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合眾達(dá)dec643的fpga燒寫(xiě)程序。正版，能用。
標(biāo)簽： fpga dec 643 合眾達(dá)
上傳時(shí)間： 2013-08-15
上傳用戶：黃蛋的蛋黃
FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫(xiě)的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時(shí)間： 2013-08-20
上傳用戶：liuwei6419
Keil 和proteus完美結(jié)合教程，比較好
標(biāo)簽： proteus Keil 教程
上傳時(shí)間： 2013-08-26
上傳用戶：YUANQINHUI
計(jì)算機(jī)輔助甲骨拓片綴合，是整理甲骨碎片的一種新技術(shù)。提出了一種甲骨文拓片計(jì)算機(jī)輔助綴合方法。甲骨文拓片圖像綴合過(guò)程主要包括圖像的預(yù)處理和邊界匹配兩個(gè)主要步驟。其中，邊界匹配是進(jìn)行綴合的關(guān)鍵技術(shù)，提出一種從提取甲骨文拓片輪廓線出發(fā)，融合甲骨拓片本身特點(diǎn)，通過(guò)邊界特征來(lái)判斷兩個(gè)輪廓是否匹配來(lái)達(dá)到拓片綴合的目的，實(shí)現(xiàn)了基于計(jì)算機(jī)輔助的甲骨拓片綴合算法。通過(guò)多幅拓片圖像實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證了所提方法的有效性。
標(biāo)簽： 計(jì)算機(jī)輔助 甲骨文
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：dazhihui66
對(duì)基于BCB的圓片級(jí)封裝工藝進(jìn)行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢(shì)，是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn)，解決了圓片級(jí)封裝問(wèn)題，在低溫250 ℃和適當(dāng)壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）實(shí)現(xiàn)了加速度計(jì)的圓片級(jí)封裝，并對(duì)相關(guān)的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。
標(biāo)簽： MEMS BCB 鍵合 加速度計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：JasonC
高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來(lái)增強(qiáng)繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來(lái)把這些電源組合於負(fù)載點(diǎn)處
標(biāo)簽： MOSFET 二極管 減 發(fā)熱
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：ysjing
PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000簡(jiǎn)介
標(biāo)簽： chroma 8000 電源測(cè)試系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：xiehao13
合泰芯片選型表
標(biāo)簽： 合泰 芯片選型
上傳用戶：neu_liyan
合工大--單片微型計(jì)算機(jī)技術(shù)資料
標(biāo)簽： 微型計(jì)算機(jī) 技術(shù)資料
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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多達(dá)150個(gè)LY-51S單片機(jī)c語(yǔ)言程序合集，定讓你受益良多。
標(biāo)簽： 150 LY 51 單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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