半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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成像系統(tǒng)二維轉(zhuǎn)臺(tái)控制部分解決方案
標(biāo)簽： 成像系統(tǒng) 二維 分解 轉(zhuǎn)臺(tái)控制
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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闡述了目前三維成像在其常見應(yīng)用領(lǐng)域中的研究，主要致力于研究高分辨率三維成像系統(tǒng)。三維激光成像是一項(xiàng)可以應(yīng)用于探測隱藏目標(biāo)、地形測繪、構(gòu)建虛擬環(huán)境、城市建模、目標(biāo)識(shí)別等領(lǐng)域中的技術(shù)。在區(qū)域成像技術(shù)中，除了如立體視覺和結(jié)構(gòu)化燈光等更常規(guī)的技術(shù)，實(shí)時(shí)三維傳感也具有現(xiàn)實(shí)可操作性。當(dāng)前三維激光成像技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到有能力提供厘米級(jí)波長的高分辨率三維成像，這將給許多領(lǐng)域提供方便，包括法律的實(shí)施和法醫(yī)調(diào)查。與CCD和紅外技術(shù)等傳統(tǒng)的被動(dòng)成像系統(tǒng)相比，激光成像技術(shù)不僅能提供強(qiáng)度和范圍信息，還能穿透植被和窗戶等特定情景元素。這意味著激光三維成像系統(tǒng)在目標(biāo)識(shí)別與辨認(rèn)等方面具備新的潛力。結(jié)果表明，激光三維成像系統(tǒng)可以在許多情況下得到應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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針對大型構(gòu)件內(nèi)部微損傷難以及時(shí)發(fā)現(xiàn)排除，給生活生產(chǎn)造成安全隱患的現(xiàn)狀，基于波包提取技術(shù)，利用波包的虛擬時(shí)間逆?zhèn)鞑?，設(shè)計(jì)了一種新的傳感器陣列，并在理論上推導(dǎo)了該傳感器陣列二維成像的運(yùn)算公式，最后利用MATLAB編程模擬仿真了用該傳感器陣列進(jìn)行無損檢測時(shí)的二維成像結(jié)果，結(jié)果表明其成像結(jié)果的綜合精度可以達(dá)到98.7%，因此用該傳感器陣列進(jìn)行大型構(gòu)件內(nèi)部微損傷的探測對于發(fā)現(xiàn)安全隱患、排除安全隱患具有重大的指導(dǎo)意義。
標(biāo)簽： 提取技術(shù) 傳感器 二維 成像技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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【摘 要】目的探討嗅球成鞘細(xì)胞(OECs)在坐骨神經(jīng)損傷后促進(jìn)神經(jīng)功能恢復(fù)中的作用。方法SD大鼠30只隨機(jī)分成對照生理鹽水(SAL)組和實(shí)驗(yàn)(OECs)組,采用硅膠管套接大鼠切斷的坐骨神經(jīng),硅膠管內(nèi)對照組給予SAL,實(shí)驗(yàn)組給予培養(yǎng)成活的新生大鼠OECs懸液,分別于術(shù)后30或90天,應(yīng)用電生理檢測、HRP逆行示蹤法及軸突圖像分析檢測損傷的神經(jīng)在電傳導(dǎo)軸漿運(yùn)輸、髓鞘再生等方面的恢復(fù)情況?！〗Y(jié)果 術(shù)后30和90天,OECs組與SAL組比較:①OECs組損傷側(cè)下肢復(fù)合肌肉動(dòng)作電位(CMAP)的潛伏期(LAT)分別縮短了0160ms和0156ms;神經(jīng)傳導(dǎo)速度分別加快了6.42mös和5.36mös;波幅分別增加了3.92mv和5.84mv;②OECs組損傷側(cè)脊髓前角HRP陽性細(xì)胞率分別增加了11.63%和25.01%;③OECs組坐骨神經(jīng)纖維數(shù)目分別增加了1047個(gè)ömm2和1422個(gè)ömm2;神經(jīng)髓鞘厚度分別增加了0.43Lm和0.63Lm。 結(jié)論 嗅球成鞘細(xì)胞對周圍神經(jīng)損傷后的神經(jīng)功能恢復(fù)有積極的促進(jìn)作用?！娟P(guān)鍵詞】 周圍神經(jīng) 損傷 嗅球成鞘細(xì)胞 功能恢復(fù)
標(biāo)簽： 中的作用
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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使用ASPI包裝成的一些通用類
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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使用java.util.zip包將文件壓縮成zip文件的Zipper類
標(biāo)簽： zip Zipper java util
上傳時(shí)間： 2014-01-21
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又一個(gè)將HTML文件轉(zhuǎn)換成文本文件的程序
標(biāo)簽： HTML 文件轉(zhuǎn)換 程序
上傳時(shí)間： 2015-01-04
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將一張CD的內(nèi)容讀出寫成wav文件
標(biāo)簽： wav
上傳時(shí)間： 2014-08-09
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將rft格式文件轉(zhuǎn)換成html格式文件
標(biāo)簽： html rft 格式文件 轉(zhuǎn)換成
上傳時(shí)間： 2014-01-12
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