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CPLD數(shù)字電路設(shè)計硬件描述語言一例+一本經(jīng)典教材，入門專用
標(biāo)簽： CPLD 數(shù)字 電路設(shè)計 硬件描述語言
上傳時間： 2013-09-04
上傳用戶：as275944189
鼠標(biāo)例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：siguazgb
PROTEUS 在 MCS-51與ARM7系統(tǒng)中的應(yīng)用百例(438到618)目前能下載到都是不全的，只有前面438頁。所以上傳剩下的部分
標(biāo)簽： PROTEUS ARM7 MCS 438
上傳時間： 2013-09-25
上傳用戶：菁菁聆聽
Proteus在MCS-51％26ARM7系統(tǒng)中的應(yīng)用百例\r\nProteus在MCS-51％26ARM7系統(tǒng)中的應(yīng)用百例
上傳時間： 2013-09-25
上傳用戶：sun_pro12580
Proteus是一款功能強大的EDA仿真軟件。它擁有豐富的庫元件，尤其是動態(tài)外設(shè)的仿真極大地補充了其他仿真軟件的不足；虛擬工具箱的引入為仿真測試提供了方便。本文以AVR單片機為例具體分析了該軟件在仿真微處理器方面的獨到之處，展示了其廣闊的應(yīng)用前景。
上傳時間： 2013-09-30
上傳用戶：784533221
《Proteus在MCS-51&ARM7系統(tǒng)中的應(yīng)用百例》書中附帶原程序代碼
上傳時間： 2013-09-30
上傳用戶：moshushi0009
CAM350軟件的學(xué)習(xí)筆記目錄1. CAM3501. 一. Gerber知識2. 二.CAM3503. 三.CAM350操作4. 附錄Gerber知識l Gerber 文件的格式包括：¡ RS-274-X （常用）¡ RS-274-D （常用）¡ RS-274¡ Fire 9000¡ Mda 9000¡ Barco DPFl 標(biāo)準(zhǔn)的gerber file 格式可分為RS-274 與RS-274X 兩種，其不同在于：¡ RS-274 格式的gerber file 與aperture 是分開的不同文件。¡ RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的，因此不需要aperture文件(即，內(nèi)含D 碼)。PCB生成Gerber最好就是選用RS-274x格式，既標(biāo)準(zhǔn)，又兼容性高。l 數(shù)據(jù)格式：整數(shù)位+小數(shù)位 。常用：¡ 3：3（公制，整數(shù)3 位，小數(shù)3 位）¡ 2：4（英制，整數(shù)2 位，小數(shù)4 位）¡ 2：3（英制，整數(shù)2 位，小數(shù)3 位）¡ 3：3（英制，整數(shù)3 位，小數(shù)3 位）l 前導(dǎo)零、后導(dǎo)零和不導(dǎo)零：¡ 例：025690 前導(dǎo)零后變?yōu)椋?5690 (Leading)¡ 025690 后導(dǎo)零后變?yōu)椋?2569 (Trailing)¡ 025690 不導(dǎo)零后變?yōu)椋?25690 (None)l 單位：¡ METRIC（mm）¡ ENGLISH（inch or mil）l 單位換算：¡ 1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm¡ 1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mill GERBER 格式的數(shù)據(jù)特點：
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：wayne595
計算機輔助甲骨拓片綴合，是整理甲骨碎片的一種新技術(shù)。提出了一種甲骨文拓片計算機輔助綴合方法。甲骨文拓片圖像綴合過程主要包括圖像的預(yù)處理和邊界匹配兩個主要步驟。其中，邊界匹配是進行綴合的關(guān)鍵技術(shù)，提出一種從提取甲骨文拓片輪廓線出發(fā)，融合甲骨拓片本身特點，通過邊界特征來判斷兩個輪廓是否匹配來達到拓片綴合的目的，實現(xiàn)了基于計算機輔助的甲骨拓片綴合算法。通過多幅拓片圖像實驗，驗證了所提方法的有效性。
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：dazhihui66
對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發(fā)展趨勢，是MEMS加速度計產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當(dāng)壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）實現(xiàn)了加速度計的圓片級封裝，并對相關(guān)的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數(shù)進行了優(yōu)化。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：JasonC
集成運放開發(fā)應(yīng)用電路設(shè)計360例
標(biāo)簽： 360 集成運放 應(yīng)用電路
上傳時間： 2014-08-21
上傳用戶：541657925
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