雙通道8A DCDC uModule穩(wěn)壓器能夠容易地通過并聯(lián)來提供16A電流
LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩(wěn)壓器，采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開關(guān)控制器、MOSFET、電感器和其他支持元件均被集成在纖巧型封裝之內(nèi)，因此只需少量的外部元件。 ...
表面貼片技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：2745
?? 源代碼：5469
探索表面貼片技術(shù)的精髓，掌握電子制造前沿。本頁面匯集了2745個精選資源，涵蓋從基礎(chǔ)理論到高級應(yīng)用的全方位知識。表面貼裝技術(shù)（SMT）以其高密度、高性能和高可靠性，在消費電子、通信設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。無論是初學(xué)者還是資深工程師，都能在這里找到寶貴的學(xué)習(xí)資料和技術(shù)文檔，提升您的專業(yè)技能，推動項目創(chuàng)新。立即加入，開啟您的SMT技術(shù)之旅！
?? 表面貼片熱門資料
查看全部2745個資源 ?Motion_Estimation 對兩張圖片做motion 估測的程式 可show出貼補的結(jié)果與residual
Motion_Estimation 對兩張圖片做motion 估測的程式 可show出貼補的結(jié)果與residual...
用OpenGL載入圖片, 包含source code, 簡單的教學(xué), 讓你了解如何貼圖
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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
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