獲得系統(tǒng)中所有的HID設(shè)備,本程序在VC6.0中編譯通過(guò)。適合初中級(jí)用戶(hù)使用
上傳時(shí)間： 2015-12-15
上傳用戶(hù)：hjshhyy
行動(dòng)裝置用的鬧鐘,有別於內(nèi)建的行事 曆的題醒與系統(tǒng)內(nèi)建的鬧鐘好!
標(biāo)簽： 系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-08-11
上傳用戶(hù)：jichenxi0730
如何在windows作業(yè)系統(tǒng)環(huán)境下安裝J2SDK
標(biāo)簽： windows J2SDK 系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-12-21
上傳用戶(hù)：jichenxi0730
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶(hù)：372825274
本書(shū)在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書(shū)也常推薦此書(shū)以補(bǔ)不足。本書(shū)基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主，輔以範(fàn)例驗(yàn)證之。讀者群設(shè)定在具備32位元Windows程式經(jīng)驗(yàn)者。"Richter在實(shí)作技巧是位高手。諸君，試安裝本書(shū)所附光碟片你就知道了，我只能用華麗兩字來(lái)形容。"
上傳時(shí)間： 2014-01-25
上傳用戶(hù)：zjf3110
本書(shū)在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書(shū)也常推薦此書(shū)以補(bǔ)不足。本書(shū)基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主，輔以範(fàn)例驗(yàn)證之。讀者群設(shè)定在具備32位元Windows程式經(jīng)驗(yàn)者。"Richter在實(shí)作技巧是位高手。諸君，試安裝本書(shū)所附光碟片你就知道了，我只能用華麗兩字來(lái)形容。"引自臺(tái)灣候杰先生語(yǔ)。
上傳時(shí)間： 2014-12-03
上傳用戶(hù)：agent
windows核心編程chm附源代碼 本書(shū)在高階技術(shù)(尤涉作業(yè)系統(tǒng)核心)方面居崇高位,不少名書(shū)也常推薦此書(shū)以補(bǔ)不足。本書(shū)基本以作業(yè)系統(tǒng)觀念為主，輔以範(fàn)例驗(yàn)證之。讀者群設(shè)定在具備32位元Windows程式經(jīng)驗(yàn)者。"Richter在實(shí)作技巧是位高手。諸君，試安裝本書(shū)所附光碟片你就知道了，我只能用華麗兩字來(lái)形容。"引自臺(tái)灣候杰先生語(yǔ)。
標(biāo)簽： windows chm 核心 系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-07-06
上傳用戶(hù)：水口鴻勝電器
FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫(xiě)的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時(shí)間： 2013-08-20
上傳用戶(hù)：liuwei6419
PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000簡(jiǎn)介
標(biāo)簽： chroma 8000 電源測(cè)試系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶(hù)：xiehao13
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