半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
目 錄 實驗 實驗一：WAVE軟件使用 實驗二：常用指令的使用練習 實驗三：循環程序 實驗四：查表程序 實驗五：數制轉換程序 實驗六 實用子程序：（編程器的使用） 實驗七：中斷/定時程序 實驗八：輸入檢測與輸出顯示程序 課設 一、課程設計目的和意義 二、實驗電路系統的結構和使用方法 三、設計參考題目介紹和設計提示性思考題 四、設計任務書及要求 五、課程設計報告格式及要求 六、考核辦法 七、課程設計內容及學時安排
上傳時間： 2015-05-13
上傳用戶：362279997
本參考性技術文件是為適應CDMA蜂窩技術在我國的發展，保證不同廠家支持 cdma2000 的基站和手機在CDMA2000 網絡內能夠互通工作，并與支持IS-95A/IS-95B 的系統后向兼容，并且為了保證我國的國內開發有標準可依，為方便運營者的管理而編 寫。 本參考性技術文件等效3GPP2 C.S0004-A-1 《cdma2000 擴頻系統信令鏈路接入控 制規范》。
上傳時間： 2015-10-13
上傳用戶：1079836864
cdma2000空中接口技術規范---層3協議：本參考性技術文件是為適應CDMA蜂窩技術在我國的發展，保證不同廠家支持 cdma2000 的基站和手機在CDMA2000 網絡內能夠互通工作，并與支持IS-95A/IS-95B 的系統后向兼容，并且為了保證我國的國內開發有標準可依，為方便運營者的管理而編 寫。 本參考性技術文件等效3GPP2 C.S0004-A-1 《cdma2000 擴頻系統信令鏈路接入控 制規范》。
上傳時間： 2015-10-13
上傳用戶：cc1915
摘要:介紹基于MF-RC500芯片的通用射頻卡讀/寫模塊的設計和實現。該讀/寫模塊具有和應用系統的多種通信接口方式,包括二線制通信模式 模塊設計有用戶高級讀寫指令,極大地簡化了應用系統對射頻卡的操作 應用系統和模塊的通信基于二次握手的通信協議,保證了通信的穩定和可靠。 提要：函數的C語言定義以及定義函數的頭文件。 描述：對函數及其目的進行敘述性描述。 例程：給出一個能說明該函數的應用例子。 數據類型：列出函數中使用的一些特殊的數據類型（如結構體等）的C語言定義。這些數據類型的定義包含在提要標題下列出的頭文件中。 參閱：給出相關聯的函數。 返回值： 如果函數有返回值，則在本標題下將給出返回值的類型和性質，同時還包括錯誤返回的信息。
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：yepeng139
，OFDM系統的各子信道信號的分離（解調）是靠這種正交性來完成的。另外，OFDM的個子信道上還可以采用多進制調制（如頻譜效率很高的QAM），進一步提高了OFDM系統的頻譜效率。第二，實現比較簡單
上傳時間： 2016-03-09
上傳用戶：mhp0114
以兩片由TI 公司生產的數字信號處理器TMS320C6203B 為核心,用可編程邏輯陣列CPLD 進行邏輯控 制,采用現場可編程門陣列FPGA 作圖像的預處理和進行雙數字信號處理器(DSP) 之間的通訊,實現了實時相關的圖像 處理。此系統實時性好,可直接利用數字圖像的灰度特征,在低信噪比的情況下目標跟蹤點漂移小,目標跟蹤能夠較好 地適應不同灰度分布的背景。
上傳時間： 2016-05-11
上傳用戶：kytqcool
針對雙基陣提供的有偏方位角量測信息,對雙基陣純方位目標可觀測性的必要條件及其Cramer-Rao下限 進行了理論推導.在此基礎上,采用一種新的輔助變量方法對雙基陣純方位跟蹤性能進行改進,并在可觀測條件下對 目標進行了蒙特卡洛仿真實驗.實驗結果表明,新的輔助變量方法可以使參數估計精度大大提高,并且上述理論對制 定實際的跟蹤策略或算法具有一定的參考價值
標簽： Cramer-Rao 雙基 方位角 變量
上傳時間： 2016-05-24
上傳用戶：changeboy
產生頻率選擇性衰落的雷利通道，參數由天線結構、OFDM系統的結構與功率延時結構來決定。
標簽：
上傳時間： 2014-12-20
上傳用戶：lizhizheng88
產生一段隨機四進制信號，對其進行QAM調制后，送入加性高斯白噪聲信道傳輸，用加法運算在已調信號疊加白噪聲，模擬加性高斯白噪聲信道對信號傳輸的影響，在接收端對信號進行相應解調，并與原始信號比較計算誤碼率。改變誤差白噪聲的功率，繪制信噪比與誤碼率曲線。并與同組其他同學的性能曲線比較各種調制方式的性能優劣。
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：songrui
