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檔案?jìng)鬏攨f(xié)定(FTP)為目前相當(dāng)普遍與廣泛使用之網(wǎng)路 應(yīng)用。然而在傳統(tǒng)檔案?jìng)鬏攨f(xié)定之設(shè)計(jì)下，資料 傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機(jī)制，意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令 ，而實(shí)際資料 傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連 線，進(jìn)行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩(wěn)定性，但另一方面則會(huì)造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此，在本計(jì)劃中，我們透過使用SCTP協(xié)定並利 用多重串 流 (multi-stream)機(jī)制，達(dá)到以In-Band機(jī)制達(dá)成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統(tǒng)實(shí)作並實(shí)際量 測(cè)，証
上傳時(shí)間： 2013-12-10
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（26）資源包含以下內(nèi)容：1. ATMEL MP3 源代碼.2. ATMEL MP3電路圖.3. 利用RTOS機(jī)制實(shí)現(xiàn)機(jī)械系統(tǒng)中的質(zhì)量.4. 這是利用RTOS去實(shí)現(xiàn)機(jī)械系統(tǒng).5. YAFFS和YASFF2文件系統(tǒng)的源代碼。.6. SP2339驅(qū)動(dòng).7. 電子元件基礎(chǔ)教程.8. 數(shù)字濾波器的文檔.9. 汽車記錄儀元代碼.10. IIC讀寫的例子.11. 串口讀寫.12. 自制硬盤mp3播放器.13. 使用SST89C58控制單片電子硬盤的軟硬件.14. full package of jaffs file system.15. sle4442邏輯加密卡讀寫程序---c語(yǔ)言編寫（轉(zhuǎn)貼）.16. msp430開發(fā)c語(yǔ)言例程.17. 6b595 24co2 12887應(yīng)用程序（c源程序）.18. AD TLC0831 DA TLC5620應(yīng)用程序（c源程序）.19. pwm發(fā)生器（原理圖,pcb.20. evc編程,使用數(shù)據(jù)庫(kù)軟件.21. 常用3極管資料,值得收藏.22. 紅外發(fā)射接收芯片HT12A,HT12D.23. 18f458實(shí)驗(yàn)程序。 簡(jiǎn)單輸入輸出.24. 對(duì)NAND FLASH的讀寫操作.25. NAND FLASH 的讀寫操作程序.26. 把BMP文件的格式進(jìn)行處理.27. 儀表溫度控制程序.28. 無(wú)線耳機(jī)通訊用CPLD的VHDL源碼.29. 英文點(diǎn)陣字庫(kù),嵌入式系統(tǒng)必備.30. 12點(diǎn)陣漢字字庫(kù)chs12,嵌入式系統(tǒng)必備.31. 16點(diǎn)陣漢字字庫(kù)chs16,嵌入式系統(tǒng)必備.32. 在44B0板子上添加IIC鍵盤.33. 44b0的BOOTLOAD微機(jī)通訊程序.34. PSD813F2的FLASH區(qū)操作的一個(gè)很有用的程序.35. 使用DataFlash自動(dòng)引導(dǎo)U-boot的程序源碼.36. RAM掉電保護(hù)電路.37. fat32文件C語(yǔ)言的實(shí)現(xiàn)13.38. PLC程序集成開發(fā)平臺(tái).39. 嵌入式操作系統(tǒng)Tornador中函數(shù)庫(kù)的參考.40. 數(shù)碼管顯示時(shí)鐘數(shù)碼管顯示時(shí)鐘數(shù)碼管顯示時(shí)鐘數(shù)碼管顯示時(shí)鐘數(shù)碼管顯示時(shí)鐘.
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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s1.c是server，c.c是client， server負(fù)責(zé)接收client傳的數(shù)字進(jìn)行運(yùn)算並回傳，運(yùn)用了同步的機(jī)制。編譯須加 -lsocket -lpthread -lrt
標(biāo)簽： server
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PCB制程綜覽
上傳時(shí)間： 2013-06-20
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PCB制程綜覽
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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大功率LED制程技術(shù)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-08-02
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專輯類----PCB及CAD相關(guān)資料專輯 PCB制程綜覽-279頁(yè)-3.3M.rar
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專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊(cè)-3.609G 大功率LED制程技術(shù)手冊(cè)-100頁(yè)-3.0M.pdf
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專輯類-課件教程類專輯-64個(gè)-3.44G PCB制程綜覽-279頁(yè)-3.3M.ppt
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
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