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上傳時間： 2021-12-09
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濟(jì)南哪里有開餐飲發(fā)票-濟(jì)南哪里可以開票〖⒈⒊⒉微⒉⒐⒊⒈電⒉⒊⒉⒏〗張經(jīng)理，幵.真.嘌，保.真，可.先.開.驗.后.付，國.稅.總.局.官.網(wǎng).查.驗，可.幵.全.國.各.省.市，各.項.目.齊.全【餐.飲】〖住.宿〗「建.筑」{手.撕}《定.額》〈運.輸.票〉〔材.料.票〕＜鋼.材.票＞〔機(jī).械.票〕『咨.詢.票』【廣.告.票】｛服.務(wù).票｝【租.賃.票】《設(shè).計.票》【培.訓(xùn).票】『勞.務(wù).票』…..等。很多花都需要充足的光照，但是要考慮到周圍環(huán)境的氣溫。當(dāng)溫度合適的時候，一直放在外面當(dāng)然沒問題，但如果是夏天或者冬天就不行了。夏天外面的光照過于強烈，再強壯的植株都會被曬傷，而且冬天氣溫太低，很多植株都會受不了而凍傷今日小編就給我們共享維護(hù)盆栽花卉總是長不好是哪幾種壞習(xí)慣引起的，喜愛養(yǎng)花的朋友可要留意了，如果你還有什么養(yǎng)花經(jīng)驗也能夠鄙人面的評論框和我們一同共享！
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智能家居體驗館建設(shè)方案.pdf智能家居體驗館建設(shè)方案 一、前言 1．背景 隨著科技的不斷發(fā)展，高校教學(xué)的不斷改進(jìn)，目前高校實驗教學(xué)方面，不再像以往 那樣，只需要實驗箱，實驗平臺等實驗設(shè)備，而是需要與實際體驗場館配合使用，開展 教學(xué)，本系統(tǒng)采用了智能家居系統(tǒng)采用了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、嵌入式技術(shù)、Zigbee 技術(shù)、自 動控制、網(wǎng)絡(luò)通訊、無線通訊、視頻處理等多項先進(jìn)技術(shù)，將各種家居智能化功能輕松 的融合成一個整體，是家居智能化的完整解決方案，將使您正真享受到高科技為我們帶 來的舒適、愜意、時尚的現(xiàn)代化數(shù)字生活。 智境系統(tǒng)、定位系統(tǒng)、照明控制系統(tǒng)、中央控制系統(tǒng)、遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)。本方案以應(yīng) 用技術(shù)最全面、學(xué)能家居體驗館系統(tǒng)涵蓋八大子系統(tǒng)：家電控制系統(tǒng)、安防系統(tǒng)、門禁 系統(tǒng)、家居環(huán)境系統(tǒng)、定位系統(tǒng)、照明控制系統(tǒng)、中央控制系統(tǒng)、遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)。本方 案以應(yīng)用技術(shù)最全面、學(xué)習(xí)開發(fā)最方便、操作最簡單、體驗效果最舒適為設(shè)計目標(biāo)，在 提供全方位功能的前提下，為老師、同學(xué)提供最全面的技術(shù)支持。 2．智能家居體驗館定位 伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)風(fēng)靡全球的熱潮，我公司采用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、嵌入式技術(shù)、無線傳輸 技術(shù)、傳感器技術(shù)等當(dāng)前熱門技術(shù)，研發(fā)出智能家居實訓(xùn)平臺，并推出智能家居體驗館 與智能家居實訓(xùn)平臺結(jié)合使用的實施方案。致力于改變高校人才培養(yǎng)現(xiàn)狀，幫助高校完 善培養(yǎng)計劃。 3．高等學(xué)校人才培養(yǎng)現(xiàn)狀 近幾年，隨著全球計算機(jī)技術(shù)的高速發(fā)展，電子、傳感器、工控、通訊、網(wǎng)絡(luò)、生 物科學(xué)快速發(fā)展，并且以人工智能為代表呈現(xiàn)出多學(xué)科交叉應(yīng)用趨勢。為了適應(yīng)科學(xué)技 術(shù)的高速發(fā)展，為了提高產(chǎn)品競爭力，企業(yè)對畢業(yè)生的要求越來越高，但是畢業(yè)生的實 踐經(jīng)驗遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足企業(yè)的要求。造成教育與企業(yè)需求脫節(jié)的主要原因有： 第一，企業(yè)不僅需要畢業(yè)生具有較深的理論修要，更青睞具有綜合實踐經(jīng)驗、有較
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上傳時間： 2022-03-11
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中興通訊_電子元器件正確選擇與使用 講課用.pdf1. 概述 1.1 控制電子元器件選擇與使用的重要性 一個系統(tǒng)由多個組件、部件組成，而每一個部件、組件均由元器件組成，因此，元器 件是一個系統(tǒng)的基礎(chǔ)。如果將一個系統(tǒng)比作金字塔的話，那么元器件則是這個金字塔的塔 基。從可靠性角度出發(fā)，如果沒有可靠的元器件，則沒有可靠的系統(tǒng)。元器件的可靠性通 常從兩個方面來理解：一方面是元器件本身所固有的由設(shè)計和生產(chǎn)過程中所確定的質(zhì)量、 可靠性特性，即固有可靠性；另一方面是元器件在使用過程中實際所展現(xiàn)出來的可靠性特 性，稱之為使用可靠性。 當(dāng)前，國內(nèi)外電子設(shè)備所用元器件的使用可靠性問題比較突出，我公司也不例外，從 失效分析數(shù)據(jù)可以看出，80％左右損壞的元器件是由于使用不當(dāng)造成的。從 80 年代國外資 料看由于元器件使用不當(dāng)，造成設(shè)備或系統(tǒng)故障占總故障數(shù)的一半以上。由于公司目前采 用的元器件有一定數(shù)量的國產(chǎn)元器件（另外為進(jìn)口元件），國產(chǎn)元器件在質(zhì)量和可靠性方 面有一定差距，進(jìn)口元器件也沒有非常明確的可靠性要求。因此，為了達(dá)到國外電子設(shè)備 的整機(jī)可靠性水平，我們公司必須下大力抓元器件的使用可靠性。元器件的使用可靠性工 作是一項涉及方面非常廣的工作，它始終貫穿于元器件的選取、采購到生產(chǎn)的全過程。本 企標(biāo) 《電子元器件的正確選擇與使用》，從元器件的可靠性工作的主要環(huán)節(jié)，元器件的選 擇與正確使用入手，詳細(xì)闡述了不同種類元器件的正確選擇與正確使用應(yīng)注意的事項。
上傳時間： 2022-03-20
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目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計的基礎(chǔ)上對CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實現(xiàn)小型化系統(tǒng)級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進(jìn)行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴(kuò)散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問題進(jìn)行了實驗研究。在經(jīng)過168小時濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對封裝的可靠性會產(chǎn)生重要影響。實驗結(jié)果也證實了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模，對其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗設(shè)計的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。
標(biāo)簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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遺傳算法(genetical algorithm)是模擬自然界生物進(jìn)化過程與機(jī)制求解問題的一類自組織與自適應(yīng)的人工智能技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于計算機(jī)科學(xué)、人工智能、信息技術(shù)及工程實踐。 全書共分3章，第l章給出了遺傳算法的幾何理論，第2章給出了遺傳算法的馬爾可夫鏈分析，第3章給出了遺傳算法的收斂理論。 本書可以作為應(yīng)用數(shù)學(xué)、計算機(jī)科學(xué)、系統(tǒng)科學(xué)等專業(yè)研究生的教材，也可以作為研究遺傳算法的參考書。 遺傳算法的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)由張文修、梁怡編著，是一本重點在于闡述遺傳算法的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)的書籍。
標(biāo)簽： 遺傳算法 數(shù)學(xué)
上傳時間： 2022-05-25
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