本書是c語言的設計者之一dennis m．ritchie和著名的計算機科學家brian w．kernighan合著的一本介紹c語言的權威經典著作。我們現在見到的大量論述c語言程序設計的教材和專著均以此書為藍本。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：sunchao524
主要介紹了千兆位以太網技術及其在多速率局域網的組網設計、優化方案和運用多種網絡技術的千兆位以太網組網工程實例。全書共9章，內容包括OSI參考模型與TCP/IP協議簡介，以太網基礎知識、拓撲結構，交換式以太網，虛擬局域網（VLAN），VLAN間通信與路由選擇，千兆位以太網技術的大型局域網設計原則，綜合布線系統設計，基于千兆位以太網技術的大型園區網工程及實例。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：lanhuaying
實現了整條支路的LED路燈定時控制開關燈、自動開關燈、獨立控制開關燈及故障報警等多項功能。對1 W LED路燈單元可調恒流驅動電源，可以按照設定要求調節LED輸出功率大小，實現調光功能。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：大三三
《C程序設計語言》是由C語言的設計者Brian W. Kernighan和Dennis M. Ritchie編寫的一部介紹標準C語言及其程序設計方法的權威性經典著作。全面、系統地講述了C語言的各個特性及程序設計的基本方法，包括基本概念、類型和表達式、控制流、函數與程序結構、指針與數組、結構、輸入與輸出、UNIX系統接口、標準庫等內容。《C程序設計語言》的講述深入淺出，配合典型例證，通俗易懂，實用性強，適合作為大專院校計算機專業或非計算機專業的C語言教材，也可以作為從事計算機相關軟硬件開發的技術人員的參考書。 在計算機發展的歷史上，沒有哪一種程序設計語言像C語言這樣應用如此廣泛。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：2728460838
當許多編程人員從事這項工作但又不使用源代碼管理工具時，源代碼管理幾乎不可能進行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業版配備的一個工具，不過這個工具目的是為了保留一個內部應用版本，不向公眾發布（應當說明的是，M i c r o s o f t并沒有開發Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買來的） 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運行情況和在生產環境中安裝 Visual SourceSafe的進程都沒有詳細的文字說明。另外，Visual SourceSafe像大多數M i c r o s o f t應用程序那樣經過了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應用程序的標準。例如，Visual SourceSafe的三個組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒有。另外，許多程序的菜單項不是放在最合適的菜單上。在程序開發環境中實現Visual SourceSafe時存在的復雜性，加上它的非標準化外觀和文檔資料的不充分，使得許多人無法實現和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術人員無法啟動Visual SourceSafe并使之運行，其中有一位是管理控制系統項目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個很好的工具，如果你花點時間將它安裝在你的小組工作環境中，你一定會為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導原則來幫助你創建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來大幅度減少管理大型項目和開發小組所需的資源量，這個工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無法處理的各種問題。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：lgd57115700
PCI Express 協議由于其高速串行、系統拓撲簡單等特點被廣泛用于各種領域。Altera公司的Arria II GX FPGA內集成了支持鏈式DMA傳輸功能的PCI Express硬核，適應了PCI Express總線高速度的要求。文中利用Jungo公司的WinDriver軟件實現了鏈式DMA的上層應用設計。首先給出了鏈式DMA實現的基本過程，接著分析了鏈式DMA數據傳輸需要處理的幾個問題，給出了相應的解決辦法和策略。采用這些方法，保證了DAM數據傳輸的正確性，簡化了底層FPGA應用邏輯的設計。
上傳時間： 2014-12-22
上傳用戶：squershop
我司是專業PCB樣板制造的生產企業www.syjpcb.com/w 現在我司工程部提供的PCB設計規則要求
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：robter
Protel DXP 是第一個將所有設計工具集于一身的板級設計系統，電子設計者從最初的項目模塊規劃到最終形成生產數據都可以按照自己的設計方式實現。Protel DXP 運行在優化的設計瀏覽器平臺上，并且具備當今所有先進的設計特點，能夠處理各種復雜的 PCB設計過程。Protel DXP 作為一款新推出的電路設計軟件，在前版本的基礎上增加了許多新的功能。新的可定制設計環境功能包括雙顯示器支持，可固定、浮動以及彈出面板，強大的過濾及增強的用戶界面等。通過設計輸入仿真、PCB 繪制編輯、拓撲自動布線、信號完整性分析和設計輸出等技術融合，Protel DXP 提供了全面的設計解決方案。 PCB電路板設計的一般原則包括： 電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：新手無憂
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
信號完整性問題是高速PCB 設計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓撲結構解決信號完整性問題的關鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產生的信號傳輸延時會對信號的時序關系產生影響，所以PCB 上的高速信號的長度以及延時要仔細計算和分析。運用信號完整性分析工具進行布線前后的仿真對于保證信號完整性和縮短設計周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完畢后才發現信號質量問題和時序問題，是經費和產品研制時間的浪費。1.1 板上高速信號分析我們設計的是基于PowerPC 的主板，主要由處理器MPC755、北橋MPC107、北橋PowerSpanII、VME 橋CA91C142B 等一些電路組成，上面的高速信號如圖2-1 所示。板上高速信號主要包括：時鐘信號、60X 總線信號、L2 Cache 接口信號、Memory 接口信號、PCI 總線0 信號、PCI 總線1 信號、VME 總線信號。這些信號的布線需要特別注意。由于高速信號較多，布線前后對信號進行了仿真分析，仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進行布線前仿真和布線后仿真。
上傳時間： 2013-11-17
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