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線性調(diào)制

運算放大器

理想的放大器目前，廠商在線性IC研發(fā)上都有重大的突破。使IC型運算放大器的特性和理想相當(dāng)接近。尤其在低頻操作下，OP Amp電路的工作情形實在太像一個理想放大器，幾乎與理論的推測完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性？

標(biāo)簽： 算放大器原理

上傳時間： 2016-07-16

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SPSS教程

迴歸分析的基本假設(shè) (一)固定自變項假設(shè)（fixed variable） (二)線性關(guān)係假設(shè)（linear relationship） (三)常態(tài)性假設(shè)（normality）

標(biāo)簽： 回歸分析主成分分析

上傳時間： 2016-10-11

上傳用戶：Gower's
ds1820一線制溫度采集芯片c51編程。該芯片具有高靈敏度、易用性、編程布線簡單等優(yōu)點

ds1820一線制溫度采集芯片c51編程。該芯片具有高靈敏度、易用性、編程布線簡單等優(yōu)點，被應(yīng)用到工控行業(yè)的各種產(chǎn)品中。本c51的ds1820的c語言驅(qū)動程序通過實踐使用，程序效率高、穩(wěn)定準(zhǔn)確，可直接使用。

標(biāo)簽： 1820 c51 芯片編程

上傳時間： 2015-07-06

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九十三學(xué)年度全國大學(xué)校院嵌入式軟體設(shè)計競賽多媒體組決賽報告書具效能與耗電可調(diào)適性之智慧型數位相機(jī)

九十三學(xué)年度全國大學(xué)校院嵌入式軟體設(shè)計競賽多媒體組決賽報告書具效能與耗電可調(diào)適性之智慧型數位相機(jī)

標(biāo)簽： 63886 63849 64001 嵌入式

上傳時間： 2014-11-29

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此版本為V1.0 具有版主公告破壞性語法不得留言留言時可選擇悄悄話功能版主帳號支援中文不需使用英文帳號隱藏留言者的IP 線上編輯CSS系統(tǒng) 線上編輯版主公告線上編輯留言版設(shè)定

此版本為V1.0 具有版主公告破壞性語法不得留言留言時可選擇悄悄話功能版主帳號支援中文不需使用英文帳號隱藏留言者的IP 線上編輯CSS系統(tǒng) 線上編輯版主公告線上編輯留言版設(shè)定不需要在更改CGI本身系統(tǒng) 使用超連結(jié)http mail 自動轉(zhuǎn)成連結(jié)不需在使用語法大致上的功能因該有的都有，如不夠的話可以自行增加!

標(biāo)簽： 1.0 CSS 版本英文

上傳時間： 2016-03-04

上傳用戶：15071087253
clock_spliter 採用彈性設(shè)計 , 可調(diào)整週期寬度.

clock_spliter 採用彈性設(shè)計 , 可調(diào)整週期寬度.

標(biāo)簽： clock_spliter

上傳時間： 2013-12-27

上傳用戶：TF2015
用JSP編寫的線上問卷調(diào)查系統(tǒng)

用JSP編寫的線上問卷調(diào)查系統(tǒng)，提供JSP及JavaBean源始碼

標(biāo)簽： JSP 系統(tǒng)

上傳時間： 2016-07-31

上傳用戶：123456wh
1.簡易刪除功能 2.個性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數(shù)功能

1.簡易刪除功能 2.個性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數(shù)功能

標(biāo)簽： 模式版面美化

上傳時間： 2017-08-11

上傳用戶：TF2015
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導(dǎo)性及輻射性EMI

經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌MI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測試。

標(biāo)簽： MOSFET EMI 電壓電流控制

上傳時間： 2014-09-08

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