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  • java多線程設(shè)計(jì)模式_結(jié)城浩

    《JAVA多線程設(shè)計(jì)模式》通過淺顯易懂的文字與實(shí)例來(lái)介紹JAVA線程相關(guān)的設(shè)計(jì)模式概念,并且通過實(shí)際的JAVA程序范例和UML圖示來(lái)一一解說,書中有代碼的重要部分加上標(biāo)注使讀者更加容易解讀,再配合眾多的說明圖解,無(wú)論對(duì)于初學(xué)者還是程序設(shè)計(jì)高手來(lái)說,這都是一本學(xué)習(xí)和認(rèn)識(shí)設(shè)計(jì)模式非常難得的好書。

    標(biāo)簽: java 多線程 設(shè)計(jì)模式

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

    上傳用戶:1214209695

  • AVR_單片機(jī)_串口通信_(tái)串行通訊_詳細(xì)例程介紹

    AVR_單片機(jī)_串口通信_(tái)串行通訊_詳細(xì)例程介紹

    標(biāo)簽: AVR 單片機(jī) 串口通信 串行通訊

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

    上傳用戶:xuanjie

  • STM8-觸摸例程

    這是STM8的一個(gè)觸摸例程,

    標(biāo)簽: STM

    上傳時(shí)間: 2013-12-26

    上傳用戶:haohao

  • STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程

    STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程 簡(jiǎn)單

    標(biāo)簽: STC 12 60 AD

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶:shfanqiwei

  • vhdl語(yǔ)言例程集錦

    vhdl語(yǔ)言例程集錦

    標(biāo)簽: vhdl 語(yǔ)言 集錦

    上傳時(shí)間: 2013-10-11

    上傳用戶:rocketrevenge

  • MagicSOPC例程編譯異常及解決方法

    1.1 問題產(chǎn)生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機(jī)的系統(tǒng)為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2;2. Quartus II V7.0軟件,并安裝了MegaCore IP V7.0;3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的硬件系統(tǒng)。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問題的現(xiàn)象在使用MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的光盤例程時(shí),使用Quartus II編譯工程時(shí)出現(xiàn)編譯錯(cuò)誤,錯(cuò)誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。

    標(biāo)簽: MagicSOPC 編譯

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

    上傳用戶:Alick

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • KV-1000入門手冊(cè)(日本基恩士plc kv-1000編程學(xué)習(xí))

    日本基恩士plc kv-1000編程學(xué)習(xí)。

    標(biāo)簽: 1000 plc KV kv

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:穿著衣服的大衛(wèi)

  • 通過Internet遠(yuǎn)程訪問西門子300PLC例程

    遠(yuǎn)程訪問300PLC,通過Internet遠(yuǎn)程訪問西門子300PLC例程。

    標(biāo)簽: Internet 300 PLC 遠(yuǎn)程訪問

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

    上傳用戶:tb_6877751

  • 多線程庫(kù)

    多線程庫(kù)

    標(biāo)簽: 多線程

    上傳時(shí)間: 2015-01-03

    上傳用戶:kelimu

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