這是芯睿的MK7****系列芯片的程序T0,PD 例程源代碼
標(biāo)簽: MK 系列芯片 程序
上傳時(shí)間: 2017-05-23
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基于BCD公司的AP系列芯片,本文介紹一種以最少外部元器件就能獲得高效率的高頻開關(guān)電源的設(shè)計(jì)方法,該電路在寬范圍電壓輸入范圍內(nèi),采取單端反激式電路,利用光耦反饋和脈沖寬度調(diào)制技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)橫流穩(wěn)壓輸出。
標(biāo)簽: BCD 系列芯片
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上傳時(shí)間: 2013-12-20
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瑞薩(Renesas)M16C系列芯片的函數(shù)庫(kù),提供uart, timer等I/O的初始化函數(shù)。開發(fā)使用時(shí),只用在其基礎(chǔ)上稍微修改即可。
標(biāo)簽: Renesas M16C 瑞薩 函數(shù)庫(kù)
上傳時(shí)間: 2013-12-12
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瑞薩(Renesas)M16C系列芯片上實(shí)現(xiàn)接受搖控板控制的程序,采用中斷方式,讀取紅外模塊解碼搖控器發(fā)來(lái)的波。
標(biāo)簽: Renesas M16C 瑞薩 控制
上傳時(shí)間: 2017-05-31
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基于altera系列芯片lvds接口的fpga設(shè)計(jì) verilog源碼
標(biāo)簽: verilog altera lvds fpga
上傳時(shí)間: 2017-06-08
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飛利浦LPC213X系列芯片的中文資料,ARM7-TDMI內(nèi)核
標(biāo)簽: 213X LPC 213 飛利浦
上傳時(shí)間: 2014-12-02
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燒寫AT91SAM7S系列芯片SOP.pdf
標(biāo)簽: SAM7 SAM SOP
上傳時(shí)間: 2017-06-11
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全系列芯片封裝類型,SOP,QFN,DIP等
標(biāo)簽: SOP QFN DIP 系列芯片
上傳時(shí)間: 2013-12-18
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說(shuō)明:該代碼是關(guān)于dsPIC33F系列芯片的A/D、DMA、D/A功能的應(yīng)用范例。開發(fā)環(huán)境:用MPLAB C30編譯,用ICD2在線調(diào)試和編程。
標(biāo)簽: dsPIC MPLAB 33F DMA
上傳時(shí)間: 2017-07-09
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