半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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在圖像模板匹配問題中,基于像素灰度值的相關算法盡管已經十分普遍,并得到廣泛的應用,但目前此類算法都還存在有時間復雜度高、對圖像亮度與尺寸變化敏感等缺點.為了克服這些缺點,提出一種新的基于圖像灰度值的編碼表示方法.這種方法將圖像分割為一定大小的方塊(稱為R-塊),計算每個R-塊圖像的總灰度值,并根據它與相鄰R-塊灰度值的排序關系進行編碼.然后通過各個R-塊編碼值的比較,實現圖像與模板的匹配.新算法中各個R-塊編碼的計算十分簡單 匹配過程只要對編碼值進行相等比較,而且可以采用快速的比較算法.新算法對像素灰度的變化與噪聲具有魯棒性,其時間復雜度是O(M2log(N)).實驗結果表明,新算法比現有的灰度相關算法的計算時間快了兩個數量級.
上傳時間： 2013-12-21
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C++高級參考手冊 不錯的一本參考書 前言 第1章 對象的演化 1 1.1 基本概念 1 1.1.1 對象：特性＋行為 1 1.1.2 繼承：類型關系 1 1.1.3 多態性 2 1.1.4 操作概念：OOP程序像什么 3 1.2 為什么C++會成功 3 1.2.1 較好的C 3 1.2.2 采用漸進的學習方式 4 1.2.3 運行效率 4 1.2.4 系統更容易表達和理解 4 1.2.5 “庫”使你事半功倍 4 1.2.6 錯誤處理 5 1.2.7 大程序設計 5 1.3 方法學介紹 5 1.3.1 復雜性 5 1.3.2 內部原則 6 1.3.3 外部原則 7 1.3.4 對象設計的五個階段 9 1.3.5 方法承諾什么 10 1.3.6 方法應當提供什么 10 1.4 起草：最小的方法 12 1.4.1 前提 13 1.4.2 高概念 14
上傳時間： 2016-04-01
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產生頻率選擇性衰落的雷利通道，參數由天線結構、OFDM系統的結構與功率延時結構來決定。
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上傳時間： 2014-12-20
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C語言把高級語言的基本結構和語句與低級語言的實用性結合起來。C語言可以像匯編語言一樣對位、字節和地址進行操作，而這三者是計算機最基本的工作單元。在系統開發，特別是操作系統、底層開發中，C語言的效率是其他編程語言難以企及的。C語言較之匯編語言的普及和易用性決定了在強調效率的開發過程中將采用C語言。
上傳時間： 2013-12-21
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該系統提供了獲取、閱讀、書寫、轉發、回復、打印、刪除及用戶管理的功能。考慮到系統的跨平臺性，采用Java及相關技術產品為開發工具，特別是采用JSP作為服務程序，這樣對客戶端也沒有其它要求，同時系統的性能在高負荷下得到進一步提高。整個WebMail系統全部采用純Java代碼，服務器端每響應一個服務請求啟動一個線程，而不像CGI那樣啟動一個進程。這樣能夠節省系統資源，提高系統性能。
上傳時間： 2017-05-19
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DS18B20在外形上和三極管很像，有三只腳。電壓范圍為3.0 V至5.5 V 無需備用電源 測量溫度范圍為-55 至+125 ℃ 。溫度傳感器可編程的分辨率為9~12位 溫度轉換為12位數字格式最大值為750毫秒 用戶可定義的非易失性溫度報警設置 應用范圍包括恒溫控制，工業系統，消費電子產品溫度計，或任何熱敏感系統。
上傳時間： 2013-12-09
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激光雷達是激光技術和雷達技術相結合的產物，其工作原理與傳統雷達基本相同，都是通過雷達發射信號，由接收系統收集從目標返回的信號，并對其進行觀察和處理來發現目標、測量目標的坐標和運動參數等1-7].由于激光雷達發射的激光頻率較微波高幾個數量級，故頻率的量變使得激光雷達技術產生了質的變革.因此，激光雷達在精度、分辨率、抗干擾性和某些特定參數測量能力方面都是普通雷達所無法比擬的.雷達系統的核心部分是三維成像激光雷達信號處理系統，其處理的數據量大、實時性要求高，因此，對信號處理系統的設計要求很高，由于FPGA運算速度快、實時性好，在數字信號處理方面有明顯的優勢，故設計一種基于FPGA和MCU的三維成像激光雷達信號處理系統，具有重要的現實意義.1成像激光雷達原理與系統方案設計激光雷達系統由雷達發射系統、接收系統、控制系統和信號處理系統等部分構成，其原理框圖見圖1.發射系統與接收系統用于發射一定的激光波束并接收目標的反射光信號，同時將光信號轉化為電信號，包括激光器、光電探測器、發射光學系統和接收光學系統幾部分；信號處理系統是將光電探測器接收到的信號進行放大，并從信號中提取有用信息，然后將這種信息轉化為所需要的信號形式，包括前置放大、信號處理和數據采集等部分；處理與顯示系統是整個成像系統的終端部分，其功能是將采集到的數據形成圖像并顯示.
上傳時間： 2022-06-24
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微光與紅外成像技術
上傳時間： 2013-06-28
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