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電子電力學(xué)

微電腦型數(shù)學(xué)演算式隔離傳送器

特點(diǎn)：精確度0.1%滿刻度可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高

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上傳時(shí)間： 2014-12-23

上傳用戶：ydd3625
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
高電壓降壓型轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)高功率LED

凌力爾特公司提供了一個(gè)規(guī)模龐大且不斷成長(zhǎng)的高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器繫列，這些器件是專為驅(qū)動(dòng)高功率 LED 而設(shè)計(jì)的。

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上傳時(shí)間： 2013-11-12

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準(zhǔn)確的電源排序可防止系統(tǒng)受損

諸如電信設(shè)備、存儲(chǔ)模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個(gè)電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個(gè)特定的順序進(jìn)行啟動(dòng)和停機(jī)操作，否則 IC 就會(huì)遭到損壞。

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上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶：packlj
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

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上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
C語言由于其數(shù)據(jù)類型豐富、語句精煉靈活、效率高、表達(dá)力強(qiáng)、以及可移值性好等諸多優(yōu)點(diǎn)

C語言由于其數(shù)據(jù)類型豐富、語句精煉靈活、效率高、表達(dá)力強(qiáng)、以及可移值性好等諸多優(yōu)點(diǎn)，倍受程序員喜愛。目前，絕大多數(shù)程序在開發(fā) 應(yīng)用軟件時(shí)，都采用C語言來編程。因此，出版有關(guān)這方面的圖書，提高C語言的實(shí)際編程能力意義重大。本書從七個(gè)方面介紹C語言編程經(jīng)驗(yàn) 和應(yīng)用技巧。書中大量的實(shí)例不僅適合C語言初學(xué)者學(xué)習(xí)使用，還適合具體開發(fā)應(yīng)用軟件的工程技術(shù)人員使用，作為他們開發(fā)軟件的基礎(chǔ)。書中每個(gè)子例程都可以作為一個(gè)獨(dú)立的子模塊，在開發(fā)具體應(yīng)用軟件時(shí)直接調(diào)用。

標(biāo)簽： C語言數(shù)據(jù)類型效率

上傳時(shí)間： 2016-04-12

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在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機(jī)器人系統(tǒng)

在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機(jī)器人系統(tǒng)，子機(jī)為一多功能平臺(tái)，可放置各種家庭所需之設(shè)備，而母機(jī)為一輪式機(jī)器人，經(jīng)由兩者的結(jié)合，可提供高機(jī)動(dòng)性與多功能的服務(wù)。在結(jié)合的技術(shù)面，傳統(tǒng)的吸塵器機(jī)器人與充電站之間的導(dǎo)航系統(tǒng)使用紅外線感測(cè)作為依據(jù)，當(dāng)兩者間有障礙物阻擋時(shí)，紅外線感測(cè)器導(dǎo)航系統(tǒng)將會(huì)失效。因此本系統(tǒng)利用聲源方向做為機(jī)器人決定移動(dòng)方向的依據(jù)，由於聲波傳遞的特性，即使在有障礙物的情況下，依然可以有效地偵測(cè)。此外，在移動(dòng)的過程中，本系統(tǒng)利用光流偵測(cè)法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔；若發(fā)現(xiàn)前方有障礙物，則啟動(dòng)避障策略，用有效的方式繼續(xù)往目標(biāo)移動(dòng)。最後，當(dāng)母機(jī)接近子機(jī)時(shí)，可根據(jù)多種紅外線感測(cè)器資訊進(jìn)行子母機(jī)器人的結(jié)合，結(jié)合成功後，母機(jī)將可搭載子機(jī)成為一自由行動(dòng)之機(jī)器人。

標(biāo)簽： 系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-12-19

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Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅(qū)動(dòng)程式的權(quán)威們專業(yè)的協(xié)助

Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅(qū)動(dòng)程式的權(quán)威們專業(yè)的協(xié)助，學(xué)習(xí)如何使用簡(jiǎn)易的方式來撰寫Windows驅(qū)動(dòng)程式。 Microsoft WDM支援隨插即用（PnP）功能，提供了電源管理能力，並詳述撰寫驅(qū)動(dòng)程式/迷你驅(qū)動(dòng)程式的方法。這本由長(zhǎng)時(shí)間接觸裝置驅(qū)動(dòng)程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實(shí)用的例子、圖表、建議，並一行一行分析範(fàn)例的程式碼，好讓您能夠清楚了解實(shí)際上在撰寫驅(qū)動(dòng)程式時(shí)所會(huì)發(fā)生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅(qū)動(dòng)程式技術(shù)，又告訴您如何除錯(cuò)。

標(biāo)簽： Windows Programming Microsoft driver

上傳時(shí)間： 2014-01-19

上傳用戶：cjl42111
學(xué)會(huì)一個(gè)程式語言

學(xué)會(huì)一個(gè)程式語言，是一回事兒；學(xué)會(huì)如何以此語言設(shè)計(jì)並實(shí)作出有效的程式，又是一回事兒。C++ 尤其如此，因?yàn)樗懿粚こ５睾w了罕見的威力和豐富的表現(xiàn)力，不但建立在一個(gè)全功能的傳統(tǒng)語言（C）之上，更提供極為廣泛的物件導(dǎo)向（object-oriented）性質(zhì)，以及對(duì)templates 和exceptions（異常狀態(tài)）的支援。

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上傳時(shí)間： 2013-12-09

上傳用戶：ANRAN
感生電動(dòng)勢(shì)、動(dòng)生電動(dòng)勢(shì)

感生電動(dòng)勢(shì)、動(dòng)生電動(dòng)勢(shì) 物理電磁學(xué)相關(guān)整理

標(biāo)簽： 感生電動(dòng)勢(shì)、動(dòng)生電動(dòng)勢(shì)

上傳時(shí)間： 2016-01-04

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