神舟王STM32用戶手冊20111030簡介
標簽： 20111030 STM 32 神舟
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：panjialaodi
神舟王STM32F103ZET底板原理圖
標簽： F103 STM 103 32F
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：dudu1210004
STM32神舟III號開發板從零開始建立一個模板工程
標簽： STM III 32 神舟
上傳時間： 2014-11-27
上傳用戶：從此走出陰霾
STM32神舟I號從入門到精通2012年3月版
標簽： 2012 STM 32 神舟I號
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：ABC677339
首先利用直方圖調整技術對原始圖像進行灰度值調整,然后通過整數小波變換獲得原始圖像的高頻子帶,并基于JND模型計算小波系數的恰可失真門限,最后利用擴頻水印技術將由元胞自動機變換加密后的水印圖像嵌入到原始圖像中。
標簽： JND 自動機 變換 水印
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：w50403
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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java 的小項目,可以令初學者進步神
標簽： java 項目 初學者
上傳時間： 2013-12-07
上傳用戶：黑漆漆
關於俄羅斯方塊的遊戲,很經典
標簽：
上傳時間： 2014-11-18
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經典的文件加密技術,簡單高效
標簽： 文件加密
上傳時間： 2013-12-11
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打印VB樹控件的詳細説明文件
標簽： 打印 控件
上傳時間： 2015-02-01
上傳用戶：變形金剛
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