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線損測試

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 3位數(shù)盤面式交直流電壓表(無電源式)(24*48mm)

    特點(diǎn) 精確度0.1%滿刻度±1位數(shù) 可直接量測交直流電壓(AC/DC 20~265V)無需另接電源 精密濾波整流,均方根值校正 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性 分離式端子,配線容易 CE認(rèn)證

    標(biāo)簽: 24 48 mm 交直流

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:gaome

  • 設(shè)定程式投影圖檔,設(shè)定程式投射光線的紅綠藍(lán)色RGB值

    設(shè)定程式投影圖檔,設(shè)定程式投射光線的紅綠藍(lán)色RGB值,設(shè)定範(fàn)圍在0至255,設(shè)定投射光線的大小,值愈小光線愈大

    標(biāo)簽: RGB 程式 投影 投射

    上傳時(shí)間: 2013-12-24

    上傳用戶:playboys0

  • Win32多線程程序設(shè)計(jì)

    Win32多線程程序設(shè)計(jì),很不錯(cuò)得到

    標(biāo)簽: Win 32 程序

    上傳時(shí)間: 2015-01-31

    上傳用戶:15736969615

  • 基於GPRS的電力無線抄表系統(tǒng)解決方案.rar

    基於GPRS的電力無線抄表系統(tǒng)解決方案.rar

    標(biāo)簽: GPRS 無線 抄表

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:xzt

  • 採用ROM監(jiān)控器的調(diào)試技巧分析

    採用ROM監(jiān)控器的調(diào)試技巧分析

    標(biāo)簽: ROM

    上傳時(shí)間: 2015-02-23

    上傳用戶:wfl_yy

  • 對多維的矩陣,做大量矩陣的的計(jì)算,來試探實(shí)際效能以及處理時(shí)間.

    對多維的矩陣,做大量矩陣的的計(jì)算,來試探實(shí)際效能以及處理時(shí)間.

    標(biāo)簽: 效能

    上傳時(shí)間: 2015-03-26

    上傳用戶:許小華

  • /** * @author jakcy_wu(wujichun) * * 預(yù)測分析--本算法只適用于受周期變化或者波動(dòng)影響的數(shù)據(jù) * 權(quán)值移動(dòng)平均算法 * 本期預(yù)測值=(前期值*權(quán)數(shù))求和/n * *

    /** * @author jakcy_wu(wujichun) * * 預(yù)測分析--本算法只適用于受周期變化或者波動(dòng)影響的數(shù)據(jù) * 權(quán)值移動(dòng)平均算法 * 本期預(yù)測值=(前期值*權(quán)數(shù))求和/n * * 默認(rèn)權(quán)值為{1,1,1},取最近3次的平均 * 注意權(quán)值和必須=權(quán)值集合.length */

    標(biāo)簽: jakcy_wu wujichun author 算法

    上傳時(shí)間: 2014-01-26

    上傳用戶:weiwolkt

  • 影像中角落的偵測-主要是機(jī)器視覺當(dāng)中很重要的一環(huán) 因?yàn)榻锹涞母淖兓蚴亲兓梢詡蓽y出來當(dāng)做影像變化的特徵

    影像中角落的偵測-主要是機(jī)器視覺當(dāng)中很重要的一環(huán) 因?yàn)榻锹涞母淖兓蚴亲兓梢詡蓽y出來當(dāng)做影像變化的特徵

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-12-29

    上傳用戶:kernaling

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