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絲印

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • HOT-51絲印層

    51印刷層

    標簽: HOT 51 絲印層

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:thing20

  • 交流伺服電機的單片機控制及其應用

    摘要:介紹了用單片機實現對伺服電機控制的一種方案,能實現對伺服電機變速、勻速運動的平穩控制。該方案在彩色電腦噴印機上得到了成功應用,可實現對噴印過程的平穩控制,并能精確控制噴印位置。關鍵詞:伺服電機;單片機;速度控制方式

    標簽: 交流伺服電機 單片機控制

    上傳時間: 2014-12-27

    上傳用戶:123456wh

  • 單片機控制刮印單元電機變頻調速系統

    本文介紹用P89C51單片機、SA4828SPWM、8279鍵盤/顯示器接口等芯片控制瑞士產BUSER.5V印花機印花單元驅動刮刀的異步電動機變頻調速系統軟硬件工作原理及特點.

    標簽: 單片機 控制刮印 變頻調速系統 電機

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:haohao

  • 基于89S51單片機的微型熱敏打印機軟件設計

    介紹了基于89S51 單片機的微型熱敏打印機的組成,分析了打印原理,詳細給出了整體流程以及各個功能模塊的軟件設計。熱敏打印頭采用I/O 口模擬串行數據傳輸實現數據加載。設計的微型熱敏打印機運用于實際,取得了良好的效果。關鍵詞:熱敏打印機 過熱保護 步進電機 數據加載由于常用的微型針式打印機的速度慢,噪聲大,無法滿足某些場合的需要。微型熱敏打印機具有打印速度快、噪音低、可靠性高、字跡清晰、機頭小而輕等優點,可滿足各種場合的打印要求,因此得到廣泛應用。筆者在汽車行駛記錄儀的開發過程中,根據廠家要求,選用較為先進的熱敏打印機作為打印設備。但微型熱敏打印頭對打印時序和溫度要求較高,一旦控制不當極易造成打印頭燒毀。因此,在有合理的硬件設計的基礎上,軟件設計也十分重要。本文使用某些軟件設計替代了部分硬件電路,使打印機的控制電路得到了簡化。

    標簽: 89S51 單片機 熱敏打印機 軟件設計

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:digacha

  • 自制多功能編程器

    這里介紹的一款多功能編程器,功能強大,支持大多數常用的EPROM, EEPROM, FLASH, I2C,PIC, MCS-51,AVR, 93Cxx等系列芯片(超過400種)。硬件成本較低,性價比很高。既適合于電子和電腦愛好者使用,也適合家電維修人員維修家電和單片機開發人員使用。圖1為多功能編程器的主機,中間是32腳ZIF(零插力)鎖緊插座, 用于27系列、28系列、29系列、39/49系列等BIOS芯片。左邊是25芯并口插座,通過并口電纜連接計算機并口。左下方是電源插座。32腳ZIF插座下方是12位的DIP開關,對EPROM芯片進行讀寫等操作前,需將此開關撥至相應位置。具體開關位置可以參照軟件提示。鎖緊插座右側依次排列3個DIP8插座和一個DIP18插座,分別用于25系列、24系列、93系列存儲器和PIC系列單片機等;綠色電源指示燈(Power)用于指示編程器電源狀態;紅色指示燈(Vpp)用于指示芯片Vpp電源狀態;黃色指示燈(Vcc)用于指示芯片編程狀態。  一、 主要功能:  ★ 可用此編程器升級、維修電腦主板,顯卡等BIOS芯片。可支持3.3V低電壓BIOS芯片。  ★ 用來寫網卡啟動芯片:用于組建無盤站寫網卡啟動芯片或制作硬盤還原卡等。  ★ 可用于復印機、傳真機、打印機主板維護和維修。★ 可用于讀寫用來寫汽車儀表、安全氣囊、里程表數據。★ 可用于維修顯示器、彩電、VCD、DVD 上面的存儲芯片。可修改開機畫面。 ★ 用來開發單片機: 通過添加不同適配器,可以支持 MCS-51 系列, AVR 系列和 PIC 系列的MCU。  ★ 用來寫大容量存儲芯片:大容量的存儲芯片,一般在衛星接收機上使用較多,可以用編程器直接來升級或改寫。  二、電路簡介圖2是這臺編程器的完整電路圖,可以看到編程器電路由完全分離的兩部分組成:串行部分和并行EPROM部分電路。限于篇幅,原理部分不再詳述。對原理感興趣的讀者可以參考本文配套文件包中的“電路原理參考.PDF”文件。圖2三、電路板設計與制作  圖3是編程器參考元件布局圖,雙面PCB尺寸為160X100毫米,厚度1.6毫米。具體的PCB設計可以參考配套文件中的“PCB參考設計.PDF”。這個文件中包括電路板的頂層和低層布線和頂層絲印層。如果業余自制電路板,建議使用雙面感光電路板制作,以確保精度。

    標簽: 多功能編程器

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:問題問題

  • [嵌入式系統設計與實例開發]一版一印.[王田苗]

    [嵌入式系統設計與實例開發]

    標簽: 嵌入式系統設計

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:blacklee

  • 基于ARM11處理器的嵌入式視頻處理終端設計與實現

    基于ARM11的嵌入式視頻處理終端設計 在研究了基于ARMl 1體系結構的Samsung$3C6410處理器的基 礎上,給出了多格式視頻編解碼的使用方法和Windows CE下中斷流 驅動的設計方法,為Windows CE操作系統下的圖像采集和視頻處理 的復雜控制提供了軟件實現的方法;并以該處理器為核心,加上外部 存儲器和USB攝像頭等接口電路,完成了一個嵌入式視頻處理終端 核心板的硬件原理圖設計和PCB圖的設計,并對視頻處理終端的印 制電路板的電磁兼容進行了研究。 首先對嵌入式系統和視頻處理進行了簡單的介紹,指出了采用 $3C6410處理器設計的視頻處理終端具有的優勢。其次,對$3C6410 多格式視頻編解碼的使用進行了仔細分析,為多格式視頻編解碼軟件 的編寫提供了思路。給出了Windows CE下中斷流驅動程序的設計方 法,為主處理器和BIT處理器在Windows CE下中斷流驅動的設計提 供了一種較為通用的參考模型。第三,在熟悉了S3C64lO處理器的 體系結構基礎上設計出了下列電路原理圖:電源及復位電路,時鐘電 路,DDR SDRAM和FLASH存儲器電路,USB接口電路,串口電路, JTAG接口電路,LCD和TSP接口電路。整個嵌入式視頻處理終端是 一個可以獨立工作的可擴展系統,該系統主要用于圖像采集和視頻編 解碼功能。另外,分別從濾波和接地等電磁兼容性設計手段出發,對 這些方法進行了理論分析,提出了提高視頻處理終端電磁兼容的措 施。最后,通過編寫簡單的應用程序,視頻處理終端對圖像進行H.264 編碼,可以通過無線網卡進行傳輸編碼后的圖像。測試結果表明,視 頻處理終端能夠實現視頻圖像的拍攝、壓縮、無線視頻傳送和視頻監 控等功能。

    標簽: ARM 11 處理器 嵌入式

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:誰偷了我的麥兜

  • 電力電子變流技術_曲永印

    本書內容分8章,分別介紹電力電子器件、可控整流電路、有源逆變電路、晶閘管觸發電路、晶閘管的其他應用、無源逆變電路、PWM控制技術、直流斬波電路等。

    標簽: 電力電子 變流技術

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:破曉sunshine

  • 一個畫板十年工程師總結PCB設計的經驗(經典)

    一般PCB基本設計流程如下:前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。    第一:前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設計好原理之外,還要畫得好。在進行PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫,再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS:注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計,做好后就準備開始做PCB設計了。 

    標簽: PCB 工程師 經驗

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:XLHrest

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