關(guān)于DTMF的源程序代碼的合集
·詳細(xì)說(shuō)明:程序名稱:DTMF雙音頻檢測(cè) 描述:初始化數(shù)字正弦振蕩器狀態(tài) 它將指定狀態(tài)集的狀態(tài)復(fù)制到通道對(duì)應(yīng)的振蕩器狀態(tài)緩沖區(qū)中.文件列表: 關(guān)于dtmf的源程序代碼的合集 ...
·詳細(xì)說(shuō)明:程序名稱:DTMF雙音頻檢測(cè) 描述:初始化數(shù)字正弦振蕩器狀態(tài) 它將指定狀態(tài)集的狀態(tài)復(fù)制到通道對(duì)應(yīng)的振蕩器狀態(tài)緩沖區(qū)中.文件列表: 關(guān)于dtmf的源程序代碼的合集 ...
·用MATLAB曲線擬合工具箱計(jì)算藥物溶出度Weibull分布參數(shù)...
合眾達(dá)dec643的fpga燒寫程序。正版,能用。...
計(jì)算機(jī)輔助甲骨拓片綴合,是整理甲骨碎片的一種新技術(shù)。提出了一種甲骨文拓片計(jì)算機(jī)輔助綴合方法。甲骨文拓片圖像綴合過(guò)程主要包括圖像的預(yù)處理和邊界匹配兩個(gè)主要步驟。其中,邊界匹配是進(jìn)行綴合的關(guān)鍵技術(shù)...
對(duì)基于BCB的圓片級(jí)封裝工藝進(jìn)行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢(shì),是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn),解決了...
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dua...
合泰芯片選型表...
合工大--單片微型計(jì)算機(jī)技術(shù)資料...
多達(dá)150個(gè)LY-51S單片機(jī)c語(yǔ)言程序合集,定讓你受益良多。...
5款A(yù)LTERA FPGA開(kāi)發(fā)板原理圖合集...