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線(xiàn)徑規(guī)(guī)格

  • 回路電源式顯示電表(無電源式)

    特點(diǎn) 精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性高 分離式端子,配線容易 CE 認(rèn)證 主要規(guī)格 輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時(shí)間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數(shù) : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標(biāo)簽: 回路電源 電表 無電源

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

    上傳用戶:lhuqi

  • 5位數(shù)LCD型顯示表(無電源式)

    特點(diǎn) 精確度0.1%滿刻度 ±1位數(shù) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 可直接量測直流電流/直流電壓,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性高 分離式端子,配線容易 CE 認(rèn)證 2.主要規(guī)格 輔助電源: None 精確度: 0.1% F.S. ±1 digit(1-100%F.S.) 輸入抗阻 : >100Mohm(<2V range) >2Mohm(<2Vrange) < 0.25VA(current ranges) < 1000Vrms(>54V ranges) 最大過載能力: < 150Vrms(<54V ranges)

    標(biāo)簽: LCD 無電源

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:tiantwo

  • LLFORMAT西數(shù)低格程序

    西數(shù)低格程序

    標(biāo)簽: LLFORMAT 程序

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

    上傳用戶:q123321

  • LLFORMAT西數(shù)低格程序

    西數(shù)低格程序

    標(biāo)簽: LLFORMAT 程序

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

    上傳用戶:kelimu

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 基于單應(yīng)性矩陣的棋盤格角點(diǎn)檢測研究

    針對三維視覺測量中棋盤格標(biāo)定板的角點(diǎn)檢測,給出了基于單應(yīng)性矩陣這一計(jì)算機(jī)視覺重要工具為基礎(chǔ)的檢測方法。首先通過點(diǎn)選得到待測角點(diǎn)外接四邊形的4個(gè)角點(diǎn)坐標(biāo),接著利用單應(yīng)性矩陣映射得到所有角點(diǎn)的初始位置,最后綜合內(nèi)插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對所有角點(diǎn)進(jìn)一步精確定位。實(shí)驗(yàn)表明,該方法對棋盤格角點(diǎn)位置檢測效果好,能夠滿足實(shí)際應(yīng)用要求。

    標(biāo)簽: 矩陣 角點(diǎn)檢測

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

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  • 龍貝格積分

    龍貝格積分

    標(biāo)簽: 積分

    上傳時(shí)間: 2015-01-06

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  • 龍格庫塔法

    龍格庫塔法

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2015-01-07

    上傳用戶:jcljkh

  • 龍貝格數(shù)值積分法

    龍貝格數(shù)值積分法

    標(biāo)簽: 數(shù)值 積分

    上傳時(shí)間: 2014-01-08

    上傳用戶:asdfasdfd

  • 龍格庫塔求解微分方程數(shù)值解

    龍格庫塔求解微分方程數(shù)值解

    標(biāo)簽: 微分方程 數(shù)值

    上傳時(shí)間: 2013-12-18

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