CH451 使用一個系統(tǒng)時鐘信號來同步芯片內(nèi)部的各個功能部件，例如，當(dāng)系統(tǒng)時鐘信號的頻率變高時，顯示驅(qū)動刷新將變快、按鍵響應(yīng)時間將變短、上電復(fù)位信號的寬度將變窄、看門狗周期也將變短。一般情況下，CH451 的系統(tǒng)時鐘信號是由內(nèi)置的阻容振蕩提供的，這樣就不再需要任何外圍電路，但內(nèi)置RC 振蕩的頻率受電源電壓的影響較大，當(dāng)電源電壓降低時，系統(tǒng)時鐘信號的頻率也隨之降低。在某些實際應(yīng)用中，可能希望CH451 提供更長或者更短的顯示刷新周期、按鍵響應(yīng)時間等，這時就需要調(diào)節(jié)系統(tǒng)時鐘信號的頻率。CH451 提供了CLK 引腳，用于外接阻容振蕩。當(dāng)在CLK 引腳與地GND 之間跨接電容后，系統(tǒng)時鐘信號的頻率將變低；當(dāng)在CLK 引腳與正電源VCC 之間跨接電阻后，系統(tǒng)時鐘信號的頻率將變高。因為CH451 的系統(tǒng)時鐘信號被用于芯片內(nèi)部的所有功能部件，所以其頻率不宜進行大幅度的調(diào)節(jié)，一般情況下，跨接電容的容量在5pF 至100pF 之間，跨接電阻的阻值在20KΩ至500KΩ之間。跨接一個47pF 的電容則頻率降低為一半，跨接一個47KΩ的電阻則頻率升高為兩倍。另外，CH451 的CLK 引腳可以直接輸入外部的系統(tǒng)時鐘信號，但外部電路的驅(qū)動能力不能小于±2mA。CH451 在CLKO 引腳提供了系統(tǒng)時鐘信號的二分頻輸出，對于一些不要求精確定時的實際應(yīng)用，可以由CLKO 引腳向單片機提供時鐘信號，簡化外圍電路。 單片機接口程序下面提供了U1（MCS-51 單片機）與U2（CH451）的接口程序，供參考。;**********************;需要主程序定義的參數(shù)CH451_DCLK BIT P1.7 ;串行數(shù)據(jù)時鐘,上升沿激活CH451_DIN BIT P1.6 ;串行數(shù)據(jù)輸出,接CH451 的數(shù)據(jù)輸入CH451_LOAD BIT P1.5 ;串行命令加載,上升沿激活CH451_DOUT BIT P3.2 ;INT0,鍵盤中斷和鍵值數(shù)據(jù)輸入,接CH451 的數(shù)據(jù)輸出CH451_KEY DATA 7FH ;存放鍵盤中斷中讀取的鍵值
標(biāo)簽： 451 ch 數(shù)碼管 實例程序
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：671145514
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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新一代移動SIM卡防爆技術(shù)規(guī)范/
標(biāo)簽： SIM 中國移動 克隆 技術(shù)規(guī)范
上傳時間： 2013-10-23
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防雷
標(biāo)簽： 電源產(chǎn)品 雷擊
上傳時間： 2013-10-09
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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新一代移動SIM卡防爆技術(shù)規(guī)范/
標(biāo)簽： SIM 中國移動 克隆 技術(shù)規(guī)范
上傳時間： 2013-11-18
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防雷
標(biāo)簽： 電源產(chǎn)品 雷擊
上傳時間： 2013-11-22
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BGA焊球重置工藝
上傳時間： 2013-11-24
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altium+designer+10+破解文件(防+局域網(wǎng)+沖突)
標(biāo)簽： designer altium 10 破解文件
上傳時間： 2013-11-01
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介紹了外置式USB無損圖像采集卡的設(shè)計和實現(xiàn)方案，它用于特殊場合的圖像處理及其相關(guān)領(lǐng)域。針對圖像傳輸?shù)奶攸c，結(jié)合FPCA/CPLD和USB技術(shù)，給出了硬件實現(xiàn)框圖，同時給出了PPGA/CPLD內(nèi)部時序控制圖和USB程序流程圖，結(jié)合框圖和部分程序源代碼，具體講述了課題中遇到的難點和相應(yīng)的解決方案。
上傳時間： 2013-10-29
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