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系統(tǒng)設(shè)計與制作

  • 使用C#程式語言開發(fā)

    使用C#程式語言開發(fā),並執(zhí)行於.NET Framework下;是研習「蟻拓尋優(yōu)法」不可或缺的軟體工具。系統(tǒng)使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設(shè)定費洛蒙和食物氣味強度等相關(guān)參數(shù)以及動態(tài)設(shè)定障礙物的位置和形狀,研習螞蟻覓食的最短路徑形成過程。研習各種參數(shù)設(shè)定對螞蟻覓食行為的影響,了解費落蒙機制對蟻拓尋優(yōu)化法的影響。本系統(tǒng)可支援柔性計算教學,研習蟻拓優(yōu)化法中人工螞蟻的隨機搜尋模式和啟發(fā)式法則設(shè)計原理。

    標簽: 程式

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:anng

  • 這是compiere2的官方?jīng)]問題版本~我在fedora10上安裝正確無誤~不會出現(xiàn)錯誤訊息 ~不過我發(fā)現(xiàn)compiere他自己本身有自己專屬的網(wǎng)站server~所以有架設(shè)網(wǎng)站的網(wǎng)友們~ 可能要斟

    這是compiere2的官方?jīng)]問題版本~我在fedora10上安裝正確無誤~不會出現(xiàn)錯誤訊息 ~不過我發(fā)現(xiàn)compiere他自己本身有自己專屬的網(wǎng)站server~所以有架設(shè)網(wǎng)站的網(wǎng)友們~ 可能要斟酌一下~最好把他獨立開來比較好~= =~我發(fā)現(xiàn)他挺消耗系統(tǒng)資源的~

    標簽: compiere2 compiere fedora server

    上傳時間: 2014-12-04

    上傳用戶:yy541071797

  • 元件溫度與壽命

    元件溫度與壽命的探討,可提供設(shè)計使用 高溫度作業(yè)範圍

    標簽: 元件探討

    上傳時間: 2015-06-28

    上傳用戶:任金霞2018

  • cadence-allegro16.6高級教程

    主要內(nèi)容介紹 Allegro 如何載入 Netlist,進而認識新式轉(zhuǎn)法和舊式轉(zhuǎn)法有何不同及優(yōu)缺點的分析,透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關(guān)係,同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉(zhuǎn)入動作只是針對由 Capture(線路圖部分)產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro(Layout部分)1. 在 OrCAD Capture 中設(shè)計好線路圖。2. 然後由 OrCAD Capture 產(chǎn)生 Netlist(annotate 是在進行線路圖根據(jù)第五步產(chǎn)生的資料進行編改)。 3. 把產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro(layout 工作系統(tǒng))。 4. 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5. 把在 Allegro 中產(chǎn)生的 back annotate(Logic)轉(zhuǎn)出(在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過),並轉(zhuǎn)入 OrCAD Capture 裏進行回編。

    標簽: cadence allegro

    上傳時間: 2022-04-28

    上傳用戶:kingwide

  • 11本開關(guān)電源經(jīng)典書籍大放送 (網(wǎng)盤)

    全部都是個人珍藏開關(guān)電源書籍,學習完不成大牛你們來找我~1、《反激式開關(guān)電源設(shè)計、制作、調(diào)試》_2014年版2、《交換式電源供給器之理論與實務(wù)設(shè)計》3、《精通開關(guān)電源設(shè)計》_2008年版4、《開關(guān)電源的原理與設(shè)計》_2001年版5、《開關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版6、《開關(guān)電源設(shè)計》第2版_2005年版7、《開關(guān)電源設(shè)計與優(yōu)化》_2006年版8、《開關(guān)電源設(shè)計指南》_2004年版9、《開關(guān)電源手冊》第2版_2006年10、《新型開關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計與實例詳解》_2006版11、開關(guān)電源專業(yè)英語

    標簽: 開關(guān)電源

    上傳時間: 2022-06-01

    上傳用戶:默默

  • 10本開關(guān)電源技術(shù)書籍分享!

    開關(guān)電源專業(yè)英語.doc 32KB2020-03-12 11:28 反激式開關(guān)電源設(shè)計、制作、調(diào)試_2014年版..pdf 39.4M2020-03-12 11:28 《精通開關(guān)電源設(shè)計》_2008年版.pdf 39.7M2020-03-12 11:28 《新型開關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計與實例詳解》_2006版.pdf 192.1M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源設(shè)計指南》_2004年版.pdf 9.6M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源設(shè)計與優(yōu)化》_2006年版.pdf 28.9M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源設(shè)計》第2版_2005年版.pdf 31.5M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源的原理與設(shè)計》_2001年版.pdf 17.9M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 40.8M2020-03-12 11:28 《開關(guān)電源手冊》第2版_2006年.pdf 42M2020-03-12 11:28 《交換式電源供給器之理論與實務(wù)設(shè)計》.pdf

    標簽: AutoCAD 2000 實用教程

    上傳時間: 2013-06-26

    上傳用戶:eeworm

  • 10本經(jīng)典的開關(guān)電源相關(guān)書籍合集

    反激式開關(guān)電源設(shè)計、制作、調(diào)試_2014年版..pdf 《新型開關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計與實例詳解》_2006版.pdf 《開關(guān)電源手冊》第2版_2006年.pdf 《開關(guān)電源設(shè)計指南》_2004年版.pdf 《開關(guān)電源設(shè)計與優(yōu)化》_2006年版.pdf 《開關(guān)電源設(shè)計》第2版_2005年版.pdf 《開關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 《開關(guān)電源的原理與設(shè)計》_2001年版.pdf 《精通開關(guān)電源設(shè)計》_2008年版.pdf 《交換式電源供給器之理論與實務(wù)設(shè)計》.pdf

    標簽: 數(shù)字圖像處理

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 降壓-升壓型控制器簡化手持式產(chǎn)品的DCDC轉(zhuǎn)換器設(shè)計

    對於輸出電壓處於輸入電壓範圍之內(nèi) (這在鋰離子電池供電型應(yīng)用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計,可供采用的傳統(tǒng)解決方案雖有不少,但迄今為止都不能令人非常滿意

    標簽: DCDC 降壓 升壓型 控制器

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:urgdil

  • DDR記憶體電源

    CMOS 邏輯系統(tǒng)的功耗主要與時脈頻率、系統(tǒng)內(nèi)各閘極輸入電容及電源電壓有關(guān),裝置尺寸縮小後,電源電壓也隨之降低,使得閘極大幅降低功耗。這種低電壓裝置擁有更低的功耗和更高的運作速度,因此系統(tǒng)時脈頻率可升高至 Ghz 範圍。

    標簽: DDR 記憶體 電源

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:immanuel2006

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