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上傳時(shí)間： 2021-12-03
上傳用戶(hù)：d1997wayne
壓力傳感器與彈性模量-w，有需要的可以參考！
標(biāo)簽： 壓力傳感器
上傳時(shí)間： 2022-01-18
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使用LinkSwitch-3（LNK6404D）的2 W通用輸入（85 VAC-265 VAC）非隔離反激式（5 V，400 mA輸出）電源，用于家庭和樓宇自動(dòng)化
標(biāo)簽： LinkSwitch-3 樓宇自動(dòng)化
上傳時(shí)間： 2022-02-09
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帶有PPS電源適配器的60 W USB PD 3.0具有PowiGaN的InnoSwitch3-Pro(INN3379C-H302); MinE-CAP(MIN1072M);威盛Labs VP302控制器輸入：90 VAC – 265 VAC可變輸出：5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 3 APPS輸出：3.3 V – 21 V / 3 A
標(biāo)簽： InnoSwitch3-Pro PowiGaN
上傳時(shí)間： 2022-03-24
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使用InnoSwitch3-Pro PowiGaN和MinE-CAP的3.3 W-21 V PPS電源的65 W USB PD 3.0
標(biāo)簽： InnoSwitch3-Pro PowiGaN PPS電源
上傳時(shí)間： 2022-04-02
上傳用戶(hù)：kingwide
使用InnoSwitch3-CP(具有PowiGaN技術(shù)的INN3270C-H215)和HiperPFS-4的100 W USB PD Type-C充電器(5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 5 A輸出) (PFS7628C)
標(biāo)簽： InnoSwitch3-CP HiperPFS-4
上傳時(shí)間： 2022-05-09
上傳用戶(hù)：XuVshu
傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德
標(biāo)簽： 傅里葉光學(xué)
上傳時(shí)間： 2022-06-01
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隨著微電子技術(shù)和電力電子技術(shù)的發(fā)展，伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)已經(jīng)從模擬控制發(fā)展到全數(shù)字控制，其性能不斷提高，在工業(yè)機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床等設(shè)備中獲得了廣泛應(yīng)用.基于現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)以其高可靠性、快速性和穩(wěn)定性成為伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)。德國(guó)倍福公司提出的EtherCAT工業(yè)以太網(wǎng)技術(shù)在數(shù)據(jù)鏈路層采用了實(shí)時(shí)調(diào)度的軟件核，并提供了過(guò)程數(shù)據(jù)傳輸?shù)莫?dú)立通道，提高了系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性：該網(wǎng)絡(luò)還具有靈活的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)單的系統(tǒng)配置，較低的構(gòu)建成本等特點(diǎn)，適合應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域。目前，該網(wǎng)絡(luò)受到了運(yùn)動(dòng)控制開(kāi)發(fā)商的廣泛關(guān)注。本文以海洋研究領(lǐng)域的造波機(jī)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)為背景，利用EtherCAT從站接口控制器ET1100和DSP芯片TMS320F28335開(kāi)發(fā)了EtherCAT從站設(shè)備，構(gòu)建了一主一從的EtherCAT網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了伺服系統(tǒng)精確的位置控制。論文首先對(duì)伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的概念、特點(diǎn)進(jìn)行了介紹，對(duì)其各個(gè)組成部分進(jìn)行了詳細(xì)分析，并結(jié)合實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)給出了自己的觀點(diǎn)，就目前廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)運(yùn)動(dòng)控制中的兩種總線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了介紹。其次，詳細(xì)分析了EtherCAT網(wǎng)絡(luò)的原理、技術(shù)特點(diǎn)及主從站關(guān)鍵技術(shù)。結(jié)合本文的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，介紹了1公司最新推出的用于1業(yè)控制的DSP片-TMS320F28335，分析了系統(tǒng)設(shè)計(jì)中用到的幾個(gè)運(yùn)動(dòng)控制模塊與通訊模塊，并給出了相應(yīng)寄存器配置。最后在對(duì)EtherCAT網(wǎng)絡(luò)和DSP芯片TMS320F28335研究基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)了EtherCAT從站設(shè)備，避免了造波機(jī)系統(tǒng)中脈沖+方向位置控制方式長(zhǎng)線(xiàn)傳輸?shù)娜秉c(diǎn)，給出了開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的總體框架及主從站實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵細(xì)節(jié)，并給出了相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)結(jié)論。本設(shè)計(jì)充分發(fā)揮了EtherCAT工業(yè)以太網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ芎蚑MS320F28335 DSP芯片運(yùn)動(dòng)控制功能，實(shí)現(xiàn)了運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)高精度的位置控制。
標(biāo)簽： ethercat 伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-06-01
上傳用戶(hù)：aben
人類(lèi)進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)、信息科學(xué)技術(shù)和自動(dòng)化控制技術(shù)被廣泛的應(yīng)用于現(xiàn)場(chǎng)的工業(yè)生產(chǎn)中，而數(shù)據(jù)傳輸是工業(yè)生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)，數(shù)據(jù)傳輸?shù)馁|(zhì)量直接影響到生產(chǎn)效益。數(shù)據(jù)集中器被用在數(shù)據(jù)傳輸環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)集中器由于功能單一、總線(xiàn)接口過(guò)少、無(wú)數(shù)據(jù)處理能力等缺點(diǎn)已逐漸跟不上時(shí)代發(fā)展，新型的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的研究迫在眉睫。多通信接口的MBUS主站/中繼器運(yùn)用了歐洲儀表總線(xiàn)MBUS技術(shù)，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的RS485總線(xiàn)技術(shù)，在數(shù)據(jù)傳輸方面有者極大優(yōu)勢(shì)。由于PROFIBUS總線(xiàn)、CAN總線(xiàn)、MBUS總線(xiàn)和以太網(wǎng)技術(shù)，它們技術(shù)成熟、穩(wěn)定性能高、應(yīng)用范圍廣，在工業(yè)生產(chǎn)的數(shù)據(jù)傳輸環(huán)節(jié)應(yīng)用極為廣泛，而嵌入式技術(shù)作為當(dāng)今的新型技術(shù)的代表，也在生產(chǎn)實(shí)踐中被廣泛運(yùn)用，所以多通信接口的M BUS主站/中繼器將PROFIBUS，CAN總線(xiàn)技術(shù)、MBUS總線(xiàn)技術(shù)和以太網(wǎng)技術(shù)與嵌入式相結(jié)合，以NXP公司的LPC2387作為核心控制芯片，成功的實(shí)現(xiàn)了M BUS從節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)與PROFIBUS、CAN總線(xiàn)和以太網(wǎng)之間的數(shù)據(jù)雙向傳輸。多通信接口的MBUS主站/中繼器的下行接口采用的是MBUS總線(xiàn)技術(shù)，上行接口采用了Profibus.總線(xiàn)、CAN總線(xiàn)和以太網(wǎng)通信技術(shù)，考慮到多功能性，還設(shè)計(jì)了MBUS中繼器接口，增加了MBUS從機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸距離。多通信接口的MBUS主站/中繼器的設(shè)計(jì)彌補(bǔ)了傳統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的不足，通過(guò)系統(tǒng)功能測(cè)試，多通信接口的MBUS主站/中繼器符合實(shí)際使用要求，可以用于各種工業(yè)生產(chǎn)場(chǎng)合。
上傳時(shí)間： 2022-06-20
上傳用戶(hù)：qingfengchizhu
本文以質(zhì)量管理理論為基礎(chǔ)，針對(duì)手機(jī)芯片封裝行業(yè)過(guò)于繁瑣的海量質(zhì)量數(shù)據(jù)，建立以數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)為基礎(chǔ)的質(zhì)量管理系統(tǒng)，通過(guò)對(duì)手機(jī)芯片封裝質(zhì)量數(shù)據(jù)的采集、分析和處理，對(duì)手機(jī)芯片的質(zhì)量缺陷和不合格產(chǎn)品進(jìn)行分析和統(tǒng)計(jì)，診斷造成產(chǎn)品不合格的原因。本文首先回顧了國(guó)內(nèi)外關(guān)于質(zhì)量管理的發(fā)展歷程及最新趨勢(shì)，并對(duì)手機(jī)芯片封裝質(zhì)量管理進(jìn)行了綜述。在對(duì)數(shù)據(jù)挖掘、合格率管理等方面進(jìn)行深入分析探討的基礎(chǔ)上，提出了手機(jī)芯片封裝質(zhì)量管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)目標(biāo)、設(shè)計(jì)思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個(gè)方面：1、對(duì)手機(jī)芯片封裝的制造過(guò)程、系統(tǒng)模式進(jìn)行了分析，著重研究了合格率管理和數(shù)據(jù)挖掘在手機(jī)芯片封裝中的應(yīng)用；2、運(yùn)用數(shù)據(jù)挖掘的方法，針對(duì)影響芯片封裝質(zhì)量的多個(gè)相關(guān)因素，進(jìn)行各因素的權(quán)重判定，確定哪些因素是影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，針對(duì)影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，通過(guò)對(duì)低合格率數(shù)據(jù)的提取與分析，定位封裝過(guò)程中可能造成不合格產(chǎn)品的關(guān)鍵點(diǎn)，為質(zhì)量改善提供依據(jù)：3、搜集W公司2006年5月到8月的手機(jī)芯片封裝測(cè)試數(shù)據(jù)，進(jìn)行實(shí)證研究，驗(yàn)證了所提出的研究方法的準(zhǔn)確性。
標(biāo)簽： 手機(jī)芯片封裝 質(zhì)量管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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