利用EDA工具和硬件描述語(yǔ)言（HDL），根據(jù)產(chǎn)品的特定要求設(shè)計(jì)性能價(jià)格比高的片上系統(tǒng)，是目前國(guó)際上廣泛使用的方法。與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法不同，在設(shè)計(jì)開始階段并不一定需要具體的單片微控制器（MCU）和開發(fā)系統(tǒng)(仿真器)以及帶有外圍電路的線路板來(lái)進(jìn)行調(diào)試，所需要的只是由集成電路制造廠家提供的用HDL描述的MCU核和各種外圍器件的HDL模塊。設(shè)計(jì)人員在EDA工具提供的虛擬環(huán)境下，不但可以編寫和調(diào)試匯編程序，也可以用HDL設(shè)計(jì)、仿真和調(diào)試具有自己特色的快速算法電路和接口，并通過(guò)綜合和布線工具自動(dòng)轉(zhuǎn)換為電路結(jié)構(gòu)，與制造廠家的單元庫(kù)、宏庫(kù)及硬核對(duì)應(yīng)起來(lái)，通過(guò)仿真驗(yàn)證后，即可投片制成專用的片上系統(tǒng)（SOC)集成電路。
標(biāo)簽：
EDA
HDL
硬件描述語(yǔ)言
上傳時(shí)間：
2015-09-05
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