文中簡單闡述了紅外輻射機理，論述了紅外焦平面陣列技術的發展狀況。紅外成像系統，尤其是紅外焦平面陣列，由于探測器材料和制造工藝的原因，各像素點之間的靈敏度存在差別，甚至存在一些缺陷點，各個探測單元特征參數不完全一致，因而存在著較大的非均勻性，降低了圖像的分辨率，影響了紅外成像系統的有效作用距離。實時非均勻性校正是提高和改善紅外圖像質量的一項重要技術。 論文建立了描述其非均勻性的數學模型，分析了紅外焦平面陣列非均勻性產生的原因及特點，討論了幾種常用的非均勻性校正的方法，指出了其各自的優缺點和適應場合。 根據紅外探測器光譜響應的特點和基于參考源的兩點溫度非均勻性校正理論，采用FPGA+DSP實現紅外成像系統實時非均勻性兩點校正，設計完成了相應的紅外焦平面陣列非均勻性校正硬件電路。對該系統中各個模塊的功能及電路實現進行了詳細的描述，并給出了相應的結構框圖。同時給出了該圖像處理器的部分軟件流程圖。該方法動態范圍大而且處理速度快，適用于紅外成像系統實時的圖像處理場合。實踐表明，該方案取得了較為滿意的結果。
上傳時間： 2013-04-24
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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在圖像模板匹配問題中,基于像素灰度值的相關算法盡管已經十分普遍,并得到廣泛的應用,但目前此類算法都還存在有時間復雜度高、對圖像亮度與尺寸變化敏感等缺點.為了克服這些缺點,提出一種新的基于圖像灰度值的編碼表示方法.這種方法將圖像分割為一定大小的方塊(稱為R-塊),計算每個R-塊圖像的總灰度值,并根據它與相鄰R-塊灰度值的排序關系進行編碼.然后通過各個R-塊編碼值的比較,實現圖像與模板的匹配.新算法中各個R-塊編碼的計算十分簡單 匹配過程只要對編碼值進行相等比較,而且可以采用快速的比較算法.新算法對像素灰度的變化與噪聲具有魯棒性,其時間復雜度是O(M2log(N)).實驗結果表明,新算法比現有的灰度相關算法的計算時間快了兩個數量級.
上傳時間： 2013-12-21
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C++高級參考手冊 不錯的一本參考書 前言 第1章 對象的演化 1 1.1 基本概念 1 1.1.1 對象：特性＋行為 1 1.1.2 繼承：類型關系 1 1.1.3 多態性 2 1.1.4 操作概念：OOP程序像什么 3 1.2 為什么C++會成功 3 1.2.1 較好的C 3 1.2.2 采用漸進的學習方式 4 1.2.3 運行效率 4 1.2.4 系統更容易表達和理解 4 1.2.5 “庫”使你事半功倍 4 1.2.6 錯誤處理 5 1.2.7 大程序設計 5 1.3 方法學介紹 5 1.3.1 復雜性 5 1.3.2 內部原則 6 1.3.3 外部原則 7 1.3.4 對象設計的五個階段 9 1.3.5 方法承諾什么 10 1.3.6 方法應當提供什么 10 1.4 起草：最小的方法 12 1.4.1 前提 13 1.4.2 高概念 14
上傳時間： 2016-04-01
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產生頻率選擇性衰落的雷利通道，參數由天線結構、OFDM系統的結構與功率延時結構來決定。
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上傳時間： 2014-12-20
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此工具書是一般常用的到的數學工具書，內容詳細介紹matlab指令的各種用法，從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數值運算與其它應用、影像顯示與讀寫、動畫製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設計環境、矩陣的處理與運算、字元與字串、多維陣列、異質陣列、結植陣列、稀疏矩陣、matlab的運算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯、檔案輸出及輸入、程式計時、程式碼與記憶、應用程式介面、線性代數、多項式的處理、一般數學函數、內插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等，是非常好用的工具書。
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上傳時間： 2016-08-24
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Matlab 是套應用於科學與工程領 域中數 值計算、分析與模擬的應用軟體，結合了 數 值分析、矩陣運算及繪圖等功能，功能強大、操作介面簡易 。在大學線性代數 及微積分課程中均可應用 Matlab 來 輔助學習。
上傳時間： 2013-12-23
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