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線型

MT-022 ADC架構(gòu)III：Σ-Δ型ADC基礎(chǔ)

-型ADC是現(xiàn)代語音頻帶、音頻和高分辨率精密工業(yè)測量應(yīng)用所青睞的轉(zhuǎn)換器。

標(biāo)簽： ADC 022 III MT

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：jiangshandz
MT-021 ADC架構(gòu)II：逐次逼近型ADC

數(shù)年以來，逐次逼近型ADC一直是數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的主要依靠

標(biāo)簽： ADC 021 MT 架構(gòu)

上傳時間： 2013-10-28

上傳用戶：com1com2
基于F1596的乘積型混頻器電路設(shè)計與實現(xiàn)

針對混頻器在接收機(jī)電路中的重要性，設(shè)計實現(xiàn)了一種基于F1596的乘積型混頻器電路。為使該電路能夠輸出頻率穩(wěn)定的信號，在電路設(shè)計中采用鑒頻器取樣控制VCO產(chǎn)生的本振信號，使該電路具有頻譜純凈、失真度小、輸出穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，滿足了接收機(jī)混頻器的使用要求。

標(biāo)簽： F1596 混頻器電路設(shè)計

上傳時間： 2014-01-18

上傳用戶：shen954166632
電流型運(yùn)算放大器在應(yīng)用電路中的特性研究

　　文中簡要介紹了電流型運(yùn)放的特性，著重對電流型運(yùn)放的應(yīng)用電路進(jìn)行測試，研究電流型運(yùn)放的應(yīng)用特性。實驗中，選擇典型電流型運(yùn)放及電壓型運(yùn)放構(gòu)建負(fù)阻變換器、電壓跟隨器和同相比例放大器，通過對此3類應(yīng)用電路的測試，分析、總結(jié)運(yùn)放參數(shù)對特殊應(yīng)用電路的影響，為電路設(shè)計者在具體電路的設(shè)計中恰當(dāng)選擇適合的放大器提供參考。

標(biāo)簽： 電流型應(yīng)用電路運(yùn)算放大器

上傳時間： 2013-10-18

上傳用戶：13736136189
永久型數(shù)字式電位器X9313及其應(yīng)用

永久型數(shù)字式電位器X9313及其應(yīng)用:

標(biāo)簽： X9313 數(shù)字式電位器

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：lijinchuan
高增益跨導(dǎo)型運(yùn)算放大器設(shè)計

運(yùn)算放大器作為模擬集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)，同時作為DAC校準(zhǔn)電路的一部分，本次設(shè)計一個高增益全差分跨導(dǎo)型運(yùn)算放大器。

標(biāo)簽： 增益運(yùn)算放大器設(shè)計

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：dvfeng
電壓反饋型運(yùn)算放大器的增益和帶寬

本教程旨在考察標(biāo)定運(yùn)算放大器的增益和帶寬的常用方法。需要指出的是，本討論適用于電壓反饋(VFB)型運(yùn)算放大器——電流反饋(CFB)型運(yùn)算放大器將在以后的教程(MT-034)中討論。

標(biāo)簽： 電壓反饋增益帶寬運(yùn)算放大器

上傳時間： 2013-11-15

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

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級聯(lián)型變頻器在高壓大功率電機(jī)軟啟動中的應(yīng)用

為了解決高壓大功率電機(jī)軟啟動技術(shù)實現(xiàn)難的問題，文中介紹一種基于單元級聯(lián)型高壓變頻器的電機(jī)軟起動應(yīng)用方法，利用高壓大功率變頻器的特點(diǎn)，用其作為高壓大功率電機(jī)的軟啟動器，使得高壓大功率電機(jī)能夠平穩(wěn)、無沖擊、大轉(zhuǎn)矩啟動。

標(biāo)簽： 級聯(lián)型變頻器中的應(yīng)用大功率

上傳時間： 2013-10-12

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電流型PWM整流器的控制器設(shè)計

電流型PWM整流器因其良好的功率因數(shù)和直流電流源特性，可望在某些場合取代產(chǎn)生大量諧波的二極管或晶閘管相控整流裝置，但是由于其本身的強(qiáng)耦合非線性特性，使得變流器常采用復(fù)雜的直接電流控制策略，從而使控制器的設(shè)計非常復(fù)雜。文中提出一種改進(jìn)的基于d-q坐標(biāo)系的間接電流控制方法，在電網(wǎng)電壓平衡情況下，通過解耦控制，能獲得線性的動態(tài)響應(yīng)。

標(biāo)簽： PWM 電流型整流器制器設(shè)計

上傳時間： 2014-12-24

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