·[一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG
標(biāo)簽： Introduction Mechanics Robotics Control
上傳時(shí)間： 2013-06-08
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趙修科老師傾情巨獻(xiàn)-開(kāi)關(guān)電源中電容器的選擇 南京航空航天大學(xué)自動(dòng)化學(xué)院 趙修科 2005.6 1 一、電容器的基本原理 電容器的基本原理
標(biāo)簽： 電容器
上傳時(shí)間： 2013-05-28
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J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內(nèi)有51，pic測(cè)距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等
上傳時(shí)間： 2013-07-03
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J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。
標(biāo)簽： J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動(dòng)程序
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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AD10中關(guān)于插件的安裝方法【修改版】
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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學(xué)習(xí)處理電源EMI的幾點(diǎn)體會(huì)【趙修科】
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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摘 要: 針對(duì)三峽水輪機(jī)葉片坑內(nèi)移動(dòng)式修焊機(jī)器人的作業(yè)過(guò)程測(cè)控問(wèn)題, 研制了一種基于雙數(shù)字信號(hào)處理器的嵌入式視覺(jué)反饋控制系統(tǒng)。 采用功能單元模塊化設(shè)計(jì)思想和疊層積木式裝配結(jié)構(gòu), 該系統(tǒng)將基于TM S320DM 642 的圖像采集與處理、 基于TM S320L F2812 的運(yùn)動(dòng)控制與參數(shù)調(diào)整、 數(shù)字視頻輸入、 模擬視頻輸入、 模擬視頻輸出、 數(shù)字視頻輸出、 電源變換等功能模塊集成在170mm×57mm×40mm 的空間尺寸內(nèi)。該系統(tǒng)可以安裝在移動(dòng)式修復(fù)機(jī)器人上、 脫離工控機(jī)獨(dú)立工作, 適用于M IG、T IG、CO 2 等多種焊接工藝方法的過(guò)程監(jiān)控、 焊縫跟蹤和焊縫成形實(shí)時(shí)控制。 關(guān)鍵詞: 移動(dòng)式修焊機(jī)器人; 雙數(shù)字信號(hào)處理器嵌入式系統(tǒng); 視覺(jué)反饋控制
標(biāo)簽： DSP 移動(dòng) 焊 機(jī)器人
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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有用的vhdl設(shè)計(jì)實(shí)例(修正版)。
標(biāo)簽： vhdl 設(shè)計(jì)實(shí)例 正
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫成的用戶手冊(cè)
標(biāo)簽： J-Link 經(jīng)驗(yàn) 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-10-07
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