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線性調(diào)制

  • 運算放大器

    理想的放大器 目前,廠商在線性IC研發(fā)上都有重大的突破。使IC型運算放大器的特性和理想相當(dāng)接近。尤其在低頻操作下,OP Amp電路的工作情形實在太像一個理想放大器,幾乎與理論的推測完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性?

    標(biāo)簽: 算放大器原理

    上傳時間: 2016-07-16

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  • SPSS教程

    迴歸分析的基本假設(shè) (一)固定自變項假設(shè)(fixed variable) (二)線性關(guān)係假設(shè)(linear relationship) (三)常態(tài)性假設(shè)(normality)

    標(biāo)簽: 回歸分析 主成分分析

    上傳時間: 2016-10-11

    上傳用戶:Gower's

  • ds1820一線制溫度采集芯片c51編程。該芯片具有高靈敏度、易用性、編程布線簡單等優(yōu)點

    ds1820一線制溫度采集芯片c51編程。該芯片具有高靈敏度、易用性、編程布線簡單等優(yōu)點,被應(yīng)用到工控行業(yè)的各種產(chǎn)品中。本c51的ds1820的c語言驅(qū)動程序通過實踐使用,程序效率高、穩(wěn)定準(zhǔn)確,可直接使用。

    標(biāo)簽: 1820 c51 芯片 編程

    上傳時間: 2015-07-06

    上傳用戶:wqxstar

  • 九十三學(xué)年 度 全國大學(xué)校院嵌入式軟體設(shè)計競賽 多媒體組決賽報告書 具效能與耗電可調(diào)適性之智慧型數 位相機

    九十三學(xué)年 度 全國大學(xué)校院嵌入式軟體設(shè)計競賽 多媒體組決賽報告書 具效能與耗電可調(diào)適性之智慧型數 位相機

    標(biāo)簽: 63886 63849 64001 嵌入式

    上傳時間: 2014-11-29

    上傳用戶:jjj0202

  • 此版本為V1.0 具有版主公告 破壞性語法不得留言 留言時可選擇悄悄話功能 版主帳號支援中文不需使用英文帳號 隱藏留言者的IP 線上編輯CSS系統(tǒng) 線上編輯版主公告 線上編輯留言版設(shè)定

    此版本為V1.0 具有版主公告 破壞性語法不得留言 留言時可選擇悄悄話功能 版主帳號支援中文不需使用英文帳號 隱藏留言者的IP 線上編輯CSS系統(tǒng) 線上編輯版主公告 線上編輯留言版設(shè)定不需要在更改CGI本身系統(tǒng) 使用超連結(jié)http mail 自動轉(zhuǎn)成連結(jié)不需在使用語法 大致上的功能因該有的都有,如不夠的話可以自行增加!

    標(biāo)簽: 1.0 CSS 版本 英文

    上傳時間: 2016-03-04

    上傳用戶:15071087253

  • clock_spliter 採用彈性設(shè)計 , 可調(diào)整週期寬度.

    clock_spliter 採用彈性設(shè)計 , 可調(diào)整週期寬度.

    標(biāo)簽: clock_spliter

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:TF2015

  • 用JSP編寫的線上問卷調(diào)查系統(tǒng)

    用JSP編寫的線上問卷調(diào)查系統(tǒng),提供JSP及JavaBean源始碼

    標(biāo)簽: JSP 系統(tǒng)

    上傳時間: 2016-07-31

    上傳用戶:123456wh

  • 1.簡易刪除功能 2.個性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數(shù)功能

    1.簡易刪除功能 2.個性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數(shù)功能

    標(biāo)簽: 模式 版面 美化

    上傳時間: 2017-08-11

    上傳用戶:TF2015

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導(dǎo)性及輻射性EMI

    經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們?nèi)绾螌MI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測試。

    標(biāo)簽: MOSFET EMI 電壓電流 控制

    上傳時間: 2014-09-08

    上傳用戶:swing

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