LTspice1.變壓器仿真的簡單步驟:A.為每個變壓器繞組繪制一個電感器B.采用一個互感(K)描述語句通過一條SPICE指令對其實施耦合:K1L1L21K語句的最后一項是耦合系數,其變化范圍介于0和1之間,1代表沒有漏電感。對于實際電路,建議您采用耦合系數=l作為起點。每個變壓器只需要一個K語句;LTspice為一個變壓器內部的所有電感器應用了單一耦合系數。下面所列是上述語句的等效語句:K1L1L21K2L2L31K3LlL31C.采用“移動”(F7)、“旋轉”(Ctrl+R)和“鏡像”(Ctrl+E)命令來調節電感器位置以與變壓器的極性相匹配。添加K語句可顯示所含電感器的調相點。D.LTspice采用個別組件值(在本場合中為個別電感器的電感)而非變壓器的匝數比進行變壓器的仿真。電感比與匝數比的對應關系如下:
標簽: ltspice
上傳時間: 2022-06-24
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智能機器人硬件功能模塊介紹1.核心控制板:raspberry b+(樹莓派B+):一種卡片式電腦。樹莓派是只有信用卡大小的卡片式電腦,其系統基于Linux。截止至2012年6月1日,樹莓派只有A和B兩個型號,主要區別:A型:1個USB、無有線網絡接口、功率2.5W,500mA、256MB RAM;B型:2個USB、支持有線網絡、功率3.5W,700mA、512MB RAM。2.底層電路驅動芯片:Arduino 。Mega2560的處理器核心是ATmega2560,同時具有54路數字輸入/輸出口(其中16路可作為PWM輸出),16路模擬輸入,4路UART接口,一個16MHz晶體振蕩器,一個USB口,一個電源插座,一個ICSP header和一個復位按鈕。Arduino Mega2560也能兼容為Arduino UNO設計的擴展板。3.底層硬件:驅動電路、控制電路 包括(ln298、hc-06藍牙模塊、舵機、攝像頭、麥克風、無線網卡、電機、地盤、傳感器若干、材料等) 4.工作原理:樹莓派用來處理上層指令、運用大型代碼、和代碼整合等,例如:人臉識別、語音識別、郵件發送、環境數據上傳到互聯網、獲取網絡指令等。通過串口通訊和底層驅動芯片arduino進行交互,和數據傳輸。arduino則負責底層電路的驅動、環境檢測、快速機動、預報處理等工作1.該項目中我們自主研發了一套無線充電設備,最大的轉換效率可以達到40%,安裝在機器人的底端,可以實現機器人長時間的工作而不需要人為去充電,解決了用戶不在家機器人也能正常工作的問題。該項目已經獲得了專利。
標簽: 智能機器人 硬件 模塊
上傳時間: 2022-07-25
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CPU:MSP430系列單片機的CPU和通用微處理器基本相同,只是在設計上采用了面向控制的結構和指令系統。MSP430的內核CPU結構是按照精簡指令集和高透明的宗旨而設計的,使用的指令有硬件執行的內核指令和基于現有硬件結構的仿真指令。這樣可以提高指令執行速度和效率,增強了MSP430的實時處理能力。存儲器:存儲程序、數據以及外圍模塊的運行控制信息。有程序存儲器和數據存儲器。對程序存儲器訪問總是以字形式取得代碼,而對數據可以用字或字節方式訪問。其中MSP430各系列單片機的程序存儲器有ROM、OTP、EPROM和FLASH型。外圍模塊:經過MAB、MDB、中斷服務及請求線與CPU相連。MSP430不同系列產品所包含外圍模塊的種類及數目可能不同。它們分別是以下一些外圍模塊的組合:時鐘模塊、看門狗、定時器A、定時器B、比較器A、串口0、1、硬件乘法器、液晶驅動器、模數轉換、數模轉換、端口、基本定時器、DMA控制器等。
標簽: msp430 單片機
上傳時間: 2022-07-28
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網絡監控工具服務器端
標簽:
上傳時間: 2015-01-19
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網絡安全方面的書籍,非常好,本人從事嵌入linux以及網絡方面的研究
標簽: linux 方面
上傳時間: 2015-03-31
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slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網站上找了N天都沒找到,在國外一家網站找到。雖然不是源代碼,但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個是注冊機安裝文件在百度裡找吧
標簽: 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit
上傳時間: 2013-12-10
上傳用戶:大融融rr
lu 分解 b樣條曲線,貝齊兒曲線等等的 matlab實現,非常實用
標簽: lu 分解
上傳時間: 2015-04-22
上傳用戶:王楚楚
Linux下的voip通信終端軟件,common目綠為多媒體開發包,主要提供內存mbus,md5,hmac,網絡接口方面的函數.rat為主要的函數集.
標簽: common Linux voip mbus
上傳時間: 2015-04-28
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Chipcon CC2420 reference design w/PA board rev B CC2420_w_PA_PCB.ZIP FABRICATION.PHO - fabrication drawing COPPER1.PHO - copper layer #1 (top side) COPPER2.PHO - copper layer #2 (inner ground plane) COPPER3.PHO - copper layer #3 (inner power plane) COPPER4.PHO - copper layer #4 (bottom side) TOPMASK.PHO - top side solder mask BOTTOMMASK.PHO - bottom side solder mask NCDRILL.DRL - drill data file NCDRILL.LST - drill list NCDRILL.REP - drill report
標簽: 2420 FABRICATION reference fabricati
上傳時間: 2015-05-12
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< WINDOWS網絡編程技術>> PDF格式 共19章
標簽: WINDOWS gt lt
上傳時間: 2015-08-11
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