歐基理德輾轉(zhuǎn)相除法(之二) m與n相差太大時(shí),可用(m%n)來取代(m-n),這樣的處理效率較高。以下便以此方法求出最大公因數(shù)。
標(biāo)簽: 除法
上傳時(shí)間: 2014-01-14
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一 產(chǎn)品描述 提供6個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵,一對(duì)一直接輸出,對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二 產(chǎn)品特色 1 工作電壓範(fàn)圍:3.1V – 5.5V 2 工作電流:3mA@5V 3 6個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 4 提供一對(duì)一的直接輸出,未按鍵為高電平輸出,按鍵為低電平輸出 5 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高 6 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 7 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三 產(chǎn)品應(yīng)用 各種大小家電,娛樂產(chǎn)品 四 功能描述 1 VK3606DM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內(nèi)輸出對(duì)應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2 單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認(rèn),同時(shí)間只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4 環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動(dòng)作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會(huì)有按鍵承認(rèn)輸出。 6 內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7 不使用的按鍵請(qǐng)接地,避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)
標(biāo)簽: 3606 KEYS SOP VK 16 DM 抗干擾 防水
上傳時(shí)間: 2019-08-08
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一.產(chǎn)品描述 提供6個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵,一對(duì)一直接輸出,輸出為開漏(opendrain)型態(tài),適合作AD鍵。對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二。產(chǎn)品特色 1.工作電壓範(fàn)圍:3.1V – 5.5V 2.工作電流: 3mA@5V 3.6 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 4.提供一對(duì)一的直接輸出,未按鍵為開漏(open drain)型態(tài)輸出,按鍵時(shí)為低電平。 5.可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 7.內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三。 產(chǎn)品應(yīng)用 各種大小家電,娛樂產(chǎn)品 四.功能描述 1.VK3606OM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內(nèi)輸出對(duì)應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認(rèn),同時(shí)間只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4.環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異,對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動(dòng)作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會(huì)有按鍵承認(rèn)輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.K0~K5 中不使用的按鍵請(qǐng)接地,避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)。 8.D0~D5 中不使用的輸出請(qǐng)接地,避免浮接會(huì)有漏電流的情 況。
標(biāo)簽: KEYS 3606 SOP 16 VK OM 抗干擾 防水
上傳時(shí)間: 2019-08-08
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一.產(chǎn)品描述 提供10個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵及兩線式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯(lián)繫。特性上對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二。產(chǎn)品特色 1. 工作電壓範(fàn)圍:3.1V – 5.5V 2. 工作電流:3mA@5V 3. 10 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 4. 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。 5. 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 7. 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三。產(chǎn)品應(yīng)用 各種大小家電,娛樂產(chǎn)品 四.功能描述 1.VK3610IM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內(nèi)輸出對(duì)應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認(rèn),同時(shí)間只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4.環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異,對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動(dòng)作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會(huì)有按鍵承認(rèn)輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.不使用的按鍵請(qǐng)接地,避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)。
標(biāo)簽: KEYS VK3610 SOP 10 16 IM VK 抗干擾
上傳時(shí)間: 2019-08-08
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一.產(chǎn)品描述 提供8個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵,二進(jìn)制(BCD)編碼輸出,具有一個(gè)按鍵承認(rèn)輸出的顯示,按鍵後的資料會(huì)維持到下次按鍵,可先判斷按鍵承認(rèn)的狀態(tài)。提供低功耗模式,可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二.產(chǎn)品特色 1.工作電壓範(fàn)圍:3.1V – 5.5V 2. 工作電流: 3mA (正常模式);15 uA (休眠模式) @5V 3. 8 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 4.持續(xù)無按鍵 4 秒,進(jìn)入休眠模式 5. 提供二進(jìn)制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 6. 按鍵後離開,輸出狀態(tài)會(huì)維持到下次按鍵才會(huì)改變。 7. 提供按鍵承認(rèn)有效輸出,當(dāng)有按鍵時(shí)輸出低電平,無按鍵為高電平。 8. 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高 9. 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 10. 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三.產(chǎn)品應(yīng)用 各種大小家電,娛樂產(chǎn)品 四.功能描述 1.VK3708BM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內(nèi)輸出對(duì)應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認(rèn),同時(shí)間只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4.環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異,對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動(dòng)作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會(huì)有按鍵承認(rèn)輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.不使用的按鍵請(qǐng)接地,避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)。 聯(lián)系人:許碩 QQ:191 888 5898 聯(lián)系電話:188 9858 2398(微信)
標(biāo)簽: KEYS 3708 SOP 16 BM VK 抗干擾 防水 省電
上傳時(shí)間: 2019-08-08
上傳用戶:szqxw1688
主版上有很多PCI的介面可以利用,他的LAYOUT有一些注意事項(xiàng)及必須處理走線的特性阻抗才可以讓系統(tǒng)穩(wěn)定。
上傳時(shí)間: 2013-06-14
上傳用戶:夢雨軒膂
具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號(hào),就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起,就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道,12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中,將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時(shí)間: 2013-10-27
上傳用戶:nostopper
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動(dòng)及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評(píng)估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47 第六章 效能評(píng)估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時(shí)間: 2013-10-14
上傳用戶:a471778
本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時(shí)的不同處,以有效地建置執(zhí)行。
標(biāo)簽: PSoC MCU 比較 數(shù)位電視
上傳時(shí)間: 2013-11-22
上傳用戶:gengxiaochao
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2014-12-31
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