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安規(guī)知識
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上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：mickey008
格力空調(diào)控制器編碼規(guī)則
標簽： 格力空調(diào) 分 遙控器 紅外碼
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：lnnn30
介電體超晶格是一種新型的有序微結(jié)構(gòu)材料。它具有通常均質(zhì)材料所不具有的獨特的優(yōu)異性能，展現(xiàn)出重要的應用前景。本文介紹南京大學研究組關于介電體超晶格研究所取得的進展，如將多個獨立的光參量過程集成于一塊介電體超晶格之中獲得了多波長激光的同時輸出，研制成超晶格全固態(tài)三基色原型激光器，在介電體超晶格中將拉曼散射強度增強到10的4次方-10的5次方倍，用超晶格研制的器件填補了體波超聲器件從幾百MHz到幾千MHz的空白頻段，發(fā)現(xiàn)了微波與超晶格振動的強烈耦合以及研究了由此而產(chǎn)生的極化激元(polariton)的激發(fā)與傳播等。
標簽： 介電體 晶格
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：清山綠水
西數(shù)低格程序
標簽： LLFORMAT 程序
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：q123321
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：kelimu
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
針對三維視覺測量中棋盤格標定板的角點檢測，給出了基于單應性矩陣這一計算機視覺重要工具為基礎的檢測方法。首先通過點選得到待測角點外接四邊形的4個角點坐標，接著利用單應性矩陣映射得到所有角點的初始位置，最后綜合內(nèi)插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對所有角點進一步精確定位。實驗表明，該方法對棋盤格角點位置檢測效果好，能夠滿足實際應用要求。
標簽： 矩陣 角點檢測
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：zhichenglu
龍貝格積分
標簽： 積分
上傳時間： 2015-01-06
上傳用戶：asasasas
龍格庫塔法
上傳時間： 2015-01-07
上傳用戶：jcljkh
龍貝格數(shù)值積分法
標簽： 數(shù)值 積分
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：asdfasdfd
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