altera 颶風(fēng)二代開發(fā)板的原理圖，pdf格式\r\n
上傳時(shí)間： 2013-08-15
上傳用戶：qimingxing130
FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時(shí)間： 2013-08-20
上傳用戶：liuwei6419
介紹了一種基于低壓、寬帶、軌對(duì)軌、自偏置CMOS第二代電流傳輸器（CCII）的電流模式積分器電路，能廣泛應(yīng)用于無線通訊、射頻等高頻模擬電路中。通過采用0.18 μm工藝參數(shù)，進(jìn)行Hspice仿真，結(jié)果表明：電流傳輸器電壓跟隨的線性范圍為-1.04～1.15 V，電流跟隨的線性范圍為-9.02～6.66 mA，iX/iZ的-3 dB帶寬為1.6 GHz。輸出信號(hào)的幅度以20dB/decade的斜率下降，相位在低于3 MHz的頻段上保持在90°。
上傳時(shí)間： 2014-06-20
上傳用戶：lvchengogo
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
LPC1700系列ARM是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器，是為嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高性能、低功耗的32位微處理器，適用于儀器儀表、工業(yè)通訊、電機(jī)控制、燈光控制、報(bào)警系統(tǒng)等領(lǐng)域。其操作頻率高達(dá)100MHz，采用3級(jí)流水線和哈佛結(jié)構(gòu)，帶獨(dú)立的本地指令和數(shù)據(jù)總線以及用于外設(shè)的低性能的第三條總線，使得代碼執(zhí)行速度高達(dá)1.25MIPS/MHz，并包含1個(gè)支持隨機(jī)跳轉(zhuǎn)的內(nèi)部預(yù)取指單元。
標(biāo)簽： ARM Cortex-M 1700 LPC
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：lbbyxmraon
無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的迭代算法
標(biāo)簽： SL-n 無線傳感器網(wǎng)絡(luò) 迭代 算法
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶：標(biāo)點(diǎn)符號(hào)
第三代移動(dòng)通信(3G)發(fā)展和基礎(chǔ)介紹
標(biāo)簽： WCDMA 3G 培訓(xùn)教材 發(fā)展
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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高通驍龍各代處理器解析
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶：zaizaibang
廣州國(guó)?？萍加邢薰镜谌Ｃ軝C(jī)簡(jiǎn)介移動(dòng)通信是由許多服務(wù)區(qū)組成的,而每個(gè)服務(wù)區(qū)又由若干個(gè)基站劃分成若干小區(qū),位于服務(wù)區(qū)內(nèi)任意位置的手機(jī)通過不斷接收來自基站的廣播信號(hào),同時(shí)向基站發(fā)送應(yīng)答信號(hào)來保持入網(wǎng)狀態(tài).
標(biāo)簽： 保密機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：水中浮云
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