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線徑規(guī)(guī)格

回路電源式顯示電表（無電源式）

特點精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性高分離式端子,配線容易 CE 認(rèn)證主要規(guī)格輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數(shù) : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標(biāo)簽： 回路電源電表無電源

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：lhuqi
5位數(shù)LCD型顯示表（無電源式）

特點精確度0.1%滿刻度 ±1位數(shù) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃可直接量測直流電流/直流電壓,無需另接輔助電源尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性高分離式端子,配線容易 CE 認(rèn)證 2.主要規(guī)格輔助電源: None 精確度: 0.1% F.S. ±1 digit(1-100%F.S.) 輸入抗阻 : >100Mohm(<2V range) >2Mohm(<2Vrange) < 0.25VA(current ranges) < 1000Vrms(>54V ranges) 最大過載能力: < 150Vrms(<54V ranges)

標(biāo)簽： LCD 無電源

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：tiantwo
LLFORMAT西數(shù)低格程序

西數(shù)低格程序

標(biāo)簽： LLFORMAT 程序

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：q123321
LLFORMAT西數(shù)低格程序

西數(shù)低格程序

標(biāo)簽： LLFORMAT 程序

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：kelimu
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
基于單應(yīng)性矩陣的棋盤格角點檢測研究

針對三維視覺測量中棋盤格標(biāo)定板的角點檢測，給出了基于單應(yīng)性矩陣這一計算機(jī)視覺重要工具為基礎(chǔ)的檢測方法。首先通過點選得到待測角點外接四邊形的4個角點坐標(biāo)，接著利用單應(yīng)性矩陣映射得到所有角點的初始位置，最后綜合內(nèi)插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對所有角點進(jìn)一步精確定位。實驗表明，該方法對棋盤格角點位置檢測效果好，能夠滿足實際應(yīng)用要求。

標(biāo)簽： 矩陣角點檢測

上傳時間： 2013-11-23

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龍貝格積分

龍貝格積分

標(biāo)簽： 積分

上傳時間： 2015-01-06

上傳用戶：asasasas
龍格庫塔法

龍格庫塔法

標(biāo)簽：

上傳時間： 2015-01-07

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龍貝格數(shù)值積分法

龍貝格數(shù)值積分法

標(biāo)簽： 數(shù)值積分

上傳時間： 2014-01-08

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龍格庫塔求解微分方程數(shù)值解

龍格庫塔求解微分方程數(shù)值解

標(biāo)簽： 微分方程數(shù)值

上傳時間： 2013-12-18

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