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W波段寬帶倍頻器的設計與仿真

本文介紹了一種由低次級聯形式構成的W波段寬帶六倍頻器。輸入信號先經過MMIC得到二倍頻，再由反向并聯二極管對平衡結構實現寬帶三倍頻，從而將Ku波段信號六倍頻到W波段。該倍頻器的輸入端口為玻璃絕緣子同軸轉換接頭，輸出為 WR-10 標準矩形波導結構。仿真結果表明當輸入信號功率為20dBm時，三倍頻器在整個W波段的輸出三次諧波功率為4.5dBm左右，變頻損耗小于17dB。該設計可以降低毫米波設備的主振頻率，擴展已有微波信號源的工作頻段。

標簽： W波段寬帶倍頻器仿真

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：qingzhuhu
W波段雷達導引頭技術分析

由于電子對抗技術的飛速發(fā)展，低頻段電子干擾設備已經非常完善，低頻段主動雷達的工作效能相應地大幅度降低。為了提高雷達系統(tǒng)的抗干擾能力，通過對國內外雷達技術發(fā)展趨勢的研究，以及影響雷達系統(tǒng)抗干擾能力主要因素的分析，說明了采用更高頻段的雷達導引頭技術發(fā)展的重要性。以W波段雷達導引頭技術發(fā)展及應用為前提，對其中需要解決的關鍵技術進行了分解，論述了W波段雷達導引頭的基本實現方案、關鍵技術解決途徑，得出W波段雷達導引頭技術發(fā)展具有策略上的必要性和技術上的可行性的結論。

標簽： W波段雷達導引頭技術分析

上傳時間： 2013-12-04

上傳用戶：mikesering
W-RXM2013高性能ASK無線超外差射頻接收模塊

W-RXM2013基于高性能ASK無線超外差射頻接收芯片設計，是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無線接收模塊。模塊采用超高性價比ISM頻段接收芯片設計主要設定為315MHz-433MHz頻段，標準傳輸速率下接收靈敏度可達到-115dbm。并且具有行業(yè)內同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻器件模塊將芯片的使能腳引出，可作休眠喚醒控制，也可通過電阻跳線設置使能置高控制。本公司推出該款模塊力求解決客戶開發(fā)產品過程中無線射頻部分的成本壓力，為客戶提供性能卓越價格優(yōu)勢突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產及應用。天線輸入部分可以將接收天線焊接在模塊上面，也可以通過接口轉接至客戶主機板上，應用非常靈活。優(yōu)勢應用：機電控制板、電源控制板、高低溫環(huán)境數據監(jiān)測等復雜條件下的控制指令的無線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下，低電流損耗 ●方便投入應用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍：﹣40℃～＋85℃ ●工作電壓：2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率：250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高（-115dbm）、功耗低在3.5mA@315MHz應用下 ●待機電流小于1uA，系統(tǒng)喚醒時間5ms（RF Input Power=-60dbm）

標簽： W-RXM 2013 ASK 性能

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：dapangxie
克服能量采集無線感測器設計挑戰(zhàn)

無線感測器已變得越來越普及，短期內其開發(fā)和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進，也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。

標簽： 能量采集無線感測器

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：wojiaohs
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
開放式PAC系統(tǒng)設計與開發(fā)

一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統(tǒng)三、應用案例及分析四、協議支持及系統(tǒng)架構五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業(yè)應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

標簽： PAC 開放式系統(tǒng)設計

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：JGR2013
關于操作系統(tǒng)：本程序可選用優(yōu)先數法或簡單輪轉法對五個進程進行調度。每個進程處于運行R（run）、就緒W（wait）和完成F（finish）三種狀態(tài)之一

關于操作系統(tǒng)：本程序可選用優(yōu)先數法或簡單輪轉法對五個進程進行調度。每個進程處于運行R（run）、就緒W（wait）和完成F（finish）三種狀態(tài)之一，并假定起始狀態(tài)都是就緒狀態(tài)W。

標簽： finish wait run 進程

上傳時間： 2014-01-27

上傳用戶：1427796291
在MPI上用并行LU分解求解線性方程組的源程序。

在MPI上用并行LU分解求解線性方程組的源程序。

標簽： MPI 并行分解解線性

上傳時間： 2013-12-30

上傳用戶：sssl
I/O board control program for U.C.W./Sirael Dana robot.

I/O board control program for U.C.W./Sirael Dana robot.

標簽： control program Sirael board

上傳時間： 2015-01-11

上傳用戶：1427796291
電腦超級技巧_3

電腦超級技巧_3

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上傳時間： 2014-01-23

上傳用戶：sqq