,這些高頻信號(hào)可能通過(guò)電源引腳進(jìn)入敏感的模擬芯片。一般來(lái)說(shuō),這些高頻信號(hào)的頻率超出模擬器件抑制高頻信號(hào)的能力。如果在模擬電路中不使用旁路電容的話,就可能在信號(hào)路徑上引入噪聲,更嚴(yán)重的情況甚至?xí)鹫駝?dòng)。

    標(biāo)簽: PCB 布線設(shè)計(jì) 模擬 數(shù)字布線

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

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