無線供電、充電模塊
上傳時(shí)間： 2013-06-07
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專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊(cè)-3.609G 無線供電、充電模塊.pdf
上傳時(shí)間： 2013-07-18
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玻璃是一種重要的建筑和裝飾材料,被廣泛應(yīng)用于樓房搭建、汽車生產(chǎn)、家具制造等各個(gè)領(lǐng)域,而玻璃切割是形成玻璃成品的一個(gè)重要工序.目前,國產(chǎn)的切割系統(tǒng)在精度、速度、可靠性方面與國外同類產(chǎn)品相比都還要有一定的差距,因此國內(nèi)玻璃切割廠家的切割設(shè)備大多依賴于進(jìn)口.同時(shí),隨著以計(jì)算機(jī)技術(shù)為代表的信息技術(shù)的發(fā)展,計(jì)算機(jī)集成制造(CIM)被逐漸應(yīng)用于制造行業(yè),企業(yè)的生產(chǎn)模式從生產(chǎn)過程的單一自動(dòng)化到產(chǎn)品設(shè)計(jì)、加工制造、經(jīng)營管理等全過程的綜合自動(dòng)化.參考國外切割系統(tǒng)的一些先進(jìn)技術(shù)并遵循CIM中信息自動(dòng)化的基本思想,該文針對(duì)開發(fā)一套基于PC管理和CNC控制的自動(dòng)玻璃切割系統(tǒng)展開論述.論文首先簡述了數(shù)控技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和CIM的思想,在此基礎(chǔ)上分析了系統(tǒng)的上位機(jī)管理軟件的功能以及下位機(jī)硬件配置,并形成系統(tǒng)總體框架.接著就軟件實(shí)現(xiàn)的幾個(gè)主要部分——系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫管理、任意形狀產(chǎn)品圖形信息的導(dǎo)入、產(chǎn)品排樣優(yōu)化以及上位機(jī)與下位機(jī)通信接口的實(shí)現(xiàn)分別作了詳細(xì)的論述.而對(duì)下位機(jī)部分則主要介紹其電控系統(tǒng)設(shè)備的組成、強(qiáng)弱電控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、控制過程中數(shù)據(jù)的相互傳遞等,并就系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)PC機(jī)、CNC及PLC三者如何相互配合實(shí)現(xiàn)回原點(diǎn)動(dòng)作、手動(dòng)操作、自動(dòng)切割等關(guān)鍵過程作了完整的解釋.同時(shí),該文就玻璃切割系統(tǒng)的核心技術(shù)——型材的優(yōu)化問題作了專門的研究,分別提出了一種基于直觀啟發(fā)式思維的實(shí)用算法和基于降維數(shù)學(xué)模型的近似算法,并對(duì)幾種典型的現(xiàn)代化算法在本優(yōu)化問題中的應(yīng)用前景作了簡要介紹.最后,該文簡要介紹了系統(tǒng)調(diào)試過程,以及投入運(yùn)行的主要操作界面及操作流程,并提出了一些針對(duì)系統(tǒng)改進(jìn)和擴(kuò)展的建議和方案.
上傳時(shí)間： 2013-06-17
上傳用戶：關(guān)外河山
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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標(biāo)簽： 數(shù)控 抗干擾措施 等離子切割系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：奔跑的雪糕
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標(biāo)簽： 切割
上傳時(shí)間： 2015-01-07
上傳用戶：qazxsw
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上傳時(shí)間： 2015-01-07
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上傳時(shí)間： 2013-12-26
上傳用戶：zuozuo1215
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上傳時(shí)間： 2013-12-24
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