《CPLD_FPGA的數字通信系統建模與設計》，運用VHDL語言詳細介紹了數字通信系統的建模與設計，如HDB3碼的編寫
上傳時間： 2013-06-11
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數字語音通信是當前信息產業中發展最快、普及面最廣的業務。語音信號壓縮編碼是數字語音信號處理的一個方面，它和通信領域聯系最為密切。在現有的語音編碼中，美國聯邦標準混合激勵線性預測（MELP—Mixed Excited Linear Prediction）算法在2．4kb/s的碼率下取得了較好的語音質量，具有廣闊的應用前景。 FPGA作為一種快速、高效的硬件平臺在數字信號處理和通信領域具有著獨特的優勢。現代大容量、高速度的FPGA一般都內嵌有可配置的高速RAM、PLL、LVDS、LVTTL以及硬件乘法累加器等DSP模塊。用FPGA來實現數字信號處理可以很好地解決并行性和速度問題，而且其靈活的可配置特性，使得FPGA構成的DSP系統非常易于修改、測試及硬件升級。 本論文闡述了一種基于FPGA的混合激勵線性預測聲碼器的研究與設計。首先介紹了語音編碼研究的發展狀況以及低速率語音編碼研究的意義，接著在對MELP算法進行深入分析的基礎上，提出了利用DSP Builder在Matlab中建模的思路及實現過程，最后本文把重點放在MELP聲碼器的編解碼器設計上，利用DSP Builder、QuartusⅡ分別設計了其中的濾波器、分幀加窗處理、線性預測分析等關鍵模塊。 在Simulink環境下運用SignalCompiler對編解碼系統進行功能仿真，為了便于仿真，系統中沒有設計的模塊在Simulink中用數學模型代替，仿真結果表明，合成語音信號與原始信號很好的擬合，系統編解碼后語音質量基本良好。
上傳時間： 2013-06-02
上傳用戶：lili1990
·基于Matlab的三相電壓型PWM整流器建模與仿真
上傳時間： 2013-05-28
上傳用戶：hechao3225
系統建模與仿真技術 主要介紹了各種算法以及基于MATLAB的仿真
上傳時間： 2013-06-22
上傳用戶：Jason1990
與數學建模有關的所有算法，且有各種模型舉例，很實用哦
上傳時間： 2013-06-24
上傳用戶：shiny3333
Xilinx的FPGA 中的matlab simulink建模，內有幾種調制方式，比如QPSK等
標簽： simulink Xilinx matlab FPGA
上傳時間： 2013-08-16
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計，有利于產品在系統功能上的綜合優化，從而提高了電子設計項目的協作開發效率，降低新產品的研發成本。 近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性，已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。
上傳時間： 2013-11-10
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合理利用有效的控制策略提高有源濾波器的本身的補償性能越來越成為各國學者研究重點。本文從有源濾波器的數學模型出發，詳述有源濾波器的數學建模過程。并且針對諧波電流的檢測需要較高的準確度和較好的實時性以及有源濾波器工作時的非線性與不確定性的特點，基于瞬時無功功率補償法的諧波電流檢測方法。有效的計算出電網中諧波電流、無功以及負序電流。并根據該算法的特點，將實時檢測出的畸變電流通過控制算法，研制的有源濾波器可對不對稱三相負載起到平衡作用。在MATLAB/simulink平臺下搭建仿真模型，與傳統的有源濾波器進行對比，仿真結果表明這種有源濾波器能夠更加迅速、精確的補償諧波電流。
上傳時間： 2013-10-10
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Altium Designer 6 三維元件庫建模教程 文檔名稱：AD系列軟件三維元件庫建模教程 文檔描述：介紹在 AltiumDesigner集成開發平臺下三維模型建立和使用方法 文檔版本：V1.0 作 者：林加添（lineay） 編寫時間：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介紹 在傳統的電子整機設計過程中，電路設計部門和結構設計部門（或者由外部設計工作室設計）往往是被分為 兩個完全獨立的部門，因此在新產品開發過程中，都是結構設計好了，然后出內部 PCB 位置圖給 PCB 工程師， 而結構工程師并不了解電路設計過程中一些要點。對 PCB布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設計的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結構工程師所設計的元件布局。最后產品出來時，因為 PCB 布 局不合理等各種因素，問題百出。這不僅影響產品開發速度。也會導致企業兩部門之間發生沖突。 然而目前國內大多的電子企業都是停留于這種狀態，關鍵原因目前電路部門和結構部門沒有一個有效、快捷 的軟件協作接口來幫助兩個部分之間更好協調工作、來有效提高工作效率。而面對競爭日益激烈的市場。時間就 是金錢，產品開發周期加長而導致開發成本加劇，也延誤了產品上市的時間。這不僅降低了企業在市場的競爭力 也加速了企業倒退的步伐。對于企業來說，都希望有一個有效的協調接口來加速整機的開發速度，從而提高產品
上傳時間： 2013-10-22
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上傳時間： 2013-10-08
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