專輯類-國標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-T-2689.2-1981-壽命試驗(yàn)和加速壽命試驗(yàn)的圖估計(jì)法-用于威布爾分布-.pdf
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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本論文圍繞大容量汽輪發(fā)電機(jī)的進(jìn)相運(yùn)行展開了研究工作。全文共分七章。第一章首先闡述了發(fā)電機(jī)進(jìn)相運(yùn)行的重要性和迫切性，對國內(nèi)外相關(guān)方面的研究概況作了較為系統(tǒng)全面的綜述，并對本論文的研究內(nèi)容作了簡單介紹。第二章給出了低頻三維渦流電磁場的復(fù)邊值問題，并介紹了復(fù)矢量場的一些理論基礎(chǔ)。然后分別利用伴隨算子和伴隨場函數(shù)(廣義相互作用原理)、最小作用原理和拉格朗日乘子法(廣義變分原理)，建立了低頻三維渦流電磁場中非自伴算子問題的變分描述。上述三種方法所得的結(jié)果與Galerkin法的結(jié)果完全一致。第三章介紹了圓柱坐標(biāo)系下基于拱形體單元的三維穩(wěn)態(tài)溫度場有限元計(jì)算模型，并將變分法的結(jié)果與Galerkin法的結(jié)果進(jìn)行了對比。第四章建立了汽輪發(fā)電機(jī)端部三維行波渦流電磁場的數(shù)學(xué)模型，在渦流控制方程中引入了罰函數(shù)項(xiàng)以使庫倫規(guī)范自動(dòng)滿足，并應(yīng)用廣義相互作用原理導(dǎo)出了對應(yīng)的泛函變分及其有限元計(jì)算格式。然后對多臺大容量汽輪發(fā)電機(jī)端部的渦流電磁場進(jìn)行了實(shí)例計(jì)算，并分析了罰函數(shù)項(xiàng)對數(shù)值解穩(wěn)定性的影響以及影響端部電磁場的各種因素。第五章建立了大型汽輪發(fā)電機(jī)端部三維溫度場的有限元計(jì)算模型，并應(yīng)用傳熱學(xué)理論研究了散熱系數(shù)、等效熱傳導(dǎo)系數(shù)等問題。然后求解了QFSS-300-2型汽輪發(fā)電機(jī)端部大壓圈上的三維溫度場分布，并與兩臺機(jī)組多種工況下的實(shí)測數(shù)據(jù)進(jìn)行了對比。第六章介紹了二維穩(wěn)態(tài)溫度場的邊值問題及其等價(jià)變分，導(dǎo)出了其有限元計(jì)算格式。然后求解了QFQS-200-2型汽輪發(fā)電機(jī)端部壓圈上的溫度分布，并與實(shí)測數(shù)據(jù)進(jìn)行了對比。第七章首先定性研究了汽輪發(fā)電機(jī)從遲相運(yùn)行到進(jìn)相運(yùn)行過程中不同區(qū)域上磁場強(qiáng)度的變化規(guī)律。然后介紹了發(fā)電機(jī)變參數(shù)數(shù)學(xué)模型，結(jié)合實(shí)測數(shù)據(jù)以及最小二乘回歸分析計(jì)算了發(fā)電機(jī)穩(wěn)態(tài)運(yùn)行時(shí)的相關(guān)電氣參數(shù)，并分析了發(fā)電機(jī)各物理量之間的相互關(guān)系。隨后分析了不同工況下發(fā)電機(jī)端部結(jié)構(gòu)件上的渦流損耗及溫升的變化趨勢。最后，利用發(fā)電機(jī)變參數(shù)模型給出了發(fā)電機(jī)的飽和功角特性、靜穩(wěn)極限以及運(yùn)行極限圖。
標(biāo)簽： 大型 分 汽輪發(fā)電機(jī) 物理
上傳時(shí)間： 2013-07-10
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39839電感量計(jì)算小巧實(shí)用的綠色軟件，根據(jù)輸入的線圈長度、線圈直徑、導(dǎo)線直徑、線圈匝數(shù)及工作頻率快速計(jì)算出電感量、自分布電容、空載Q值、自諧振頻率
上傳時(shí)間： 2013-06-03
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·用MATLAB曲線擬合工具箱計(jì)算藥物溶出度Weibull分布參數(shù)
標(biāo)簽： Weibull MATLAB 曲線擬合 工具箱
上傳時(shí)間： 2013-05-24
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1．(Ch2-2)一批零件中有9個(gè)合格品與3個(gè)廢品，安裝時(shí)從這批零件中任取一個(gè)，如果每次取出的廢品不再放回，求在取得合格品以前取出的廢品數(shù)的分布律。 分析：在取得合格品以前取出的廢品數(shù)是一隨機(jī)變量，要求其分布律，只需確定隨機(jī)變量的一切可能取值及相應(yīng)的概率即可。 解：設(shè)X表示在取得合格品以前取出的廢品數(shù)，由題意知X的可能取值為0，
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
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數(shù)字電子技朮
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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摘 要： 針對非同分布的Nakagami信道，基于矩生成函數(shù)MGF(Moment Generation Function)的分析方法，提出正交空時(shí)分組碼系統(tǒng)STBC(Space-Time Block Coding)的一種快速性能評估算法，不需要涉及超幾何函數(shù)積分運(yùn)算，可在中高信噪比時(shí)，快速準(zhǔn)確地估計(jì)STBC系統(tǒng)的符號錯(cuò)誤概率性能。在平坦瑞利衰落信道下的計(jì)算機(jī)仿真表明，該算法與已有的STBC系統(tǒng)的近似估計(jì)算法相比，具有較優(yōu)的性能。 關(guān)鍵詞： 正交空時(shí)分組碼； MIMO； MGF； 誤符號率
上傳時(shí)間： 2014-12-29
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文中介紹了韋布爾分布雜波模擬的思路和ZMNL法模擬的步驟,重點(diǎn)闡述了模擬過程中的難點(diǎn)及解決方法,并對模擬結(jié)果進(jìn)行了分析,證明了該方法的有效性和正確性。
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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文中首先研究了廣義K分布模型及其統(tǒng)計(jì)特性,得到了相關(guān)系數(shù)之間的非線性關(guān)系。從而利用零記憶非線性變換(ZMNL)方法仿真了相關(guān)廣義K分布雜波,給出了基于ZMNL法的相關(guān)廣義K分布雜波序列仿真原理和算法流程圖,并仿真了幾種經(jīng)典的特殊廣義K分布。
標(biāo)簽： ZMNL K分布 廣義 寬帶雷達(dá)
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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