半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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這是一個很基本的檔案 在找出隨機相交的線段 並求得位址
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上傳時間： 2015-04-25
上傳用戶：LouieWu
這個程序列使用一些小技巧來讀取一個手寫板的數據。這個手寫板是從市面上買回來的﹐沒有修改任何硬體﹐只須接上主機﹐啟動程式﹐用手寫板書寫﹐這個程序就會顯示從手寫板上輸出的數據
標簽： 程序 修改 程式
上傳時間： 2015-04-26
上傳用戶：cjf0304
超寬頻(UWB)無線脈衝通訊之射頻 RFIC 收發機及天線系統的研究製作
標簽： RFIC UWB 無線 系統
上傳時間： 2014-11-23
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IC封裝制程簡介 介紹得相當詳細，圖文并茂。
標簽： IC封裝 制程
上傳時間： 2015-08-27
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參考蕭峰工作室的串口例程,使用mscomm 6.0編寫,創新之處在于程序啟動時自動檢測并安裝ocx控件,自動檢測串口,單個文件方便使用,不需要手動安裝ocx控件,另外也有許多細小功能的增加,如16進制自動過濾,設置參數的自動保存,相當穩定和人性化,界面布局參考了"串口調試器 2002",謝謝上面的兩位大俠. 使用VC++ 2005編譯,winxp home/pro測試,本人開發中長期使用.
標簽： ocx mscomm 6.0 串口
上傳時間： 2014-06-01
上傳用戶：xuanjie
一個用c編程的gprs發送簡訊程式,可設定手機號碼與簡訊發送,簡訊使用UCS1編碼格式
標簽： gprs UCS1 程式
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：ls530720646
DSP與單片機或ARM的HPI接口例程(適用在多機並聯時用)
標簽： DSP ARM HPI 單片機
上傳時間： 2014-01-06
上傳用戶：陽光少年2016
單片機C語言編程與實例，比assembly language容易掌握，幫助建立較複雜的自動化系統
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：wangchong
網 頁 制 作 教 程，簡單易學，很好學
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上傳時間： 2014-01-13
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