本系統就是充分利用了8051和8255芯片的I/O引腳。系統統采用MSC-51系列單片機Intel8051和可編程并行I/O接口芯片8255A為中心器件來設計交通燈控制器，實現了能根據實際車流量通過8031芯片的P1口設置紅、綠燈燃亮時間的功能；紅綠燈循環點亮，倒計時剩5秒時黃燈閃爍警示（交通燈信號通過PA口輸出，顯示時間直接通過8255的PC口輸出至雙位數碼管）；車輛闖紅燈報警；綠燈時間可檢測車流量并可通過雙位數碼管顯示。
上傳時間： 2017-07-17
上傳用戶：chenjjer
蟻群算法例程源代碼及簡介,ANT.EXE可直接點擊運行，F點表示食物，H表示窩，白色塊表示障礙物，+就是螞蟻了
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：zhanditian
Linux下server與client的通信實現。Server支持多線程。附有makefile可供編譯。Linux下調試通過。
標簽： Linux makefile server client
上傳時間： 2014-10-12
上傳用戶：gonuiln
初學者可往下看本例程的原理： 1、依次獲得取樣點的顏色 2、在取樣點畫該顏色的方框 取樣越精，方框越小，圖像就越清晰
標簽： 初學者
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：努力努力再努力
LCD 因其輕薄短小,低功耗,無輻射,平面直角顯示,以及影像穩定等特點,當今應用非常廣泛。CPLD(復雜可編程邏輯器件) 是一種具有豐富可編程功能引腳的可編程邏輯器件,不僅可實現常規的邏輯器件功能,還可以實現復雜而獨特的時序邏輯功能。并且具有ISP (在線可編\\r\\n程) [1 ] 功能,便于進行系統設計和現場對系統進行功能修改、調試、升級。通常CPLD 芯片都有著上萬次的重寫次數,即用CPLD[ 2 ] 進行硬件設計,就像軟件設計一樣靈活、方便。而現今LCD的控制大都采用
上傳時間： 2013-08-16
上傳用戶：zhliu007
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
可編程系統級芯片提供了最大設計的靈活性 極端靈活且完全可編程的混合信號SOC 的基本原理是促使賽普拉斯微系統公司（Cypress MicroSystems）推出名為PSoCTM（Programmable System-On-ChipTM，可編程系統級芯片）的全新一代器件的動力所在。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：playboys0
單片機接口技術(C51版)例程源代碼:文件名基本與教材中的例題序號一致，如"例3-2"的源程序為"Ch3-2"。有些程序在使用前請參閱程序開頭的注釋，這些注釋解釋了程序使用方法。歡迎到您提出寶貴意見，可到bbs.elecfans.com留言或就具體問題進行交流。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：huang111
本課題來源于浙江省科技廳資助項目“基于DSP技術的全數字實時無線多媒體傳輸系統的研制”，通過對相關國際標準、關鍵技術和現有產品的研究和分析，完成系統整體設計方案，并實現了原型系統以進行技術驗證。本論文的主要研究內容和成果如下：1．通過比較和研究多種音頻、視頻編解碼標準，提出了適合在資源受限系統中應用的編解碼規則，并且利用音視頻同步算法和回音消除算法進行優化，使系統更好地滿足了音視頻傳輸實時性的需要；2．提出了無線多媒體系統的總體框架，介紹了基于ARM9($3C2410)處理器為硬件平臺，嵌入式Linux操作系統為軟件平臺，WLAN為傳輸媒介的平臺構架和環境搭建，其中包括軟硬件選型，交叉編譯環境的建立、Bootloader、Linux內核鏡像、文件系統的編譯、配置和下載：3．實現了上層應用程序模塊化設計，從功能上分為五大模塊：音視頻采集模塊、RTP協議無線傳輸模塊、音視頻同步模塊、音視頻播放，顯示模塊和回音消除模塊，并通過Linux多線程編程技術實現了各個模塊的代碼化，論文給出了各個模塊實現的關鍵技術和算法流程。最后的實驗結果表明，媒體流能在整個系統中得到平穩、實時、同步地處理。本課題所研究的基于嵌入式Linux的無線多媒體系統可廣泛應用于視頻監控、信浙江工業大學碩士學位論文息家電、智能小區、遠程抄表等領域，具有很強的實用價值，同時也對未來嵌入式系統研究和無線多媒體技術研究起到一定的參考作用。
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：sdfsdfs1
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
