專輯類-國標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊-701M 金屬材料國標(biāo)合集-下-723頁-26.8M.pdf
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：小楊高1
PROTEUS教程合集pdf文件，其中包括一些proteus的用法，和一部分元器件中英文對照，等等……
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：gokk
·詳細(xì)說明：程序名稱：DTMF雙音頻檢測 描述：初始化數(shù)字正弦振蕩器狀態(tài) 它將指定狀態(tài)集的狀態(tài)復(fù)制到通道對應(yīng)的振蕩器狀態(tài)緩沖區(qū)中.文件列表: 關(guān)于dtmf的源程序代碼的合集 ..........................\DTMFgai.asm ..........................\DTMFgai.txt ........
上傳時(shí)間： 2013-07-14
上傳用戶：nunnzhy
·用MATLAB曲線擬合工具箱計(jì)算藥物溶出度Weibull分布參數(shù)
標(biāo)簽： Weibull MATLAB 曲線擬合 工具箱
上傳時(shí)間： 2013-05-24
上傳用戶：qulele
合眾達(dá)dec643的fpga燒寫程序。正版，能用。
標(biāo)簽： fpga dec 643 合眾達(dá)
上傳時(shí)間： 2013-08-15
上傳用戶：黃蛋的蛋黃
Keil 和proteus完美結(jié)合教程，比較好
上傳時(shí)間： 2013-08-26
上傳用戶：YUANQINHUI
計(jì)算機(jī)輔助甲骨拓片綴合，是整理甲骨碎片的一種新技術(shù)。提出了一種甲骨文拓片計(jì)算機(jī)輔助綴合方法。甲骨文拓片圖像綴合過程主要包括圖像的預(yù)處理和邊界匹配兩個(gè)主要步驟。其中，邊界匹配是進(jìn)行綴合的關(guān)鍵技術(shù)，提出一種從提取甲骨文拓片輪廓線出發(fā)，融合甲骨拓片本身特點(diǎn)，通過邊界特征來判斷兩個(gè)輪廓是否匹配來達(dá)到拓片綴合的目的，實(shí)現(xiàn)了基于計(jì)算機(jī)輔助的甲骨拓片綴合算法。通過多幅拓片圖像實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證了所提方法的有效性。
標(biāo)簽： 計(jì)算機(jī)輔助 甲骨文
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：dazhihui66
對基于BCB的圓片級封裝工藝進(jìn)行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢，是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn)，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當(dāng)壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）實(shí)現(xiàn)了加速度計(jì)的圓片級封裝，并對相關(guān)的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。
標(biāo)簽： MEMS BCB 鍵合 加速度計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：JasonC
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
設(shè)計(jì)時(shí)需要過一款簡單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ？圖一顯示的就是這樣一款電路，基本上是一個(gè)可控矽整流器(SCR)，結(jié)合了一些離散組件，只需低成本的元件便可以提供電源故障保護(hù)。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：zq70996813
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