本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機實現(xiàn)自動磨削功能的見解和方法，給出了控制系統(tǒng)方案及軟、硬件結(jié)構(gòu)的設(shè)計思想，對于工業(yè)實現(xiàn)相關(guān)機床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價值。1 引言以往深溝球面內(nèi)外套精磨床是采用繼電器進行控制的，控制部分體積龐大，響應(yīng)時間長，且可靠性不高，經(jīng)常出現(xiàn)故障，磨床磨削工件的功能單一，有的磨床只能進粗磨，有的磨床只能進行精磨。完成一個成品工件加工，先在粗磨磨床進行粗磨，然后再將其送到精磨磨機進行精磨?；谶@種情況，我們采用可編程序控制器對其控制電路進行了技術(shù)改造，將兩臺磨床的功能集中到一臺磨床上實現(xiàn)，即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強系統(tǒng)的可靠性，而且提高了系統(tǒng)的利用率，降低了成本，在實際應(yīng)用中取得了很好的效果，對于工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)相關(guān)機床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價值。
標簽： PLC 超精機 中的應(yīng)用
上傳時間： 2013-12-11
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介紹了采用protel 99se進行射頻電路pcb設(shè)計的設(shè)計流程為了保證電路的性能。在進行射頻電路pcb設(shè)計時應(yīng)考慮電磁兼容性，因而重點討論了元器件的布局與布線原則來達到電磁兼容的目的.關(guān)鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局
上傳時間： 2013-10-17
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采用高精度數(shù)字溫度傳感器DS18B20與可編程邏輯器件FPGA實現(xiàn)溫度測量與控制，并進行溫度場的測量與控制實驗。實驗表明，一維控制器控制精度不夠，溫度超調(diào)比較大（1 ℃），而二維控制器的溫度超調(diào)就比較?。?.5 ℃）。因此，所設(shè)計的射頻溫度場溫度測量與控制的方法滿足熱療要求。與傳統(tǒng)方法相比，該系統(tǒng)具有設(shè)計靈活、現(xiàn)場可編程、調(diào)試簡單和體積小等特點。
上傳時間： 2015-01-02
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串擾……...12 2.4.2 天線因素和長度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串擾模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻………………………17
上傳時間： 2013-10-22
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新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5。
標簽： OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作
上傳時間： 2013-11-07
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GMM600主要外購件
上傳時間： 2013-11-15
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針對一般測溫方法在進行流體多點溫度測量時存在系統(tǒng)復(fù)雜，準確度和速度難以兼顧的問題，提出了一種基于溫度-頻率（T-F）變換的測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用PIC18F6722單片機控制MOS管開關(guān)陣列，使多個測點的熱敏電阻分別與TLC555構(gòu)成振蕩電路，將測點的溫度變化轉(zhuǎn)化為振蕩頻率的變化，使用8253計數(shù)芯片對TLC555的輸出信號進行測量并產(chǎn)生中斷，單片機讀取8253計數(shù)值反演為測點溫度。實驗表明，測點數(shù)目增多不會增加測量系統(tǒng)的復(fù)雜程度，通過設(shè)置8253的計數(shù)初值，可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測量的準確度和速度，滿足了流體多點精確快速測溫的需求。同時該系統(tǒng)具備簡潔實用，成本低的優(yōu)點。
上傳時間： 2013-10-23
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GSM手機射頻指標及測試一
上傳時間： 2013-11-24
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屏蔽效能是表征射頻同軸電纜電磁兼容性的重要指標。本文介紹了當前各類典型的測試方法，并對其進行了介紹
上傳時間： 2013-11-17
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