九九热久久66,亚洲伊人伊成久久人综合网 ,国产乱论精品

簡牛<b>連接器</b>

實習目的本實驗將練習如何運用 DSP EVM 產生弦波。使學生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發展系統的基本操作

實習目的本實驗將練習如何運用 DSP EVM 產生弦波。使學生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發展系統的基本操作，及一些周邊的運作。藉由產生弦波的實驗，學習如何使用硬體及軟體。在軟體部份，使用 Code Composer Studio（CCS），包含 C 編輯器、連接器（linker）和 TI 所提供的C源始碼偵錯器（debugger）。在硬體部份包括TMS320C67 的浮點 DSP 和在 EVM 板子上的類比晶片。

標簽： EVM C6701 320C 6701

上傳時間： 2016-05-05

上傳用戶：sclyutian
數學實驗中的最速落徑問題 A,B是不在一條鉛垂線上的兩點

數學實驗中的最速落徑問題 A,B是不在一條鉛垂線上的兩點，在鏈接A,B兩點的所有光滑曲線中，找出一條曲線，使得初速度為零的質點，在重力的作用下，自A點下滑到B點所需的時間最短

標簽： 實驗

上傳時間： 2013-12-18

上傳用戶：bruce
基于MATLAB的B樣條小波程序的實現

· 摘要： MATLAB是一種建立在向量、數組、矩陣基礎上,面向科學和工程計算的高級語言,為科學研究和工程計算提供了一個方便有效的工具.該文簡要介紹了B樣條和B樣條小波的構成,并利用MATLAB語言編寫了繪制任意階B樣條和B樣條小波圖形的程序.

標簽： MATLAB 程序

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：sqq
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
剖析Intel IA32 架構下C 語言及CPU 浮點數機制 Version 0.01 哈爾濱工業大學謝煜波（email: xieyubo@126.com 網址:http://purec.b

剖析Intel IA32 架構下C 語言及CPU 浮點數機制 Version 0.01 哈爾濱工業大學謝煜波（email: xieyubo@126.com 網址:http://purec.binghua.com）（QQ:13916830 哈工大紫丁香BBSID:iamxiaohan）前言這兩天翻看一本C 語言書的時候，發現上面有一段這樣寫到例：將同一實型數分別賦值給單精度實型和雙精度實型，然后打印輸出。 #include <stdio.h> main() { float a double b a = 123456.789e4 b = 123456.789e4 printf(“％f\n％f\n”,a,b) } 運行結果如下：

標簽： Version xieyubo Intel email

上傳時間： 2013-12-25

上傳用戶：徐孺
問題描述序列Z=<B

問題描述序列Z=<B，C，D，B>是序列X=<A，B，C，B，D，A，B>的子序列，相應的遞增下標序列為<2，3，5，7>。一般地，給定一個序列X=<x1,x2,…,xm>，則另一個序列Z=<z1,z2,…,zk>是X的子序列，是指存在一個嚴格遞增的下標序列〈i1,i2,…,ik〉使得對于所有j=1,2,…,k使Z中第j個元素zj與X中第ij個元素相同。給定2個序列X和Y，當另一序列Z既是X的子序列又是Y的子序列時，稱Z是序列X和Y的公共子序列。你的任務是：給定2個序列X、Y，求X和Y的最長公共子序列Z。

標簽： lt 序列

上傳時間： 2014-01-25

上傳用戶：netwolf
Xilinx is disclosing this Specification ? 第 1 章“EMIF 概述”

Xilinx is disclosing this Specification ? 第 1 章“EMIF 概述”，概述 Texas Instruments EMIF。 ? 第 2 章“Virtex-II 系列或 Spartan-3 FPGA 到 EMIF 的設計”描述將 TI TMSC6000 EMIF 連接到 Virtex?-II 系列或 Spartan?-3 FPGA 的實現。 ? 第 3 章“Virtex-4 FPGA 到 EMIF 的設計” 描述將 TI TMS320C64x EMIF 連接到 Virtex-4 FPGA 的實現。 ? 第 4 章“參考設計” 提供參考設計的目錄結構和參考設計文件的鏈接。 ? 附錄 A “Virtex-4 ISERDES 樣本代碼” 提供 Virtex-4 實現的樣本代碼列表。 ? 附錄 B “EMIF 寄存器域描述” 定義 TI DSP 寄存器域。 ? 附錄 C “相關參考文件” 提供相關文檔的鏈接

標簽： Specification disclosing Xilinx EMIF

上傳時間： 2016-12-06

上傳用戶：litianchu
1.推動教育學發展的內在動力是( D)的發展。A.教育規律 B.教育價值 C.教育現象 D.教育問題 2.提出“泛智”教育思想

1.推動教育學發展的內在動力是( D)的發展。A.教育規律 B.教育價值 C.教育現象 D.教育問題 2.提出“泛智”教育思想，探討“把一切事物教給一切人類的全部藝術”的教育家是( B)A.培根 B.夸美紐斯 C.赫爾巴特 D.贊可夫

標簽： A. B. C. D.

上傳時間： 2017-01-06

上傳用戶：1427796291
pcf project dds sdfsd sdcsc sdcsc sdxcs gh fgb dfv fdgbvfg b fg fb fgbv gbfbf s bgtb fgbfv b fbv

pcf project dds sdfsd sdcsc sdcsc sdxcs gh fgb dfv fdgbvfg b fg fb fgbv gbfbf s bgtb fgbfv b fbvf v fbg b v fgg ffg fggfv.

標簽： sdcsc fdgbvfg project fgbfv

上傳時間： 2014-12-19

上傳用戶：xwd2010