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組合導(dǎo)(dǎo)航

HT46R23/HT46C23 A/D型八位單片機(jī)

HT46R23/HT46C23是8位高性能精簡(jiǎn)指令集單片機(jī)，專門為需要A/D轉(zhuǎn)換的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)，例如傳感器信號(hào)輸入。掩膜版本HT46C23與OTP版本HT46R23引腳和功能完全相同。低功耗、I/O使用靈活、可編程分頻器、計(jì)數(shù)器、振蕩類型選擇、多通道A/D轉(zhuǎn)換、脈沖測(cè)量功能、I2C通信、暫停和喚醒功能，使這款單片機(jī)可以廣泛應(yīng)用于傳感器的A/D轉(zhuǎn)換、馬達(dá)控制、工業(yè)控制、消費(fèi)類產(chǎn)品等系統(tǒng)中。

標(biāo)簽： HT 46 23 位單片機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-11-02

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用單片機(jī)內(nèi)置比較器設(shè)計(jì)高精度A/D變換器

Σ-ΔA/D技術(shù)具有高分辨率、高線性度和低成本的特點(diǎn)。本文基于TI公司的MSP430F1121單片機(jī)，介紹了采用內(nèi)置比較器和外圍電路構(gòu)成類似于Σ-△的高精度A/D實(shí)現(xiàn)方案，適合用于對(duì)溫度、壓力和電壓等緩慢變化信號(hào)的采集應(yīng)用。在各種A/D轉(zhuǎn)換器中，最常用是逐次逼近法(SAR)A/D，該類器件具有轉(zhuǎn)換時(shí)間固定且快速的特點(diǎn)，但難以顯著提高分辨率；積分型A/D 有較強(qiáng)的抗干擾能力，但轉(zhuǎn)換時(shí)間較長(zhǎng)；過采樣Σ-ΔA/D由于其高分辨率，高線性度及低成本的特點(diǎn)，正得到越來(lái)越多的應(yīng)用。根據(jù)這些特點(diǎn)，本文以TI公司的MSP430F1121單片機(jī)實(shí)現(xiàn)了一種類似于Σ-ΔA/D技術(shù)的高精度轉(zhuǎn)換器方案。 MSP430F1121是16位RISC結(jié)構(gòu)的FLASH型單片機(jī)，該芯片有14個(gè)雙向I/O口并兼有中斷功能，一個(gè)16位定時(shí)器兼有計(jì)數(shù)和定時(shí)功能。I/O口輸出高電平時(shí)電壓接近Vcc，低電平時(shí)接近Vss，因此，一個(gè)I/O口可以看作一位DAC，具有PWM功能。該芯片具有一個(gè)內(nèi)置模擬電壓比較器，只須外接一只電阻和電容即可構(gòu)成一個(gè)類似于Σ-Δ技術(shù)的高精度單斜率A/D。一般而言，比較器在使用過程中會(huì)受到兩種因素的影響，一種是比較器輸入端的偏置電壓的積累；另一種是兩個(gè)輸入端電壓接近到一程度時(shí)，輸出端會(huì)產(chǎn)生振蕩。 MSP430F1121單片機(jī)在比較器兩輸入端對(duì)應(yīng)的單片機(jī)端口與片外輸入信號(hào)的連接線路保持不變的情況下，可通過軟件將比較器兩輸入端與對(duì)應(yīng)的單片機(jī)端口的連接線路交換，并同時(shí)將比較器的輸出極性變換，這樣抵消了比較器的輸入端累積的偏置電壓。通過在內(nèi)部將輸出連接到低通濾波器后，即使在比較器輸入端兩比較電壓非常接近，經(jīng)過濾波后也不會(huì)出現(xiàn)輸出端的振蕩現(xiàn)象，從而消除了輸出端震蕩的問題。利用內(nèi)置比較器實(shí)現(xiàn)高精度A/D圖1是一個(gè)可直接使用的A/D轉(zhuǎn)換方案，該方案是一個(gè)高精度的積分型A/D轉(zhuǎn)換器。其基本原理是用單一的I/O端口，執(zhí)行1位的數(shù)模轉(zhuǎn)換，以比較器的輸出作反饋，來(lái)維持Vout與Vin相等。圖1：利用MSP430F1121實(shí)現(xiàn)的實(shí)用A/D轉(zhuǎn)換器電路方案。

標(biāo)簽： 用單片機(jī) 內(nèi)置比較器變換器

上傳時(shí)間： 2013-11-10

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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算法ebook(10部算法經(jīng)典著作的合集) 算法ebook> 10部算法經(jīng)典著作的合集 chm格式 (1)Fundamentals of Data Structures by Ellis Hor

算法ebook(10部算法經(jīng)典著作的合集) 算法ebook> 10部算法經(jīng)典著作的合集 chm格式 (1)Fundamentals of Data Structures by Ellis Horowitz and Sartaj Sahni (2)Data Structures, Algorithms and Program Style Using C by James F. Korsh and Leonard J. Garrett (3)Data Structures and Algorithm Analysis in C by Mark Allen Weiss (4)Data Structures: From Arrays to Priority Queues by Wayne Amsbury (5)Information Retrieval: Data Structures & Algorithms edited by William B. Frakes and Ricardo Baeza-Yates (6)Introduction to Algorithms by Thomas H. Cormen, Charles E. Leiserson, and Ronald L. Rivest (7)Practical Data Structures in C++ by Bryan Flamig (8)Reliable Data Structures in C by Thomas Plum (9)Data Structures and Algorithms Alfred V. Aho, Bell Laboratories, Murray Hill, New Jersey John E. Hopcroft, Cornell University, Ithaca, New York Jeffrey D. Ullman, Stanford University, Stanford, California (10)DDJ Algorithms and Data Structures Articles

標(biāo)簽： ebook Fundamentals Structures Ellis

上傳時(shí)間： 2015-04-04

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附有本人超級(jí)詳細(xì)解釋（看不懂的面壁十天！）一、實(shí)際問題: 希爾排序(Shell Sort)是插入排序的一種。因D．L．Shell于1959年提出而得名。它又稱“縮小增量分類法”

附有本人超級(jí)詳細(xì)解釋（看不懂的面壁十天！）一、實(shí)際問題: 希爾排序(Shell Sort)是插入排序的一種。因D．L．Shell于1959年提出而得名。它又稱“縮小增量分類法”，在時(shí)間效率上比插入、比較、冒泡等排序算法有了較大改進(jìn)。能對(duì)無(wú)序序列按一定規(guī)律進(jìn)行排序。二、數(shù)學(xué)模型: 先取一個(gè)小于n的整數(shù)d1作為第一個(gè)增量，把文件的全部記錄分成d1個(gè)組。所有距離為dl的倍數(shù)的記錄放在同一個(gè)組中。先在各組內(nèi)進(jìn)行直接插人排序；然后，取第二個(gè)增量d2<d1重復(fù)上述的分組和排序，直至所取的增量dt=1(dt<dt-l<…<d2<d1)，即所有記錄放在同一組中進(jìn)行直接插入排序?yàn)橹埂Ｔ摲椒▽?shí)質(zhì)上是一種分組插入方法。三、算法設(shè)計(jì): 1、將相隔某個(gè)增量dlta[k]的元素構(gòu)成一個(gè)子序列。在排序過程中，逐次減小這個(gè)增量，最后當(dāng)h減到1時(shí)，進(jìn)行一次插入排序，排序就完成。增量序列一般采用：dlta[k]=2t-k+1-1,其中t為排序趟數(shù)，1≤k≤t≤[log2 (n+1)]，其中n為待排序序列的長(zhǎng)度。按增量序列dlta[0..t-1]。 2、按增量dlta[k]（1≤k≤t≤[log2 (n+1)]）進(jìn)行一趟希爾插入排序。 3、在主函數(shù)中控制程序執(zhí)行流程。 4、時(shí)間復(fù)雜度：1≤k≤t≤[log2 (n+1)]時(shí)為O（n3/2）。

標(biāo)簽： Shell 1959 Sort 排序

上傳時(shí)間： 2013-12-11

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這是一本試合JAVA初學(xué)者的書籍第1章對(duì)象入門第2章一切都是對(duì)象第3章控制程序流程第4章初始化和清除第5章隱藏實(shí)施過程第6章類再生第7章多形性第8章對(duì)象

這是一本試合JAVA初學(xué)者的書籍第1章對(duì)象入門第2章一切都是對(duì)象第3章控制程序流程第4章初始化和清除第5章隱藏實(shí)施過程第6章類再生第7章多形性第8章對(duì)象的容納第9章違例差錯(cuò)控制第10章 Java IO系統(tǒng) 第11章運(yùn)行期類型鑒定第12章傳遞和返回對(duì)象第13章創(chuàng)建窗口和程序片第14章多線程第15章網(wǎng)絡(luò)編程第16章設(shè)計(jì)范式第17章項(xiàng)目附錄A 使用非Java代碼附錄B 對(duì)比C++和Java 附錄C Java編程規(guī)則附錄D 性能

標(biāo)簽： JAVA 對(duì)象初學(xué)者書籍

上傳時(shí)間： 2014-01-01

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//在tc3.0++在運(yùn)行 //a數(shù)組用于隨機(jī)產(chǎn)生1-6數(shù)表示每個(gè)方格后面的圖形.用inita()函數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn) //c數(shù)組用于記錄方格的狀態(tài),用字符L(lock)表示沒有打開的方格 //D(d

//在tc3.0++在運(yùn)行 //a數(shù)組用于隨機(jī)產(chǎn)生1-6數(shù)表示每個(gè)方格后面的圖形.用inita()函數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn) //c數(shù)組用于記錄方格的狀態(tài),用字符L(lock)表示沒有打開的方格 //D(delete)表示已消去的方格.O(open)表示打開的方格. //變量m表示按回車鍵的有效次數(shù).也是記憶力參數(shù),越小記憶力越好 //變量xpos,ypos用于表示當(dāng)前光標(biāo)所在的位置 //(x1,y1),(x2,y2)用于記錄打開的兩個(gè)方格的位置 //judge()函數(shù)用于控制光標(biāo)范圍,使其不能移出長(zhǎng)方形 //win()函數(shù)用于判斷游戲是否過關(guān)，通過判斷每個(gè)方格是否全是 D 狀態(tài) //xago,yago 用于記錄移動(dòng)前的位置 //ax,ay表示行列式的行與列,用它們來(lái)控制游戲的關(guān)數(shù),ax位于3-6之間，ay位于4-7之間 //z來(lái)控制方格后的圖形 //第一關(guān)后面的圖形用1-6代表的圖形.第二關(guān)后面的圖形用0-9十個(gè)數(shù)。第三關(guān)后面的圖形用A-O十五個(gè)字母, //第四關(guān)后面的圖形用A-T二十一個(gè)字母

標(biāo)簽： inita lock 3.0 數(shù)組

上傳時(shí)間： 2015-06-19

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最小平方近似法 (least-squares approximation) 是用來(lái)求出一組離散 (discrete) 數(shù)據(jù)點(diǎn)的近似函數(shù) (approximating function)

最小平方近似法 (least-squares approximation) 是用來(lái)求出一組離散 (discrete) 數(shù)據(jù)點(diǎn)的近似函數(shù) (approximating function)，作實(shí)驗(yàn)所得的數(shù)據(jù)亦常使用最小平方近似法來(lái)達(dá)成曲線密合 (curve fitting)。以下所介紹的最小平方近似法是使用多項(xiàng)式作為近似函數(shù)，除了多項(xiàng)式之外，指數(shù)、對(duì)數(shù)方程式亦可作為近似函數(shù)。關(guān)於最小平方近似法的計(jì)算原理，請(qǐng)參閱市面上的數(shù)值分析書籍

標(biāo)簽： least-squares approximation approximating discrete

上傳時(shí)間： 2015-06-21

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本書第二部分講述的是在Wi n 3 2平臺(tái)上的Wi n s o c k編程。對(duì)于眾多的基層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議

本書第二部分講述的是在Wi n 3 2平臺(tái)上的Wi n s o c k編程。對(duì)于眾多的基層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議， Wi n s o c k是訪問它們的首選接口。而且在每個(gè)Wi n 3 2平臺(tái)上，Wi n s o c k都以不同的形式存在著。 Wi n s o c k是網(wǎng)絡(luò)編程接口，而不是協(xié)議。它從U n i x平臺(tái)的B e r k e l e y（B S D）套接字方案借鑒了許多東西，后者能訪問多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。在Wi n 3 2環(huán)境中，Wi n s o c k接口最終成為一個(gè)真正的 “與協(xié)議無(wú)關(guān)”接口，尤其是在Winsock 2發(fā)布之后。

標(biāo)簽： 分編程網(wǎng)絡(luò)協(xié)議

上傳時(shí)間： 2015-07-08

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本附錄按錯(cuò)誤編號(hào)列出了所有Wi n s o c k錯(cuò)誤代碼。但要注意的是

本附錄按錯(cuò)誤編號(hào)列出了所有Wi n s o c k錯(cuò)誤代碼。但要注意的是，該列表沒有包括標(biāo)記為 “B S D特有”的Wi n s o c k錯(cuò)誤，也沒有包括那些尚未正式列入規(guī)范的錯(cuò)誤。此外，與Wi n 3 2錯(cuò) 誤有著直接對(duì)應(yīng)關(guān)系的Wi n s o c k錯(cuò)誤列在本附錄末尾。

標(biāo)簽： 錯(cuò)誤錯(cuò)誤代碼

上傳時(shí)間： 2014-01-11

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