《深入淺出MFC》 1/e 簡(jiǎn)體版（易名《深入淺出 Windows MFC 程序設(shè)計(jì)》）
上傳時(shí)間： 2014-11-02
上傳用戶：yuanyuan123
好用的加解祕(mì)軟體簡(jiǎn)單方便123456789
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上傳時(shí)間： 2017-05-01
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完整的敘述如何開發(fā)即時(shí)中文辨識(shí)軟體，此為大學(xué)專題報(bào)告
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上傳時(shí)間： 2017-06-16
上傳用戶：頂?shù)弥?/p>
*****本人收集了N年的nRF2401/24L01/905/9e5/401系列等/中文應(yīng)用手冊(cè),芯片選型手冊(cè),(中-英雙份),51的nRF24L01的源代碼等,無線數(shù)傳的天線設(shè)計(jì)等,本資料最大特點(diǎn),就是中文和英文雙份資料,以供不懂英文的電子友查閱參考,是開發(fā)無線數(shù)傳的不好多得的資料,好資料不能獨(dú)享,現(xiàn)在無私拿出來分享給大家!**********
上傳時(shí)間： 2014-11-23
上傳用戶：牛布牛
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上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：wff
Cadence 的中文使用手冊(cè)。作為流行的EDA 工具之一Cadence 一直以來都受到了廣大EDA 工程師\r\n的青睞然而Cadence 的使用之繁瑣又給廣大初學(xué)者帶來了不少麻煩作為\r\n一位過來人本人對(duì)此深有體會(huì)本著為初學(xué)者拋磚引玉的目的本人特意編\r\n寫了這本小冊(cè)子將自己數(shù)年來使用Cadence 的經(jīng)驗(yàn)加以總結(jié)但愿會(huì)對(duì)各位\r\n同行有所幫助本冊(cè)子的本意在于為初學(xué)者指路故不會(huì)對(duì)個(gè)別工具進(jìn)行很詳\r\n細(xì)的介紹只是對(duì)初學(xué)者可能經(jīng)常使用的一些工具加以粗略的介紹其中可能\r\n還請(qǐng)各位同行加以指正
上傳時(shí)間： 2013-09-05
上傳用戶：jrsoft
中文平臺(tái)在PCB中放置字符串時(shí)選擇SERF字體可顯示中文但打印時(shí)亂碼。\r\n在PCB中打印中文可使用漢字PCBHZ補(bǔ)丁。\r\n步驟：\r\n 1，安裝中文平臺(tái)；\r\n 2，將PCBHZ文件包放入Altium2004根目錄；\r\n 3, 將DXP.RCS文件放入C:\\Documents and Settings\\個(gè)人文件夾\\Application Data\\Altium2004目錄 \r\n 4，重新啟動(dòng)DXP2004.\r\n 5，在PCB界面中加載PCBHZ文件包中的hanzi庫(kù)文件；\
上傳時(shí)間： 2013-09-16
上傳用戶：金宜
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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一個(gè)閱讀RSS/RDF很好的工具。用JAVA SWT庫(kù)寫的界面。支持n多種語言，而且還包含Blog工具，代理配置功能。對(duì)中文支持很好。
上傳時(shí)間： 2015-03-13
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