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  • 高速數字系統設計下載pdf

    高速數字系統設計下載pdf:High-Speed Digital SystemDesign—A Handbook ofInterconnect Theory and DesignPracticesStephen H. HallGarrett W. HallJames A. McCallA Wiley-Interscience Publication JOHN WILEY & SONS, INC.New York • Chichester • Weinheim • Brisbane • Singapore • TorontoCopyright © 2000 by John Wiley & Sons, Inc.speeddigital systems at the platform level. The book walks the reader through everyrequired concept, from basic transmission line theory to digital timing analysis, high-speedmeasurement techniques, as well as many other topics. In doing so, a unique balancebetween theory and practical applications is achieved that will allow the reader not only tounderstand the nature of the problem, but also provide practical guidance to the solution.The level of theoretical understanding is such that the reader will be equipped to see beyondthe immediate practical application and solve problems not contained within these pages.Much of the information in this book has not been needed in past digital designs but isabsolutely necessary today. Most of the information covered here is not covered in standardcollege curricula, at least not in its focus on digital design, which is arguably one of the mostsignificant industries in electrical engineering.The focus of this book is on the design of robust high-volume, high-speed digital productssuch as computer systems, with particular attention paid to computer busses. However, thetheory presented is applicable to any high-speed digital system. All of the techniquescovered in this book have been applied in industry to actual digital products that have beensuccessfully produced and sold in high volume.Practicing engineers and graduate and undergraduate students who have completed basicelectromagnetic or microwave design classes are equipped to fully comprehend the theorypresented in this book. At a practical level, however, basic circuit theory is all thebackground required to apply the formulas in this book.

    標簽: 高速數字 系統設計

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:縹緲

  • PCB可制造性設計技術要求

    我司是專業PCB樣板制造的生產企業www.syjpcb.com/w 現在我司工程部提供的PCB設計規則要求

    標簽: PCB 可制造性 設計技術

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:fanxiaoqie

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽: LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:zhtzht

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:jokey075

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 新型有源鉗位正激軟開關變換器的研究

    針對模塊電源的發展趨勢和有源鉗位電路的工作原理,研究了一種采用磁放大技術和固定伏特秒控制技術的有源鉗位正激軟開關電路,并對該電路的工作過程進行了詳細的理論分析。在此基礎上,設計了一款25 W的電源樣機。經過測試,驗證了該理論分析的正確性,在整個負載范圍內完全實現了主開關管和鉗位開關管的軟開關變換,軟開關實現的條件不依賴于變壓器的參數。在采用肖特基二極管整流的情況下,滿載輸出的轉換效率在89%以上。

    標簽: 有源鉗位 變換器 軟開關

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:2218870695

  • 高電壓降壓型轉換器驅動高功率LED

    凌力爾特公司提供了一個規模龐大且不斷成長的高電壓 DC/DC 轉換器繫列,這些器件是專為驅動高功率 LED 而設計的。

    標簽: LED 高電壓 降壓型轉換器 驅動高功率

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:playboys0

  • 熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標準

    LTC®4223 是一款符合微通信計算架構 (MicroTCA) 規範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規範於近期得到了 PCI 工業計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。

    標簽: MicroTCA AMC 熱插拔 方案

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:我累個乖乖

  • 程控開關電源并聯供電系統的設計與試驗

    為降低大功率開關電源設計時功率器件的選擇、開關頻率和功率密度的提高所面臨的困難,改善單電源供電的可靠性,設計并制作程控開關電源并聯供電系統。系統由2個額定輸出功率為16 W的8 V DC/DC模塊構成的程控開關電源并聯供電系統。以STM32F103微控制器為核心芯片,通過程序控制內部DAC調節PWM主控芯片UC3845的反饋端電壓,使DC/DC模塊輸出電壓產生微小變動,進而可調整DC/DC模塊的輸出電流并實時分配各DC/DC模塊的輸出電流,軟件采用PI算法。試驗表明,系統滿載效率高于80.23%,電流分配誤差最大為1.54%;電源輸出在1 s內快速達到穩態;系統以4.5 A為閾值實現過流保護和自恢復功能。

    標簽: 程控開關電源 并聯供電系統

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:王慶才

  • 基于脈沖變壓器的總線式RS485隔離器

    為簡化總線式RS485隔離器的設計,提出基于脈沖變壓器的總線式RS485隔離器的技術方案。該方案具有簡單實用、無需電源、無需考慮數據流向、在有限范圍內波特率自適應、底層用戶群體易于理解和掌控等特點。給出了基本實驗電路和脈沖變壓器的主要設計依據。基于脈沖變壓器的總線式RS485隔離器,尤其適合工業環境下半雙工的A、B兩線制RS485通信網的升級改造,其基本思想也適用于全雙工的W、X、Y、Z四線制RS485/RS422通信網。

    標簽: 485 RS 脈沖變壓器 總線式

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:lizx30340

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