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genesis 培訓 概括及Genesis2000_培訓教材。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：liangliang123
Cadence SPB16.3 速成教材--龍治銘，系統介紹了整個設計流程，從原理圖到PCB。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：fandeshun
2008年，我參加了幾次可編程器件供應商舉辦的技術研討會，讓我留下深刻印象的是參加這些研討會的工程師人數之多，簡直可以用爆滿來形容，很多工程師聚精會神地全天聽講，很少出現吃完午飯就閃人的現象，而且工程師們對研討會上展出的基于可編程器件的通信、消費電子、醫療電子、工業等解決方案也有濃厚的興趣，這和其他器件研討會形成了鮮明的對比。 Garnter和iSuppli公布的數據顯示：2008年，全球半導體整體銷售出現25年以來首次萎縮現象，但是，可編程器件卻還在保持了增長，預計2008年可編程邏輯器件(PLD)市場銷售額增長7.6%，可編程器件的領頭羊美國供應商賽靈思公司2008年營業收入預計升6.5%！在全球經濟危機的背景下，這是非常驕人的業績！也足見可編程器件在應用領域的熱度沒有受到經濟危機的影響！這可能也解釋了為什么那么多工程師對可編程器件感興趣吧。 在與工程師的交流中，我發現，很多工程師非常需要普及以FPGA為代表的可編程器件的應用開發知識，也有很多工程師苦于進階無門，缺乏專業、權威性的指導，在Google上搜索后，我發現很少有幫助工程師設計的FPGA電子書，即使有也只是介紹一些概念性的基礎知識，缺乏實用性和系統性，于是，我萌生了出版一本指導工程師FPGA應用開發電子書的想法，而且這個電子書要突出實用性，讓大家都可以免費下載，并提供許多技巧和資源信息，很高興美國賽靈思公司對這個想法給予了大力支持，賽靈思公司亞太區市場經理張俊偉小姐和高級產品經理梁曉明先生對電子書提出了寶貴的意見，并提供了大量FPGA設計資源，也介紹了一些FPGA設計高手參與了電子書的編撰，很短的時間內，一個電子書項目團隊組建起來，北京郵電大學的研究生田耘先生和賽靈思公司上海辦事處的蘇同麒先生等人都參與了電子書的編寫，他們是有豐富設計經驗的高手，在大家的共同努力下，這本凝結著智慧的FPGA電子書終于和大家見面了！我希望這本電子書可以成為對FPGA有興趣或正在使用FPGA進行開發的工程師的手頭設計寶典之一，也希望這個電子書可以對工程師們學習FPGA開發和進階有實用的幫助！如果可能，未來我們還將出版后續版本！
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：wab1981
本書全面詳細地介紹了工程制圖中的投影規律、形體的表達以及AutoCAD 2000 的基本功能和使用方法。針對計算機、電子類專業特點，著重介紹了二維平面圖形在實際工作中的應用，并介紹了與專業密切相關的內容，如塊的屬性信息的提取、AutoCAD 在弱電系統中的應用、圖標菜單的開發等，盡量使工程制圖與AutoCAD融合起來。 本教材具有較明顯的實用價值，將有助于學生專業理論的學習和應用技能的訓練和提高，可作為高等院校特別是高等職業院校工程類專業的教材，也可作為工程設計人員的參考書。
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：金宜
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
Simulink電子通信仿真與應用 教材
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：takako_yang
J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：1966640071
微機繼電保護實用培訓教材
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：88mao
KUKA 機器人初級培訓教材
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：xlcky
直流電機培訓教材
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：段璇琮*
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