單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾技術(shù):第1章 電磁干擾控制基礎(chǔ). 1.1 電磁干擾的基本概念1 1.1.1 噪聲與干擾1 1.1.2 電磁干擾的形成因素2 1.1.3 干擾的分類2 1.2 電磁兼容性3 1.2.1 電磁兼容性定義3 1.2.2 電磁兼容性設(shè)計(jì)3 1.2.3 電磁兼容性常用術(shù)語(yǔ)4 1.2.4 電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)6 1.3 差模干擾和共模干擾8 1.3.1 差模干擾8 1.3.2 共模干擾9 1.4 電磁耦合的等效模型9 1.4.1 集中參數(shù)模型9 1.4.2 分布參數(shù)模型10 1.4.3 電磁波輻射模型11 1.5 電磁干擾的耦合途徑14 1.5.1 傳導(dǎo)耦合14 1.5.2 感應(yīng)耦合（近場(chǎng)耦合）15 .1.5.3 電磁輻射耦合（遠(yuǎn)場(chǎng)耦合）15 1.6 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)電磁干擾控制的一般方法16 第2章 數(shù)字信號(hào)耦合與傳輸機(jī)理 2.1 數(shù)字信號(hào)與電磁干擾18 2.1.1 數(shù)字信號(hào)的開(kāi)關(guān)速度與頻譜18 2.1.2 開(kāi)關(guān)暫態(tài)電源尖峰電流噪聲22 2.1.3 開(kāi)關(guān)暫態(tài)接地反沖噪聲24 2.1.4 高速數(shù)字電路的EMI特點(diǎn)25 2.2 導(dǎo)線阻抗與線間耦合27 2.2.1 導(dǎo)體交直流電阻的計(jì)算27 2.2.2 導(dǎo)體電感量的計(jì)算29 2.2.3 導(dǎo)體電容量的計(jì)算31 2.2.4 電感耦合分析32 2.2.5 電容耦合分析35 2.3 信號(hào)的長(zhǎng)線傳輸36 2.3.1 長(zhǎng)線傳輸過(guò)程的數(shù)學(xué)描述36 2.3.2 均勻傳輸線特性40 2.3.3 傳輸線特性阻抗計(jì)算42 2.3.4 傳輸線特性阻抗的重復(fù)性與阻抗匹配44 2.4 數(shù)字信號(hào)傳輸過(guò)程中的畸變45 2.4.1 信號(hào)傳輸?shù)娜肷浠?5 2.4.2 信號(hào)傳輸?shù)姆瓷浠?6 2.5 信號(hào)傳輸畸變的抑制措施49 2.5.1 最大傳輸線長(zhǎng)度的計(jì)算49 2.5.2 端點(diǎn)的阻抗匹配50 2.6 數(shù)字信號(hào)的輻射52 2.6.1 差模輻射52 2.6.2 共模輻射55 2.6.3 差模和共模輻射比較57 第3章 常用元件的可靠性能與選擇 3.1 元件的選擇與降額設(shè)計(jì)59 3.1.1 元件的選擇準(zhǔn)則59 3.1.2 元件的降額設(shè)計(jì)59 3.2 電阻器60 3.2.1 電阻器的等效電路60 3.2.2 電阻器的內(nèi)部噪聲60 3.2.3 電阻器的溫度特性61 3.2.4 電阻器的分類與主要參數(shù)62 3.2.5 電阻器的正確選用66 3.3 電容器67 3.3.1 電容器的等效電路67 3.3.2 電容器的種類與型號(hào)68 3.3.3 電容器的標(biāo)志方法70 3.3.4 電容器引腳的電感量71 3.3.5 電容器的正確選用71 3.3.6 電容器使用注意事項(xiàng)73 3.4 電感器73 3.4.1 電感器的等效電路74 3.4.2 電感器使用的注意事項(xiàng)74 3.5 數(shù)字集成電路的抗干擾性能75 3.5.1 噪聲容限與抗干擾能力75 3.5.2 施密特集成電路的噪聲容限77 3.5.3 TTL數(shù)字集成電路的抗干擾性能78 3.5.4 CMOS數(shù)字集成電路的抗干擾性能79 3.5.5 CMOS電路使用中注意事項(xiàng)80 3.5.6 集成門(mén)電路系列型號(hào)81 3.6 高速CMOS 54/74HC系列接口設(shè)計(jì)83 3.6.1 54/74HC 系列芯片特點(diǎn)83 3.6.2 74HC與TTL接口85 3.6.3 74HC與單片機(jī)接口85 3.7 元器件的裝配工藝對(duì)可靠性的影響86 第4章 電磁干擾硬件控制技術(shù) 4.1 屏蔽技術(shù)88 4.1.1 電場(chǎng)屏蔽88 4.1.2 磁場(chǎng)屏蔽89 4.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽91 4.1.4 屏蔽損耗的計(jì)算92 4.1.5 屏蔽體屏蔽效能的計(jì)算99 4.1.6 屏蔽箱的設(shè)計(jì)100 4.1.7 電磁泄漏的抑制措施102 4.1.8 電纜屏蔽層的屏蔽原理108 4.1.9 屏蔽與接地113 4.1.10 屏蔽設(shè)計(jì)要點(diǎn)113 4.2 接地技術(shù)114 4.2.1 概述114 4.2.2 安全接地115 4.2.3 工作接地117 4.2.4 接地系統(tǒng)的布局119 4.2.5 接地裝置和接地電阻120 4.2.6 地環(huán)路問(wèn)題121 4.2.7 浮地方式122 4.2.8 電纜屏蔽層接地123 4.3 濾波技術(shù)126 4.3.1 濾波器概述127 4.3.2 無(wú)源濾波器130 4.3.3 有源濾波器138 4.3.4 鐵氧體抗干擾磁珠143 4.3.5 貫通濾波器146 4.3.6 電纜線濾波連接器149 4.3.7 PCB板濾波器件154 4.4 隔離技術(shù)155 4.4.1 光電隔離156 4.4.2 繼電器隔離160 4.4.3 變壓器隔離 161 4.4.4 布線隔離161 4.4.5 共模扼流圈162 4.5 電路平衡結(jié)構(gòu)164 4.5.1 雙絞線在平衡電路中的使用164 4.5.2 同軸電纜的平衡結(jié)構(gòu)165 4.5.3 差分放大器165 4.6 雙絞線的抗干擾原理及應(yīng)用166 4.6.1 雙絞線的抗干擾原理166 4.6.2 雙絞線的應(yīng)用168 4.7 信號(hào)線間的串?dāng)_及抑制169 4.7.1 線間串?dāng)_分析169 4.7.2 線間串?dāng)_的抑制173 4.8 信號(hào)線的選擇與敷設(shè)174 4.8.1 信號(hào)線型式的選擇174 4.8.2 信號(hào)線截面的選擇175 4.8.3 單股導(dǎo)線的阻抗分析175 4.8.4 信號(hào)線的敷設(shè)176 4.9 漏電干擾的防止措施177 4.10 抑制數(shù)字信號(hào)噪聲常用硬件措施177 4.10.1 數(shù)字信號(hào)負(fù)傳輸方式178 4.10.2 提高數(shù)字信號(hào)的電壓等級(jí)178 4.10.3 數(shù)字輸入信號(hào)的RC阻容濾波179 4.10.4 提高輸入端的門(mén)限電壓181 4.10.5 輸入開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)抖動(dòng)干擾的抑制方法181 4.10.6 提高器件的驅(qū)動(dòng)能力184 4.11 靜電放電干擾及其抑制184 第5章 主機(jī)單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 5.1 單片機(jī)主機(jī)單元組成特點(diǎn)186 5.1.1 80C51最小應(yīng)用系統(tǒng)186 5.1.2 低功耗單片機(jī)最小應(yīng)用系統(tǒng)187 5.2 總線的可靠性設(shè)計(jì)191 5.2.1 總線驅(qū)動(dòng)器191 5.2.2 總線的負(fù)載平衡192 5.2.3 總線上拉電阻的配置192 5.3 芯片配置與抗干擾193 5.3.1去耦電容配置194 5.3.2 數(shù)字輸入端的噪聲抑制194 5.3.3 數(shù)字電路不用端的處理195 5.3.4 存儲(chǔ)器的布線196 5.4 譯碼電路的可靠性分析197 5.4.1 過(guò)渡干擾與譯碼選通197 5.4.2 譯碼方式與抗干擾200 5.5 時(shí)鐘電路配置200 5.6 復(fù)位電路設(shè)計(jì)201 5.6.1 復(fù)位電路RC參數(shù)的選擇201 5.6.2 復(fù)位電路的可靠性與抗干擾分析202 5.6.3 I/O接口芯片的延時(shí)復(fù)位205 5.7 單片機(jī)系統(tǒng)的中斷保護(hù)問(wèn)題205 5.7.1 80C51單片機(jī)的中斷機(jī)構(gòu)205 5.7.2 常用的幾種中斷保護(hù)措施205 5.8 RAM數(shù)據(jù)掉電保護(hù)207 5.8.1 片內(nèi)RAM數(shù)據(jù)保護(hù)207 5.8.2 利用雙片選的外RAM數(shù)據(jù)保護(hù)207 5.8.3 利用DS1210實(shí)現(xiàn)外RAM數(shù)據(jù)保護(hù)208 5.8.4 2 KB非易失性隨機(jī)存儲(chǔ)器DS1220AB/AD211 5.9 看門(mén)狗技術(shù)215 5.9.1 由單穩(wěn)態(tài)電路實(shí)現(xiàn)看門(mén)狗電路216 5.9.2 利用單片機(jī)片內(nèi)定時(shí)器實(shí)現(xiàn)軟件看門(mén)狗217 5.9.3 軟硬件結(jié)合的看門(mén)狗技術(shù)219 5.9.4 單片機(jī)內(nèi)配置看門(mén)狗電路221 5.10 微處理器監(jiān)控器223 5.10.1 微處理器監(jiān)控器MAX703～709/813L223 5.10.2 微處理器監(jiān)控器MAX791227 5.10.3 微處理器監(jiān)控器MAX807231 5.10.4 微處理器監(jiān)控器MAX690A/MAX692A234 5.10.5 微處理器監(jiān)控器MAX691A/MAX693A238 5.10.6 帶備份電池的微處理器監(jiān)控器MAX1691242 5.11 串行E2PROM X25045245 第6章 測(cè)量單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 6.1 概述255 6.2 模擬信號(hào)放大器256 6.2.1 集成運(yùn)算放大器256 6.2.2 測(cè)量放大器組成原理260 6.2.3 單片集成測(cè)量放大器AD521263 6.2.4 單片集成測(cè)量放大器AD522265 6.2.5 單片集成測(cè)量放大器AD526266 6.2.6 單片集成測(cè)量放大器AD620270 6.2.7 單片集成測(cè)量放大器AD623274 6.2.8 單片集成測(cè)量放大器AD624276 6.2.9 單片集成測(cè)量放大器AD625278 6.2.10 單片集成測(cè)量放大器AD626281 6.3 電壓/電流變換器（V/I）283 6.3.1 V/I變換電路..283 6.3.2 集成V/I變換器XTR101284 6.3.3 集成V/I變換器XTR110289 6.3.4 集成V/I變換器AD693292 6.3.5 集成V/I變換器AD694299 6.4 電流/電壓變換器（I/V）302 6.4.1 I/V變換電路302 6.4.2 RCV420型I/V變換器303 6.5 具有放大、濾波、激勵(lì)功能的模塊2B30/2B31305 6.6 模擬信號(hào)隔離放大器313 6.6.1 隔離放大器ISO100313 6.6.2 隔離放大器ISO120316 6.6.3 隔離放大器ISO122319 6.6.4 隔離放大器ISO130323 6.6.5 隔離放大器ISO212P326 6.6.6 由兩片VFC320組成的隔離放大器329 6.6.7 由兩光耦組成的實(shí)用線性隔離放大器333 6.7 數(shù)字電位器及其應(yīng)用336 6.7.1 非易失性數(shù)字電位器x9221336 6.7.2 非易失性數(shù)字電位器x9241343 6.8 傳感器供電電源的配置及抗干擾346 6.8.1 傳感器供電電源的擾動(dòng)補(bǔ)償347 6.8.2 單片集成精密電壓芯片349 6.8.3 A/D轉(zhuǎn)換器芯片提供基準(zhǔn)電壓350 6.9 測(cè)量單元噪聲抑制措施351 6.9.1 外部噪聲源的干擾及其抑制351 6.9.2 輸入信號(hào)串模干擾的抑制352 6.9.3 輸入信號(hào)共模干擾的抑制353 6.9.4 儀器儀表的接地噪聲355 第7章 D/A、A/D單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 7.1 D/A、A/D轉(zhuǎn)換器的干擾源357 7.2 D/A轉(zhuǎn)換原理及抗干擾分析358 7.2.1 T型電阻D/A轉(zhuǎn)換器359 7.2.2 基準(zhǔn)電源精度要求361 7.2.3 D/A轉(zhuǎn)換器的尖峰干擾362 7.3 典型D/A轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)接口363 7.3.1 并行12位D/A轉(zhuǎn)換器AD667363 7.3.2 串行12位D/A轉(zhuǎn)換器MAX5154370 7.4 D/A轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)的光電接口電路377 7.5 A/D轉(zhuǎn)換器原理與抗干擾性能378 7.5.1 逐次比較式ADC原理378 7.5.2 余數(shù)反饋比較式ADC原理378 7.5.3 雙積分ADC原理380 7.5.4 V/F ADC原理382 7.5.5 ∑Δ式ADC原理384 7.6 典型A/D轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)接口387 7.6.18 位并行逐次比較式MAX 118387 7.6.28 通道12位A/D轉(zhuǎn)換器MAX 197394 7.6.3 雙積分式A/D轉(zhuǎn)換器5G14433399 7.6.4 V/F轉(zhuǎn)換器AD 652在A/D轉(zhuǎn)換器中的應(yīng)用403 7.7 采樣保持電路與抗干擾措施408 7.8 多路模擬開(kāi)關(guān)與抗干擾措施412 7.8.1 CD4051412 7.8.2 AD7501413 7.8.3 多路開(kāi)關(guān)配置與抗干擾技術(shù)413 7.9 D/A、A/D轉(zhuǎn)換器的電源、接地與布線416 7.10 精密基準(zhǔn)電壓電路與噪聲抑制416 7.10.1 基準(zhǔn)電壓電路原理417 7.10.2 引腳可編程精密基準(zhǔn)電壓源AD584418 7.10.3 埋入式齊納二極管基準(zhǔn)AD588420 7.10.4 低漂移電壓基準(zhǔn)MAX676/MAX677/MAX678422 7.10.5 低功率低漂移電壓基準(zhǔn)MAX873/MAX875/MAX876424 7.10.6 MC1403/MC1403A、MC1503精密電壓基準(zhǔn)電路430 第8章 功率接口與抗干擾設(shè)計(jì) 8.1 功率驅(qū)動(dòng)元件432 8.1.1 74系列功率集成電路432 8.1.2 75系列功率集成電路433 8.1.3 MOC系列光耦合過(guò)零觸發(fā)雙向晶閘管驅(qū)動(dòng)器435 8.2 輸出控制功率接口電路438 8.2.1 繼電器輸出驅(qū)動(dòng)接口438 8.2.2 繼電器—接觸器輸出驅(qū)動(dòng)電路439 8.2.3 光電耦合器—晶閘管輸出驅(qū)動(dòng)電路439 8.2.4 脈沖變壓器—晶閘管輸出電路440 8.2.5 單片機(jī)與大功率單相負(fù)載的接口電路441 8.2.6 單片機(jī)與大功率三相負(fù)載間的接口電路442 8.3 感性負(fù)載電路噪聲的抑制442 8.3.1 交直流感性負(fù)載瞬變?cè)肼暤囊种品椒?42 8.3.2 晶閘管過(guò)零觸發(fā)的幾種形式445 8.3.3 利用晶閘管抑制感性負(fù)載的瞬變?cè)肼?47 8.4 晶閘管變流裝置的干擾和抑制措施448 8.4.1 晶閘管變流裝置電氣干擾分析448 8.4.2 晶閘管變流裝置的抗干擾措施449 8.5 固態(tài)繼電器451 8.5.1 固態(tài)繼電器的原理和結(jié)構(gòu)451 8.5.2 主要參數(shù)與選用452 8.5.3 交流固態(tài)繼電器的使用454 第9章 人機(jī)對(duì)話單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 9.1 鍵盤(pán)接口抗干擾問(wèn)題456 9.2 LED顯示器的構(gòu)造與特點(diǎn)458 9.3 LED的驅(qū)動(dòng)方式459 9.3.1 采用限流電阻的驅(qū)動(dòng)方式459 9.3.2 采用LM317的驅(qū)動(dòng)方式460 9.3.3 串聯(lián)二極管壓降驅(qū)動(dòng)方式462 9.4 典型鍵盤(pán)/顯示器接口芯片與單片機(jī)接口463 9.4.1 8位LED驅(qū)動(dòng)器ICM 7218B463 9.4.2 串行LED顯示驅(qū)動(dòng)器MAX 7219468 9.4.3 并行鍵盤(pán)/顯示器專用芯片8279482 9.4.4 串行鍵盤(pán)/顯示器專用芯片HD 7279A492 9.5 LED顯示接口的抗干擾措施502 9.5.1 LED靜態(tài)顯示接口的抗干擾502 9.5.2 LED動(dòng)態(tài)顯示接口的抗干擾506 9.6 打印機(jī)接口與抗干擾技術(shù)508 9.6.1 并行打印機(jī)標(biāo)準(zhǔn)接口信號(hào)508 9.6.2 打印機(jī)與單片機(jī)接口電路509 9.6.3 打印機(jī)電磁干擾的防護(hù)設(shè)計(jì)510 9.6.4 提高數(shù)據(jù)傳輸可靠性的措施512 第10章 供電電源的配置與抗干擾設(shè)計(jì) 10.1 電源干擾問(wèn)題概述513 10.1.1 電源干擾的類型513 10.1.2 電源干擾的耦合途徑514 10.1.3 電源的共模和差模干擾515 10.1.4 電源抗干擾的基本方法516 10.2 EMI電源濾波器517 10.2.1 實(shí)用低通電容濾波器518 10.2.2 雙繞組扼流圈的應(yīng)用518 10.3 EMI濾波器模塊519 10.3.1 濾波器模塊基礎(chǔ)知識(shí)519 10.3.2 電源濾波器模塊521 10.3.3 防雷濾波器模塊531 10.3.4 脈沖群抑制模塊532 10.4 瞬變干擾吸收器件532 10.4.1 金屬氧化物壓敏電阻（MOV）533 10.4.2 瞬變電壓抑制器（TVS）537 10.5 電源變壓器的屏蔽與隔離552 10.6 交流電源的供電抗干擾方案553 10.6.1 交流電源配電方式553 10.6.2 交流電源抗干擾綜合方案555 10.7 供電直流側(cè)抑制干擾措施555 10.7.1 整流電路的高頻濾波555 10.7.2 串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源配置與抗干擾556 10.7.3 集成穩(wěn)壓器使用中的保護(hù)557 10.8 開(kāi)關(guān)電源干擾的抑制措施559 10.8.1 開(kāi)關(guān)噪聲的分類559 10.8.2 開(kāi)關(guān)電源噪聲的抑制措施560 10.9 微機(jī)用不間斷電源UPS561 10.10 采用晶閘管無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)消除瞬態(tài)干擾設(shè)計(jì)方案564 第11章 印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì) 11.1 印制電路板用覆銅板566 11.1.1 覆銅板材料566 11.1.2 覆銅板分類568 11.1.3 覆銅板的標(biāo)準(zhǔn)與電性能571 11.1.4 覆銅板的主要特點(diǎn)和應(yīng)用583 11.2 印制板布線設(shè)計(jì)基礎(chǔ)585 11.2.1 印制板導(dǎo)線的阻抗計(jì)算585 11.2.2 PCB布線結(jié)構(gòu)和特性阻抗計(jì)算587 11.2.3 信號(hào)在印制板上的傳播速度589 11.3 地線和電源線的布線設(shè)計(jì)590 11.3.1 降低接地阻抗的設(shè)計(jì)590 11.3.2 減小電源線阻抗的方法591 11.4 信號(hào)線的布線原則592 11.4.1 信號(hào)傳輸線的尺寸控制592 11.4.2 線間串?dāng)_控制592 11.4.3 輻射干擾的抑制593 11.4.4 反射干擾的抑制594 11.4.5 微機(jī)自動(dòng)布線注意問(wèn)題594 11.5 配置去耦電容的方法594 11.5.1 電源去耦595 11.5.2 集成芯片去耦595 11.6 芯片的選用與器件布局596 11.6.1 芯片選用指南596 11.6.2 器件的布局597 11.6.3 時(shí)鐘電路的布置598 11.7 多層印制電路板599 11.7.1 多層印制板的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)599 11.7.2 多層印制板的布局方案600 11.7.3 20H原則605 11.8 印制電路板的安裝和板間配線606 第12章 軟件抗干擾原理與方法 12.1 概述607 12.1.1 測(cè)控系統(tǒng)軟件的基本要求607 12.1.2 軟件抗干擾一般方法607 12.2 指令冗余技術(shù)608 12.2.1 NOP的使用609 12.2.2 重要指令冗余609 12.3 軟件陷阱技術(shù)609 12.3.1 軟件陷阱609 12.3.2 軟件陷阱的安排610 12.4 故障自動(dòng)恢復(fù)處理程序613 12.4.1 上電標(biāo)志設(shè)定614 12.4.2 RAM中數(shù)據(jù)冗余保護(hù)與糾錯(cuò)616 12.4.3 軟件復(fù)位與中斷激活標(biāo)志617 12.4.4 程序失控后恢復(fù)運(yùn)行的方法618 12.5 數(shù)字濾波619 12.5.1 程序判斷濾波法620 12.5.2 中位值濾波法620 12.5.3 算術(shù)平均濾波法621 12.5.4 遞推平均濾波法623 12.5.5 防脈沖干擾平均值濾波法624 12.5.6 一階滯后濾波法626 12.6 干擾避開(kāi)法627 12.7 開(kāi)關(guān)量輸入/輸出軟件抗干擾設(shè)計(jì)629 12.7.1 開(kāi)關(guān)量輸入軟件抗干擾措施629 12.7.2 開(kāi)關(guān)量輸出軟件抗干擾措施629 12.8 編寫(xiě)軟件的其他注意事項(xiàng)630 附錄 電磁兼容器件選購(gòu)信息632
標(biāo)簽： 單片機(jī) 應(yīng)用系統(tǒng) 抗干擾技術(shù)
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GMSK信號(hào)具有很好的頻譜和功率特性，特別適用于功率受限和信道存在非線性、衰落以及多普勒頻移的移動(dòng)突發(fā)通信系統(tǒng)。根據(jù)GMSK調(diào)制的特點(diǎn)，提出 亍一種以FPGA和CMX589A為硬件裁體的GMSK調(diào)制器的設(shè)計(jì)方案，并給出了方案的具體實(shí)現(xiàn)，包括系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、利用CMX589A實(shí)現(xiàn)的高斯濾波器、 FPGA實(shí)現(xiàn)的調(diào)制指數(shù)為O．5的FM調(diào)制器以及控制器。對(duì)系統(tǒng)功能和性能測(cè)試結(jié)果表明，指標(biāo)符合設(shè)計(jì)要求，工作穩(wěn)定可靠。 關(guān)鍵詞：GMSK；DDS；FM調(diào)制器；FPGAl 引 言 由于GMSK調(diào)制方式具有很好的功率頻譜特性，較優(yōu)的誤碼性能，能夠滿足移動(dòng)通信環(huán)境下對(duì)鄰道干擾的嚴(yán)格要求，因此成為GSM、ETS HiperLANl以及GPRS等系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制方式。目前GMSK調(diào)制技術(shù)主要有兩種實(shí)現(xiàn)方法，一種是利用GMSK ASIC專用芯片來(lái)完成，典型的產(chǎn)品如FX589或CMX909配合MC2833或FX019來(lái)實(shí)現(xiàn)GMSK調(diào)制。這種實(shí)現(xiàn)方法的特點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、基帶信 號(hào)速率可控，但調(diào)制載波頻率固定，沒(méi)有可擴(kuò)展性。另外一種方法是利用軟件無(wú)線電思想采用正交調(diào)制的方法在FPGA和DSP平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)。其中又包括兩種實(shí)現(xiàn) 手段，一種是采用直接分解將單個(gè)脈沖的高斯濾波器響應(yīng)積分分成暫態(tài)部分和穩(wěn)態(tài)部分，通過(guò)累加相位信息來(lái)實(shí)現(xiàn)；另一種采用頻率軌跡合成，通過(guò)采樣把高斯濾波 器矩形脈沖響應(yīng)基本軌跡存入ROM作為查找表，然后通過(guò)FM調(diào)制實(shí)現(xiàn)。這種利用軟件無(wú)線電思想實(shí)現(xiàn)GMSK調(diào)制的方法具有調(diào)制參數(shù)可變的優(yōu)點(diǎn)，但由于軟件 設(shè)計(jì)中涉及到高斯低通濾波、相位積分和三角函數(shù)運(yùn)算，所以調(diào)制器參數(shù)更改困難、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜。綜上所述，本文提出一種基于CMX589A和FPGA的GMSK 調(diào)制器設(shè)計(jì)方案。與傳統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法比較具有實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、調(diào)制參數(shù)方便可控和軟件剪裁容易等特點(diǎn)，適合于CDPD、無(wú)中心站等多種通信系統(tǒng)，具有重要現(xiàn)實(shí)意義。
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隔離放大器IC___產(chǎn)品特點(diǎn)： 1.精度等級(jí)：0.1級(jí)、0.2級(jí)、0.5級(jí)。 2.0-2.5V/0-5V/0-10V/1-5V等標(biāo)準(zhǔn)電壓信號(hào)、0-1mA/ 0-10mA/0-20mA/4-20mA等標(biāo)準(zhǔn)電流信號(hào)輸入, 輸出標(biāo)準(zhǔn)的隔離信號(hào)。 3.輸出電壓信號(hào)：0-5V/0-10V/1-5V、輸出電流信號(hào)：0-10mA/0-20mA/4-20mA，具有高帶載能力。 4.全量程范圍內(nèi)極高的線性度(非線性度<0.2%) 隔離放大器IC___應(yīng)用舉例: 1.直流電流/電壓信號(hào)的隔離、轉(zhuǎn)換及放大 2.模擬信號(hào)地線干擾抑制及數(shù)據(jù)隔離采集 3.信號(hào)遠(yuǎn)程無(wú)失傳輸 4.電力監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備隔離安全柵 5.一進(jìn)一出、一進(jìn)兩出、兩進(jìn)兩出模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換 隔離放大器IC___產(chǎn)品型號(hào)及定義 連續(xù)隔離電壓值： 3000VDC 電源電壓輸入范圍： ±10%Vin 焊接溫度(10秒)： +300℃ AOT -U(A)□ -P□- O□ 輸入電壓或電流信號(hào)值 U1：0-5V A1：0—1mA U2：0-10V A2: 0—10mA U3：0-75mV A3: 0—20mA U4：0-2.5V A4: 4—20mA U5：0-±5V A5：0—±1mA U6：0-±10V A6: 0—±10mA U7：0-±100mV A7: 0—±20mA U8：用戶自定義 A8: 用戶自定義 隔離放大器IC___輔助電源 P1:DC24V P2:DC12V P3:DC5V P4:DC15V P5:用戶自定義 隔離放大器IC____輸出信號(hào) O1: 4-20mA O2: 0-20mA O4: 0-5V O5: 0-10V O6: 1-5V O7: 0-±5V O8: 0-±10V O9: -20-+20mA O10: 用戶自定義 隔離放大器IC___產(chǎn)品特征： 奧通 光耦隔離系列產(chǎn)品是通過(guò)模擬信號(hào)(線性光耦)隔離放大，轉(zhuǎn)換按比列輸出的一種信號(hào)隔離放大器，產(chǎn)品抗干擾強(qiáng)。廣泛應(yīng)用在電力、工業(yè)控制轉(zhuǎn)換，儀器儀表、遠(yuǎn)程監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自控等需要電量隔離測(cè)控的行業(yè)。光耦隔離系列產(chǎn)品屬于雙隔離產(chǎn)品，輸入信號(hào)與輔助電源隔離，輔助電源與輸出隔離 ，隔離電壓3000VDC 隔離放大器IC___產(chǎn)品說(shuō)明: 1.SIP12腳符合UL94V-0標(biāo)準(zhǔn)阻燃封裝 2.只需外接電位器既可調(diào)節(jié)零點(diǎn)和增益 3.電源、信號(hào)、輸入輸出 3000VDC隔離 4.工業(yè)級(jí)溫度范圍：-45～+85度 5.有較強(qiáng)的抗EMC電磁干擾和高頻信號(hào)空間干擾特性 6.大小： 32.0mm*13.8mm*8.8mm
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核心板配置 核心板配置癿FPGA芯片是Cyclone II系列癿EP2C8Q208C，具有8256個(gè)LEs，36個(gè)M4K RAM blocks (4Kbits plus 512 parity bits)，同時(shí)具有165,888bit癿RAM，支持18個(gè)Embedded multipliers和2個(gè)PLL，資源配備十分豐富。實(shí)驗(yàn)證明，返款芯片在嵌入NIOS II軟核將黑釐開(kāi)収板癿所有外謳全部跑起來(lái)，僅占全部資源癿70-80% ; 核心板同時(shí)配備了64Mbit癿SDRAM，對(duì)亍運(yùn)行NIOS軟核提供了有力癿保障，返款芯片為時(shí)鐘頻率有143MHz，實(shí)驗(yàn)證明，NIOS II軟核主頻可以平穩(wěn)運(yùn)行120MHz，速度迓是相當(dāng)忚癿; 16Mbit癿配置芯片也為返款核心板增色丌少，丌僅可以存儲(chǔ)配置信息，同時(shí)迓可以實(shí)現(xiàn)NIOS II軟件程序存儲(chǔ)，你編寫(xiě)癿程序再大也沒(méi)有后頊乀憂了。 20M癿有源晶振也是必丌可少癿，他是整個(gè)系統(tǒng)癿時(shí)鐘源泉;4個(gè)LED對(duì)亍調(diào)試來(lái)說(shuō)更是提供了徑多方便;復(fù)位按鍵，重新配置按鍵，配置指示燈一個(gè)也丌能少;同時(shí)支持AS模式和JTAG模式; 除此以外，核心板一個(gè)更大的特點(diǎn)是它可以獨(dú)立亍底板單獨(dú)運(yùn)行，為此配備了5V癿電源接口，高質(zhì)量癿紅色開(kāi)關(guān)，為了安全迓加入了自恢復(fù)保險(xiǎn)絲。當(dāng)然擴(kuò)展口是丌能少癿，除了SDRAM占用癿38個(gè)IO口外，其他100個(gè)IO全部擴(kuò)展出來(lái)，為大家可以迕行自我擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)做好了充分癿準(zhǔn)備。 四、 下擴(kuò)展板配置 為了讓FPGA収揮它癿強(qiáng)大功能，黑釐開(kāi)収板為其謳計(jì)一款資源豐富癿下擴(kuò)展板(乀所以叨下擴(kuò)展板，是因?yàn)槲覀兒罄m(xù)迓會(huì)有上擴(kuò)展板)。下面我們就來(lái)簡(jiǎn)單介終一下下擴(kuò)展板癿資源配置。 支持網(wǎng)絡(luò)功能，配置ENC28J60網(wǎng)口芯片。ENC28J60是Microchip Technology(美國(guó)微芯科技公司)推出癿28引腳獨(dú)立以太網(wǎng)控刢器。目前市場(chǎng)上大部分以太網(wǎng)控刢器癿封裝均赸過(guò)80引腳，而符吅IEEE 802.3協(xié)議癿ENC28J60叧有28引腳，既能提供相應(yīng)癿功能，又可以大大簡(jiǎn)化相關(guān)謳計(jì)，減小空間; 支持USB功能，配置CH376芯片。CH376 支持USB 謳備方式和USB 主機(jī)方式，幵丏內(nèi)置了USB 途訊協(xié)議癿基本固件，內(nèi)置了處理Mass-Storage海量存儲(chǔ)謳備癿與用途訊協(xié)議癿固件，內(nèi)置了SD 卡癿途訊接口固件，內(nèi)置了FAT16和FAT32 以及FAT12 文件系統(tǒng)癿管理固件，支持常用癿USB 存儲(chǔ)謳備(包括U 盤(pán)/USB 硬盤(pán)/USB 閃存盤(pán)/USB 讀卡器)和SD 卡(包括標(biāo)準(zhǔn)容量SD 卡和高容量HC-SD 卡以及協(xié)議兼容癿MMC 卡和TF 卡); 支持板載128*64的點(diǎn)陣LCD。ST7565P控刢芯片，內(nèi)置DC/DC電路，途過(guò)軟件調(diào)節(jié)對(duì)比度。該芯片支持，幵口和串口丟種方式;
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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熟悉VB的朋友對(duì)使用ActiveX控件一定不會(huì)陌生，眾多控件極大地方便了編程，但唯一的缺陷是不能動(dòng)態(tài)加載控件，必須在設(shè)計(jì)時(shí)通過(guò)引用，將控件放置在窗體上。VB6.0已能夠解決該問(wèn)題，只是幫助中沒(méi)有明確說(shuō)明，并且沒(méi)有描述到一些關(guān)鍵功能，由于以前的版本中可以動(dòng)態(tài)創(chuàng)建進(jìn)程外服務(wù)：如果對(duì)象是外部可創(chuàng)建的，可在 Set 語(yǔ)句中用 New 關(guān)鍵字、CreateObject 或 GetObject 從部件外面將對(duì)象引用賦予變量。如果對(duì)象是從屬對(duì)象，則需使用高層對(duì)象的方法，在 Set 語(yǔ)句中指定一個(gè)對(duì)象引用：
標(biāo)簽： ActiveX 6.0 VB 動(dòng)態(tài)加載
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附件為NE555電路智能設(shè)計(jì)軟件，是以NE555芯片為核心,設(shè)計(jì)出不同的智能控制電路的軟件。 NE555為8腳時(shí)基集成電路， 各腳主要功能（集成塊圖在下面） 1地GND 2觸發(fā) 3輸出 4復(fù)位 5控制電壓 6門(mén)限(閾值） 7放電 8電源電壓Vcc 應(yīng)用十分廣泛，可裝如下幾種電路： 1。單穩(wěn)類電路作用： 定延時(shí)，消抖動(dòng)，分（倍）頻，脈沖輸出，速率檢測(cè)等。 2。雙穩(wěn)類電路作用： 比較器，鎖存器，反相器，方波輸出及整形等。 3。無(wú)穩(wěn)類電路作用： 方波輸出，電源變換，音響報(bào)警，玩具，電控測(cè)量，定時(shí)等。 我們知道，555電路在應(yīng)用和工作方式上一般可歸納為3類。每類工作方式又有很多個(gè)不同的電路。在實(shí)際應(yīng)用中，除了單一品種的電路外，還可組合出很多不同電路，如：多個(gè)單穩(wěn)、多個(gè)雙穩(wěn)、單穩(wěn)和無(wú)穩(wěn)，雙穩(wěn)和無(wú)穩(wěn)的組合等。這樣一來(lái)，電路變的更加復(fù)雜。為了便于我們分析和識(shí)別電路，更好的理解555電路，這里我們這里按555電路的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)進(jìn)行分類和歸納，把555電路分為3大類、8種、共18個(gè)單元電路。每個(gè)電路除畫(huà)出它的標(biāo)準(zhǔn)圖型，指出他們的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)或識(shí)別方法外，還給出了計(jì)算公式和他們的用途。方便大家識(shí)別、分析555電路。下面將分別介紹這3類電路
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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GMSK信號(hào)具有很好的頻譜和功率特性，特別適用于功率受限和信道存在非線性、衰落以及多普勒頻移的移動(dòng)突發(fā)通信系統(tǒng)。根據(jù)GMSK調(diào)制的特點(diǎn)，提出 亍一種以FPGA和CMX589A為硬件裁體的GMSK調(diào)制器的設(shè)計(jì)方案，并給出了方案的具體實(shí)現(xiàn)，包括系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、利用CMX589A實(shí)現(xiàn)的高斯濾波器、 FPGA實(shí)現(xiàn)的調(diào)制指數(shù)為O．5的FM調(diào)制器以及控制器。對(duì)系統(tǒng)功能和性能測(cè)試結(jié)果表明，指標(biāo)符合設(shè)計(jì)要求，工作穩(wěn)定可靠。 關(guān)鍵詞：GMSK；DDS；FM調(diào)制器；FPGAl 引 言 由于GMSK調(diào)制方式具有很好的功率頻譜特性，較優(yōu)的誤碼性能，能夠滿足移動(dòng)通信環(huán)境下對(duì)鄰道干擾的嚴(yán)格要求，因此成為GSM、ETS HiperLANl以及GPRS等系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制方式。目前GMSK調(diào)制技術(shù)主要有兩種實(shí)現(xiàn)方法，一種是利用GMSK ASIC專用芯片來(lái)完成，典型的產(chǎn)品如FX589或CMX909配合MC2833或FX019來(lái)實(shí)現(xiàn)GMSK調(diào)制。這種實(shí)現(xiàn)方法的特點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、基帶信 號(hào)速率可控，但調(diào)制載波頻率固定，沒(méi)有可擴(kuò)展性。另外一種方法是利用軟件無(wú)線電思想采用正交調(diào)制的方法在FPGA和DSP平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)。其中又包括兩種實(shí)現(xiàn) 手段，一種是采用直接分解將單個(gè)脈沖的高斯濾波器響應(yīng)積分分成暫態(tài)部分和穩(wěn)態(tài)部分，通過(guò)累加相位信息來(lái)實(shí)現(xiàn)；另一種采用頻率軌跡合成，通過(guò)采樣把高斯濾波 器矩形脈沖響應(yīng)基本軌跡存入ROM作為查找表，然后通過(guò)FM調(diào)制實(shí)現(xiàn)。這種利用軟件無(wú)線電思想實(shí)現(xiàn)GMSK調(diào)制的方法具有調(diào)制參數(shù)可變的優(yōu)點(diǎn)，但由于軟件 設(shè)計(jì)中涉及到高斯低通濾波、相位積分和三角函數(shù)運(yùn)算，所以調(diào)制器參數(shù)更改困難、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜。綜上所述，本文提出一種基于CMX589A和FPGA的GMSK 調(diào)制器設(shè)計(jì)方案。與傳統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法比較具有實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、調(diào)制參數(shù)方便可控和軟件剪裁容易等特點(diǎn)，適合于CDPD、無(wú)中心站等多種通信系統(tǒng)，具有重要現(xiàn)實(shí)意義。
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：zhang_yi
教學(xué)提示： PLC的控制系統(tǒng)是由PLC作為控制器來(lái)構(gòu)成的電氣控制系統(tǒng)。PLC的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)就是設(shè)計(jì)根據(jù)控制對(duì)象的控制要求制定電控方案，選擇 PLC機(jī)型，進(jìn)行PLC的外圍電氣電路設(shè)計(jì)以及PLC程序的設(shè)計(jì)、調(diào)試。要完成好PLC控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)任務(wù)，除掌握必要的電氣設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)外，還必須經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)踐，深入生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，將不斷積累的經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用到設(shè)計(jì)中來(lái) 教學(xué)要求：通過(guò)本章教學(xué)使學(xué)生初步掌握PLC控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的幾種常用方法和步驟，能夠根據(jù)控制對(duì)象的控制要求制定合理的控制方案，確定經(jīng)濟(jì)合理的PLC機(jī)型，進(jìn)行PLC的外圍電路和程序的設(shè)計(jì) 7.1 PLC控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)原則和步驟7.1.1 PLC控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般原則7.1.2 PLC控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)步驟7.2 PLC控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)7.2.1 I/O點(diǎn)數(shù)的簡(jiǎn)化與擴(kuò)展7.2.2 PLC的選型及模塊選型7.2.3 PLC的外圍電路設(shè)計(jì)7.3 PLC控制系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)7.3.2 繼電器接觸器控制線路轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)法7.3.3 邏輯設(shè)計(jì)方法7.4 PLC的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例
標(biāo)簽： PLC 控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：旗魚(yú)旗魚(yú)
針對(duì)飛機(jī)艙門(mén)氣動(dòng)加載試驗(yàn)的特點(diǎn)，分析了21個(gè)加載通道的測(cè)控要求，應(yīng)用分布式控制方案，采用上下位機(jī)結(jié)構(gòu)；選用PCI板卡及合理的調(diào)理電路設(shè)計(jì)，完成了下位機(jī)的采集通信功能；上位機(jī)中，在labWindows／CVl平臺(tái)下實(shí)現(xiàn)了了監(jiān)督控制與數(shù)據(jù)采集，利用多線程機(jī)制及多媒體定時(shí)器技術(shù)，保證了多通道分布式系統(tǒng)中的實(shí)時(shí)性要求，該電氣設(shè)計(jì)在地面模擬飛行試驗(yàn)中工作良好，充分滿足了試驗(yàn)的各項(xiàng)指標(biāo)要求。
標(biāo)簽： 分布式控制 驗(yàn)電 測(cè)控 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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QX5305 是一款高效率，穩(wěn)定可靠的高亮度LED燈驅(qū)動(dòng)控制IC，內(nèi)置高精度比較器，off-time控制電路，恒流驅(qū)動(dòng)控制電路等，特別適合大功率，多個(gè)高亮度LED燈串恒流驅(qū)動(dòng)。 QX5305采用固定off-time控制工作方式，其工作頻率可高達(dá)2.5MHz，可使外部電感和濾波電容、體積減少，效率提高。 在DIM腳加PWM信號(hào)，可調(diào)節(jié)LED燈的亮度。 通過(guò)調(diào)節(jié)外置的電阻，能控制高亮度LED燈的驅(qū)動(dòng)電流，使LED燈亮度達(dá)到預(yù)期恒定亮度，流過(guò)高亮度LED燈的電流可從幾毫安到2安培變化。 方框圖： 管腳排列圖： QX5305的特性 可編程驅(qū)動(dòng)電流，最高可達(dá)2A 高效率：最高達(dá)95% 寬輸入電壓范圍：2.5V~36V 高工作頻率：2.5MHz 工作頻率可調(diào)：500KHz~2.5MHz 驅(qū)動(dòng)LED燈功能強(qiáng)：LED燈串可從1個(gè)到幾十個(gè)LED高亮度燈 亮度可調(diào)：通過(guò)EN端PWM，調(diào)節(jié)LED燈亮度 QX5305應(yīng)用范圍 干電池供電LED燈串 LED燈杯 RGB大顯屏高亮度LED燈 平板顯示器LED背光燈 恒流充電器控制 通用恒流源。 工作原理簡(jiǎn)述： QX5305 采用峰值電流檢測(cè)和固定off-time控制方式。片內(nèi)的R-S觸發(fā)器分別由off-time定時(shí)器置位和CS比較器、FB比較復(fù)位，它控制外部MOSFET管并和功率電感 L、LED、肖特基二極管共同構(gòu)成一個(gè)自振蕩的，連續(xù)電感電流模式的升壓型恒流LED驅(qū)動(dòng)電路（參見(jiàn)圖1）。 除了固定off-time控制這點(diǎn)外，QX5305的工作方式和普通的電流模式PWM控制型DC/DC升壓電路非常相似。當(dāng)工作在連續(xù)電流模式下時(shí)，流過(guò)功率電感的電流IL如圖所示：
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：TF2015
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